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"美 금리인하 시사는 긍정적 요인…韓도 투자 심리 회복 위한 대책 절실" 2019-06-23 17:05:34
연성인쇄회로기판(fpcb)용 소재가 53%, 디스플레이용 유기발광다이오드(oled) 소재가 33%, 반도체 패키징(pkg)용 소재가 13%다.최근 매출동향을 보면 fpcb 분야보다 oled 소재 사업이 고성장하며 이녹스첨단소재의 효자 사업부 역할을 맡고 있다. 특히 삼성전자의 폴더블폰 출시와 관련, 폴더블폰의 접히는 부분에서 경첩...
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전력전자로 세계를 밝히다, 에스엔디파워닉스 2019-06-21 18:42:00
한편 인쇄회로기판을 설계하는 협력사 브레인EMS 김유홍 대표는 독서모임에서 최 대표를 처음 만났다고 한다. 매뉴얼이나 제품 가치 면에서 공통점이 많았던 두 사람은 지금까지 돈독한 관계를 이어가며 서로 윈윈할 수 있는 전략을 취하고 있다. 김 대표는 “최 대표님은 인문학적 사고가 깊어 많은 어드바이스를 듣게...
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[현장+] 삼성전기 '전장용 MLCC' 핵심기지…부산사업장 가보니 2019-06-16 10:59:00
인쇄', 인쇄된 시트를 쌓는 '적층'은 전과정에 해당한다. 이 과정들은 균일하고 정밀한 작업이 필요하기 때문에 모두 클린룸에서 이뤄진다.이후에는 쌓은 시트를 밀착하는 '압착', 다수의 칩을 분리시키는 '절단', 바인더 성분을 제거하는 '가소' 등을 거쳐 열처리(소성)와 외관을...
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폭스콘 "애플이 원하면 중국 밖으로 공장 이전" 2019-06-12 17:50:37
대만으로 옮겼다. 중국산 서버 머더보드는 인쇄회로기판으로 분류돼 미국에서 수입할 때 25%의 관세가 부과된다.구글의 생산기지 이전은 미국이 중국 제품에 부과하는 고율관세뿐 아니라 미국 기업에 대한 중국 정부의 적대적 태도도 고려한 조치로 분석된다.글로벌 기업들의 ‘탈(脫)중국’은 미·중...
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'관세 앞에 장사없다' 구글도 중국 엑소더스 가세 2019-06-12 11:27:42
대만으로 옮겼다. 중국산 서버 머더보드는 인쇄회로기판으로 분류돼 미국에서 수입할 때 25% 관세율이 부과된다. 서버 머더보드는 클라우드 서비스 등을 제공하는 데 필요한 데이터 센터를 운영하는 데 사용돼, 고율 관세가 부과되는 구글의 하드웨어 중에서도 가장 중요한 장치로 꼽힌다. 마이크로소프트, 페이스북, 아마...
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매출 90%가 수출…CEO의 '영업본능' 2019-05-27 17:28:01
전자제품에 들어가는 인쇄회로기판(pcb)을 생산하려면 풀칠한 기판 위에 각종 부품을 붙이는 공정이 필수다. 표면실장공정(smt)으로 불리는 과정이다. 와이제이링크는 이 공정에 쓰이는 각종 제조장비를 생산한다. 기판에 바코드, qr코드(격자무늬 바코드)를 새기는 레이저 마킹 장비가 주력 제품이다.와이제이링크는 회사...
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'상피제' 도입에도…교사 489명 여전히 자녀와 같은 학교 근무 2019-05-23 17:54:54
같은 학교에 다니더라도 시험 문제 출제·채점·인쇄 등 평가 업무에서는 반드시 배제되도록 훈령에 명시했다고 밝혔다. 교육부가 현재 자녀와 같은 학교에 다니는 교사 489명을 전수 조사한 결과 이들은 평가 업무에서는 모두 배제된 것으로 확인됐다. 또 교육부는 학교 평가관리실에 폐쇄회로(CC)TV가 설치된 비율이 숙명...
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[실적속보]심텍, 올해 1Q 영업이익률 전분기보다 큰 폭으로 떨어져... -12.1%p↓ (연결,잠정) 2019-05-02 15:48:15
2,055억원, 영업이익이 -202억원으로 집계됐다고 밝혔다. 심텍은 인쇄회로기판 제조업체로 알려져 있다. ◆ 올해 1분기 영업이익 컨센대비 -35.0% ↓ 이번에 회사가 발표한 영업이익은 증권사 컨센서스보다 -35.0%(-52억 5천만원) 낮은 수준으로 -202억원을 기록했다. 매출액 또한 증권사 예상치보다 -8.7%(-196억 4천만원)...
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첨단 반도체 패키징 사업 품는 삼성전자…"세계 1위 TSMC 따라잡는다" 2019-04-30 17:36:35
반도체 패키징 중에서도 최첨단 기술로 꼽힌다. 인쇄회로기판(pcb) 없이도 패키징이 가능해 반도체 완제품이 크게 얇아진다.삼성전자 파운드리사업 부문에는 팬아웃 plp 기술이 절실했다. tsmc가 2015년부터 비슷한 기술을 확보했기 때문이다. tsmc와 삼성전자 파운드리 부문이 나눠서 생산하던 애플 아이폰용 ap 물량을...
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삼성전기, 삼성전자에 반도체 패키징사업 양도…7,850억원 2019-04-30 16:12:37
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술입니다. 삼성전기는 2015년부터 PLP 개발을 추진했고 지난해 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에 성공한 바 있습니다. 하지만 가시적인 성과를 거두기 위해서...
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