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중국, D램 공장 착공…'반도체 한국' 정조준 2016-07-18 18:30:55
웨이퍼(반도체 원재료인 실리콘 기판) 기준으로 월 6만장씩 생산할 계획이다.jhicc는 d램 제조기술을 세계 3위 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 umc에서 받기로 했다. 이번에 착공한 공장에는 세계 1위 파운드리 업체인 대만 tsmc도 투자한 것으로 알려졌다. 중국과 대만의 반도체 ‘양안 합작’이 이뤄진...
[중국 D램 공장 착공] 중국 "자율주행차 시대엔 D램 자급자족"…LCD 이어 반도체도 삼성 위협 2016-07-18 17:53:57
반도체 공장은 32나노 제품을 웨이퍼(반도체의 원재료인 실리콘 기판) 기준 월 6만장 생산할 수 있는 규모다. 삼성전자와 sk하이닉스는 각각 월 100만장과 25만장 이상의 d램을 찍어내고 있다. 생산량만 놓고 보면 한국이 압도적이다. 그럼에도 불구하고 업계는 긴장하는 분위기다. 중국이 이 같은 규모의 열세에도 시장...
반도체 패키징이 뭐길래…삼성 '별동대' 꾸려 기술 개발 2016-06-26 18:47:45
삼성전기는 6개월째 태스크포스(tf) 팀을 꾸려 팬아웃웨이퍼레벨패키지(fowlp) 기술을 개발하고 있다. 이 기술은 칩과 기기를 잇는 선을 pcb가 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 심는 것이다. pcb가 없어 원가를 낮추고 두께도 얇게 할 수 있다. 또 ap 메모리 전력반도체 등 여러 칩을 하나의 패키지에 넣을 수 있어 반도체의...
삼성 중국 반도체 공장, 사고 90시간만에 완전 복구 2016-06-22 16:09:46
복구에 전력을 기울였다. 생산 라인에 투입된 300㎜ 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 실리콘 기판)의 손상 여부를 파악하고 설비의 이상 여부를 점검했다. 당초 웨이퍼 기준 최대 1만장까지 피해 가능성이 제기됐으나, 실제 손상된 웨이퍼는 2000~3000장 내외로 알려졌다. 시안 공장의 생산규모는 웨이퍼 기준 월 10만~12만장...
웅진에너지, 155억원에 웨이퍼 생산용 부동산 취득 2016-06-13 17:24:44
13일 공시했다. 취득 금액은 155억원으로 작년 말 개별 기준 자산총액의 4.80%에 해당한다. 취득 예정일은 다음 달 30일이다. 회사 측은 "웨이퍼(실리콘 기판) 생산용 신규 기계장치의 설치와 운용을 위한것"이라고 취득 이유를 설명했다. soho@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무...
한번 수주하면 50억달러…애플 향한 구애…삼성전자-TSMC, 피 말리는 '나노 전쟁' 2016-04-22 17:51:28
자체가 힘들어져서다. 또 원래 공정을 미세화하면 한 웨이퍼에서 만드는 칩 수가 늘고 집적도도 높아져 칩당 생산원가는 낮아진다. 하지만 10㎚대에선 설계, 공정, 장비, 재료비용이 기하급수적으로 늘어 원가는 오히려 높아지고 있다. 설계가 복잡해 원가가 올라가는 ‘무어 스트레스(무어의 법칙에 반대되는)’...
'승자의 저주' 빠진 신재생에너지 1위사 2016-04-22 17:30:44
따르면 선에디슨은 1959년 몬산토 계열로 설립된 실리콘 웨이퍼(반도체를 찍어내기 전 단계의 얇은 원형 판) 제조회사인 memc의 후신이다. 글로벌 금융위기 직후인 2009년 아마드 차틸라라는 엔지니어 출신 기업가는 경영난을 겪고 있던 memc를 인수했다. 이어 지속적인 m&a로 회사를 신재생에너지 분야 1위로 키웠고,...
[단독] '세계 2위 반도체 장비업체' 미국 램리서치 마틴 앤스티스 CEO "D램·낸드…범용 메모리는 한계를 맞았다" 2016-04-18 19:09:37
중요한 과제”라고 답했다. 앤스티스 ceo는 실리콘밸리에 있는 기업 대표들의 모임인 실리콘밸리리더십그룹(svlg) 이사회 멤버이기도 하다. 그는 “ceo의 가장 중요한 역할은 강력한 비전을 세우고, 직원들이 잠재력을 발현할 수 있게 하는 것”이라고 덧붙였다.램리서치는 대규모 반도체 투자에 나선 중국...
ETRI, MIT소자 대량생산용 8인치 웨이퍼 제작기술 개발 2016-04-14 10:24:21
실리콘 위에 MIT 박막 성장시켜…낮은 원가로 대량생산 가능" 가정용·산업용 전자기기의 스위치나 다양한 센서 등에 폭넓게 사용되는 '모트 금속절연체 전이'(Mott-MIT) 소자를 대량 생산할 수있는 지름 8인치의 대면적 웨이퍼 제조기술이 개발됐다. 한국전자통신연구원(ETRI) ICT소재부품연구소 김현탁...
차세대 디스플레이·웨어러블 소자 핵심소재 개발 2016-03-27 12:00:14
것이 과제였다. 연구진은 MoSe₂ 분말을 높은 압력에서 실리콘 웨이퍼에 바로 성장시키는 단결정 성장법을 통해 대면적 박막물질로 만드는 데 성공했다. 이 MoSe₂박막물질은 전자이동도가 최고 121㎠/Vs로 지금까지 보고된 것 중 최고 수준을 기록했다. 또 10만번 구부렸다가 편도 전기적 특성이 변하...
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