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SKC솔믹스 새이름은 SK엔펄스…"반도체 ESG 솔루션 기업으로" 2023-01-15 09:38:04
나노미터 단위의 초정밀 회로를 그리는 노광 공정의 캔버스 역할을 하는 소재다. SK엔펄스는 지난해 하반기 일본 기업이 90% 이상 점유한 하이엔드급 블랭크마스크의 국산화에 성공했다. SK엔펄스는 사명 변경에 이어 올해 2월 SK텔레시스와의 합병을 완료해 반도체 사업 성장을 가속할 계획이다. 또 기존의 '반도체...
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전기 덜 쓰는데 더 빠르다…삼성 '괴물 SSD' 양산 2023-01-12 17:45:56
나노미터·1㎚=10억분의 1m) 기반 컨트롤러를 장착한 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 출시한다. 전작보다 속도는 최대 1.8배 빨라졌고, 전력 효율은 70% 향상됐다. 삼성전자는 12일 5나노 파운드리(반도체 수탁생산) 공정으로 자체 설계한 컨트롤러와 7세대 V낸드가 적용된 PC용 NVMe(비휘발성 메모리 익스프레스) SSD인...
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인텔, 2년 만에 신형 CPU…K반도체에 '단비' 2023-01-11 17:46:21
기대도 크다. 두 회사는 올해 D램 시장이 회복될 것이란 전망의 주요 근거 중 하나로 ‘신규 CPU(사파이어 래피즈)를 위한 DDR5 채용’을 들고 있다. 삼성전자는 최첨단 12㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m) 공정을 적용한 DDR5 기반 D램 개발에 성공하며 시장 확대에 대비하고 있다. SK하이닉스도 초고속 서버용 DDR5 D램을...
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폴더블 불멍난로·촉각패드 뭐길래…CES 뒤집은 K스타트업 [영상] 2023-01-09 21:00:05
신소재' 그래핀으로 만든 난방 가전이다. 0.2㎚(나노미터=10억분의 1ｍ)로 매우 얇고 구리보다 100배 이상 열전도율이 높아 기존 히터에 비해 30%가량 에너지를 절약할 수 있다. Z 모양 폴더블 구조로 접어 휴대 가능하며 원하는 이미지를 유리 디스플레이에 띄울 수 있다. 이번 CES에서 최고혁신상을 수상했다. 지난...
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삼성 vs TSMC, 명운 건 '파운드리 3nm' 경쟁 2023-01-09 18:01:22
나노미터·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정의 주도권을 놓고 진검승부를 시작했다. 신기술을 3㎚ 공정부터 적용하는 ‘승부수’를 던진 삼성전자와 생산능력을 앞세운 TSMC의 고객사 확보 경쟁이 치열해질 것으로 전망된다. 9일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난해 가동을 시작한 3㎚ 1세대 공정의...
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[CES 2023] 전 세계 유망 스타트업의 미래기술 경연장 '유레카 파크' 2023-01-07 05:53:40
하나로, 벌집 모양으로 연결된 소재다. 0.2㎚(나노미터=10억분의 1ｍ)로 매우 얇고 구리보다 100배 이상 열전도율이 높아 이를 부착한 유리에서 열이 발생했다. Z자 모양의 라디에이터를 들여다보니 유리 뒤쪽에서 마치 모닥불이 타고 있는 것과 같은 형상이 나타났다. 디스플레이에서 반사돼 나오는 모닥불 영상이었다....
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삼성·LG·SK와 나란히…최고 '영예' 거머쥔 K스타트업들 [CES 2023] 2023-01-06 08:21:32
0.2나노미터 수준으로 매우 얇으면서도 구리 같은 소재보다 100배 이상 열전도율이 높다. 신축성도 있어 이론상 최대 20%까지 잡아당겨 늘릴 수 있는 소재다. 투명한 특성 덕분에 디스플레이에도 적용할 수 있다. 그래핀스퀘어 부스에서 본 라디에이터는 Z자 형태로 접을 수 있었다. 언뜻 보기엔 그저 작은 창문을 접어 둔...
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"미래 반도체가 AI 완성시킬 것" 2023-01-05 18:42:07
4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1ｍ) 공정으로 제작했다. 250억 개의 트랜지스터를 갖고 있으며 최대 12조 개의 연산을 실행해준다. 7040을 적용한 노트북의 출시 시기는 오는 3월께다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 결합한 ‘인스팅트 MI300’ 칩도 소개했다. 수 회장은 “인스팅트 MI300은 세계 최초로 CPU와...
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리사 수 AMD 회장 "우리 삶의 모든 것은 반도체가 만든다" [CES 2023] 2023-01-05 16:42:51
배터리도 30시간 이상 지속된다"고 했다. 이 칩은 4㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 공정으로 제작했다. 250억개의 트랜지스터를 갖고 있으며 최대 12조 개의 연산을 실행해 경쟁사보다 빠른 연산을 도와준다는 설명이다. 그는 "7040으로 실제 AI 기능이 향상될 수 있을 것"이라며 "이미 일부 파트너와의 협업이 진행되고 있으며...
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[CES 2023] AMD 회장 기조연설 첫 테이프…"칩은 모든 것을 가능케 해" 2023-01-05 15:10:45
수 회장은 '라이젠 7040'은 4㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 공정으로 만들어졌으며 250억 개의 트랜지스터를 갖고 있고, 초당 최대 12조 개의 연산을 실행한다고 설명했다. 이어 "이는 애플 칩보다는 30%, 인텔보다는 45%가 더 빠르다"고 경쟁사와 비교하며 "배터리도 30시간 이상 지속된다"고 덧붙였다. 수 회장은 또...
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