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[애널리스트칼럼] 반도체 장비 투자 계속 늘어난다 2021-12-02 15:18:17
기존 컴퓨팅 자원에서 해결이 안되는 고성능 연산 수요가 증가하고 있다. 이를 해결하기 위해서는 이종 반도체 사이를 3D로 연결해 대역폭을 늘리는 게 필수다. 차세대 후공정 기술의 핵심이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩 공정은 웨이퍼 위에 비아 패턴을 에칭하고 구리를 증착해서 전극을 형성한다. 계측이 끝난...
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이재용 "냉혹한 현실 보니 마음 무겁다" 2021-11-24 17:19:23
삼성전자는 이곳에서 5세대(5G) 이동통신, 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 다양한 분야의 시스템 반도체를 생산할 예정이다. 업계 관계자는 “이 부회장이 경영에 복귀한 이후 삼성전자의 투자 속도가 빨라지고 있다”며 “삼성전자가 메모리에 이어 시스템 반도체 1위를 달성하면 한국의 글로벌 위상이 한층 더 ...
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한화솔루션, 미국 데이터센터 전력관리 스타트업에 1억달러 투자 2021-11-24 10:38:49
등 전력 소모가 많은 고성능 컴퓨팅 장비를 운용하는 IT 업체들이 주요 고객이다. 한화솔루션은 이번 투자를 계기로 랜시움의 전력 관리 노하우를 활용해 친환경 에너지 사업 다각화에 나설 방침이다. 한화솔루션은 이번 투자로 확보한 랜시움 지분율을 따로 밝히지는 않았다. 이구영 한화솔루션 대표이사는 "재생에너지...
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삼성 파운드리, 파격 지원 약속한 美테일러로…TSMC 맹추격 2021-11-24 09:42:10
고성능 컴퓨팅), AI(인공지능) 등 분야의 첨단 시스템 반도체 제품을 생산한다는 계획이다. 내년 상반기에 착공해 2024년 하반기 가동하는 것을 목표로 두고 있다. 새 파운드리 공장에 5나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ) 이하 선폭의 반도체 공정 설비가 들어설 것이라는 관측도 있었지만, 구체적인 설비 스펙은 미지수인 것으로...
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메타버스 최종 수혜株 '반도체의 시간' 왔다 2021-11-22 17:15:51
고성능 컴퓨팅은 D램 없이는 불가능하다는 사실을 투자자가 간과하고 있다”고 덧붙였다. 메타버스 관련주 상승세가 콘텐츠, 엔터, 게임 기업을 넘어 하드웨어로 확장되고 있는 상황이다. 하드웨어기업은 본업 실적도 뒷받침되는 만큼 밸류에이션이 낮다. 국내에서 LG이노텍, LG디스플레이가 확장현실(XR) 기기 수혜주로...
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"데이터 중심 시대, 삼성 파운드리와 함께"…'2021 SAFE' 포럼 2021-11-18 06:31:00
고성능 컴퓨팅)·AI(인공지능) 분야 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), 디자인솔루션파트너(DSP), 패키지(Package) 솔루션 등 파운드리 전 분야에서 파트너사들과 인프라를 확대했다고 설명했다. 특히 내년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 반도체 설계 인프라와 패키지 설계 솔루션,...
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"애플 떠나도 된다"...시장은 왜 환호했을까 [글로벌마켓 A/S] 2021-11-17 07:40:24
고성능 통신 데이터 처리 기술이나 반도체 관련해서는 생각보다도 큰 기회가 열려있다는 뜻으로 읽힙니다. 여기에 더해서 커넥티드 카라든지, 메타버스라든지, 지능형 클라우드나 에지 컴퓨팅과 같은 생소하면서도 새로운 시장이 얼마나 넓어질까에 대한 큰 그림도 나왔습니다. 오늘 현장에 가서 직접 퀄컴 CEO에게 질문을...
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"엔비디아 어디까지 오를까"…실적발표 앞두고 목표가 급등 2021-11-12 10:14:26
국한되지 않는 종합컴퓨팅 회사로 거듭나고 있다"고 밝혔다. 엔비디아는 이날 GTC에서 메타버스를 제조하는 소프트웨어 옴니버스의 기업용 버전을 공개하며 메타버스로도 사업을 확장시켰다. 월가 IB는 엔비디아의 최근 매출 및 수익 향상에 더해 사업영역 확장 시도도 주가에 긍정적이란 분석을 내놓았다. 오펜하이머의 릭...
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삼성, 반도체 패키징 솔루션 'H-큐브' 개발…HBM 6개 탑재 2021-11-11 11:04:58
등의 로직 반도체와 고성능 메모리 반도체인 HBM(고대역폭 메모리)을 함께 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다. 고성능 컴퓨팅(HPC)이나 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 적용될 전망이다. H-큐브는 기판 설계 최적화를 통해 HBM을 6개까지 탑재할 수 있도록 해 업계 최고 사양을 구현했다고 회사는 설명했다. 전 세대...
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삼성전자, 최고사양 'H-Cube' 개발…고성능반도체 공급 확대 2021-11-11 11:00:04
패키징 솔루션으로 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. 고사양 특성 구현이 용이한 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조를 구현했다. 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있다는 장점을 가졌다. 삼성전자는 메인...
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