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웅진에너지, 독일 솔라월드와 태양광 웨이퍼 LOI 체결 2016-09-26 08:51:12
웅진에너지는 독일 솔라월드 ag와 태양전지용 단결정 실리콘 웨이퍼 공급에 관한 구매의향서(loi)를 체결했다고 26일 공시했다. 합의된 공급기간은 내년 1년간이며 예상 공급가액은 약 231억원이다.이민하 한경닷컴 기자 minari@hankyung.com [한경닷컴 바로가기] [스내커] [모바일한경 구독신청] [한 경 스 탁 론 1 6 4 4...
[유가증권 기업공시] (23일) 경인양행 등 2016-09-24 00:51:33
업체와 실리콘 웨이퍼 공급 계약.▲진흥기업=1017억원 규모 주택재개발 공사 수주.▲sk텔레콤=sk텔링크에 nsok 보유지분 현물 출자.▲gs리테일=코크랩지스퀘어의 풋옵션 행사로 경기 안양시 소재 건물 4546억원에 취득. 이를 다시 7845억원에 하나은행에 양도하기로 결정.▲포스코강판=계열사 포스메이트에 283억원 규모...
웅진에너지, 대만 빅선에너지와 웨이퍼 공급계약 2016-09-23 08:49:54
웅진에너지[103130]는 대만 업체인 빅선에너지테크놀러지(BIG SUN Energy Technology)와 태양전지용 단결정 실리콘 웨이퍼 공급계약을 체결했다고 23일 공시했다. 공급예정물량은 1천300만장이다. khj91@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
웅진에너지, 태양전지용 실리콘 웨이퍼 공급계약 2016-09-23 08:35:07
통해 대만 업체(big sun energy technology)와 태양전지용 단결정 실리콘 웨이퍼 공급계약을 체결했다고 공시했다.계약기간은 오는 10월1일부터 2017년 12월31일까지이며, 공급예정물량은 1300만장(약 62mw)이다. 정현영 한경닷컴 기자 jhy@hankyung.com [한경닷컴 바로가기] [스내커] [모바일한경 구독신청] [한 경 스 탁...
내집에서 힐링하는 직주근접 아파트… `구미 확장단지 쌍용예가` 구미 신성장 중심 주목 2016-09-20 09:46:40
투자 △2011년 스마트기기용 공장 신축에 1조3500억원 투자 △2012년 LTPS(저온실리콘다결정화) LCD시설에 1조2000억원 신규 투자 △2013년 중소형 디스플레이 생산시설에 8326억원 신규투자 △2015년 6세대 플렉서블 OLED신규라인에 1조500억원 투자(2016년 7월 23일 구미시, 경북도, LG디스플레이 MOU) △2016년 1월 태...
D램 가격 상승세…SK하이닉스 3분기 웃을듯 2016-09-08 16:35:40
될 수록 한장의 웨이퍼(반도체의 원재료인 실리콘 기판)에서 생산되는 반도체 수가 늘어나기 때문이다. 올해는 pc수요가 둔화되면서 내림폭이 더 컸다. 그럼에도 가격이 오름세로 돌아선 것에 대해 전문가들은 메모리 업체들의 공급 조절 영향이 크다고 분석했다.일단 업계 1위인 삼성전자는 부가가치가 낮은 pc d램 사업은...
[마켓인사이트]마이크로프랜드, 5년만에 코스닥 '노크' 2016-09-02 10:48:00
제품이다. 프로브카드는 실리콘 기판인 웨이퍼 상태에서 반도체 칩을 검사하는 장비다. 마이크로프랜드는 2011년 ibks스팩 1호와 합병해 코스닥에 상장하려다 결국 합병을 취소했다. 당시 실적이 기대치에 못 미쳐 합병비율을 산정하기 어려웠던 점이 합병 취소 이유로 알려졌다.회사는 지난해 매출 365억원, 당기순이익...
'진격의 삼성' 파운드리 확대위해 중국 시장 뛰어든다 2016-08-22 19:38:53
1990년대 메모리 반도체를 생산하던 5라인(8인치 웨이퍼를 쓰는 라인)을 파운드리용으로 개조해 쓰기로 했다. 삼성전자 관계자는 “일부 팹리스 주문은 12인치 웨이퍼로 생산하기엔 주문량이 적을 수 있다”며 “소량 주문하는 팹리스까지 고객을 다양하게 확보하려면 8인치 라인이 필요하다”고...
인텔, 29년 만에 메모리 컴백…"IoT시대 모든 칩 먹겠다" 2016-07-28 18:13:16
메모리솔루션그룹 총괄 부사장은 미국 실리콘밸리 본사에서 최근 기자와 만나 “올해 말부터 크로스포인트 기술 기반의 메모리 양산을 시작한다”고 밝혔다. 크로스포인트는 낸드플래시 메모리보다 1000배 빠르고 d램보다 10배 많은 용량을 갖출 수 있는 기술이다. 인텔은 지난 1일 중국 다롄 공장을 준공하고 3d...
[산업 포커스] 반도체 패키징에 삼성전기 2632억 투자 2016-07-22 03:53:51
반도체 칩을 인쇄회로기판(pcb) 없이 패키징하는 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(fowlp)’ 라인을 짓기로 했다. 삼성전자와 삼성전기는 태스크포스(tf) 팀을 꾸려 6개월째 fowlp 기술을 개발해 왔다. 이 기술은 칩과 기기를 잇는 선을 pcb가 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 심는 것이다. [한경닷컴 바로가기] [스내커]...
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