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"한미반도체, 글로벌 비메모리 성장 수혜주"-신한 2013-08-26 07:44:53
글로벌 비메모리 파운드리 업체들은 비메모리 수요 확대에 따라 지속적으로 설비 투자를 늘리고 있다"며 "비메모리 파운드리 업체들의 설비 투자는 올해 전년 대비 6.4% 증가하고 2014년에는 5.1%, 2015에는 5.6% 늘어날 것"이라고 분석했다. 그는 "한미반도체의 견조한 성장이 예상된다"며 "올해 매출액과 영업이익은 각각...
[마켓인사이트] 동부하이텍 "분리형 BW 막차 타자" 2013-08-21 17:07:19
▶마켓인사이트 8월21일 오전 9시10분 반도체 파운드리(위탁생산)업체인 동부하이텍이 신주인수권부사채(bw) 발행을 추진 중이다. 이달 말부터 금지되는 ‘분리형’으로 bw 발행 계획을 발표하는 마지막 대기업이 될 전망이다. 21일 복수의 금융권 관계자는 “동부하이텍이 분리형 bw를 공모 발행하기 위해 증권사들과 조...
[삼성, 애플에 AP 공급 재계약] 삼성의 최고 기술력 앞에…애플은 선택의 여지가 없었다 2013-07-14 17:22:32
것”이라고 말했다. 둘째는 멀티 밴더 전략이다. 파운드리 업계 1위인 tsmc도 시장 점유율이 50%를 넘고 30%대 높은 영업이익률을 올리는 회사다. 퀄컴 등 수백개 고객사를 갖고 있어 애플 요구를 호락호락 수용하는 회사가 아니다. 이 때문에 애플이 멀티 밴더 전략으로 선회한 것으로 보인다. 애플은 한 부품을 여러 개...
삼성, 최대고객 애플 되찾았다 2013-07-14 17:12:17
또 내년에 나올 아이폰6의 ap를 파운드리 업계 1위인 tsmc에서 공급받기로 했다. 삼성은 이에 차차세대인 14나노 ap 공급 계약은 다시 찾아오기로 전략을 세웠다. 작년 말 14나노 테스트칩 생산에 성공했고 최근 제품 개발을 끝냈다. 이 제품은 20나노 ap에 비해 동일 전력 수준에서 40% 이상 높은 성능을 낼 수 있다....
"대덕전자, 고객사 성장 둔화 여파…목표가↓"-신한 2013-07-12 08:21:09
ap파운드리 물량을 줄이면서 대덕전자가 전략적으로 준비한 fc-csp 기판 공급도 지연되고 있다"고 전했다.그는 "대덕전자의 2분기 실적은 시장 전망치에 부합할 것"이라면서도 "올해 영업이익은 지난해보다 13.8% 감소할 것으로 보여 목표주가 조정이 불가피하고 주가의 상승 모멘텀 역시 찾기 힘들다"고 말했다. 한경닷컴...
"IT, 스마트폰시장 구매자 중심으로 변화"…'중립'-KTB 2013-07-12 08:09:28
대만의 정보기술(테크) 품목 매출은 파운드리(반도체 외주가공) 및 메모리 반도체를 제외하고 대부분 전월 대비 감소했다"며 "스마트폰 시장이 판매자 중심에서 구매자 중심 시장으로 변화하고 있는데 이는 it 종목의 수익성 하락으로 이어질 것"이라고 밝혔다.스마트폰 시장의 변화 원인으로는 프리미엄 스마트폰의 혁신...
[그린 경영 리더] 동부, 고철 재활용으로 광물 자원 보호…반도체 회사 첫 녹색기업 자랑 2013-06-17 15:30:09
수 있다”고 말했다. 국내 최대의 시스템반도체 파운드리(수탁생산) 기업인 동부하이텍이 주력하고 있는 분야는 아날로그반도체다. 아날로그반도체는 신재생에너지, 스마트 그리드(지능형 전력망), 발광다이오드(led) 등의 핵심 부품으로 소비전력을 25~40%까지 절감할 수 있다. 폐열 및 공업용수 재활용 시스템, 고효...
동부하이텍, 스마트폰 붐에 중국지사 설립 2013-05-30 14:27:38
주문받아 아날로그 반도체를 대신 생산(파운드리)하는 형태로 시장을 넓힐 계획이다. 동부하이텍은 미국과 대만, 일본, 영국 등 6개국에 해외 지사를 운영하고 있다.정인설 기자 surisuri@hankyung.com [한국경제 구독신청] [온라인 기사구매] [한국경제 모바일 서비스]ⓒ <성공을 부르는 습관> 한경닷컴, 무단 전재 및...
LG전자, 英 ARM사와 손잡고 차세대 AP개발…생산은 대만 'TSMC' 2013-05-24 14:34:12
스마트폰에 탑재될 것으로 알려졌다. 생산은 대만의 파운드리 업체 tsmc에서 담당한다. 다만 이 ap에서는 전력 효율 등의 이유로 빅리틀 구조는 채용하지 않을 예정이다. lg전자는 이날 암과 계약을 맺은 코어텍스50 프로세서를 기반으로 한 차세대 ap에서 빅리틀 구조를 본격 적용한다. 빅리틀은 하나의 칩 안에서 게임이...
<삼성전자, 반도체 파운드리도 세계 제패 노린다> 2013-05-20 06:03:17
잠재적인 파운드리 생산력은 이미 TSMC를크게 앞선다는 분석이다. 미국 투자은행 제프리즈는 최근 보고서에서 "삼성전자가 보유한 전체 300㎜ 웨이퍼 생산능력과 D램·낸드플래시 분야에서 쌓아온 생산경험을 고려하면 경쟁사(TSMC)보다 우위에 있다"고 평가했다. 제프리즈는 메모리 부문(월 81만5천장)까지...
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