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3D프린팅 제조혁신 충청거점센터 개소…5년간 50억원 투입 2016-06-22 14:51:10
3D프린터 상용화 방안', 전자통신연구원 손지연 박사가 '개인맞춤 생산 스마트팩토리와개방형 제조서비스', 3D프린팅연구조합 강민철 상임이사가 '금속분말기반 적층제조기술의 사업화 이슈와 활용방안' 등을 발표했다. jchu2000@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포...
이달 말 코스피 상장 해성디에스 "인프라 구축에 올인" 2016-06-10 14:40:57
패키지 서브스트레이트 생산에 필수적인 적층 기술을 보유하고도 생산설비가 없어 시장에 진출하지 못했던 해성디에스는 IPO 공모자금을 관련 시설 구축에 투자할 방침이다. 조 대표는 "공모자금을 다층 패키지 생산라인에 투자하고 신규성장 동력인 그래핀의 상용화를 통해 주주가치 제고를 꾀하겠다"고 말했다....
차세대 저장장치 SSD 시장…韓·美·中·日 경쟁 고조 2016-06-04 09:45:48
이외에도 화웨이가 SSD 두뇌 역할을 하는 콘트롤러를 자체 생산하고 있으며 최근 XMC·통팡궈신이 3D 낸드 분야 투자를 밝히는 등 중국 업체의 진출이 늘고 있다. 낸드플래시 시장의 글로벌 2위 업체인 일본의 도시바는 샌디스크와 함께 미에현에 3D 낸드 신규 생산라인을 만든다. 도시바는 자사 낸드플래시...
삼성, 세계 최초 10나노급 D램 양산…메모리 반도체 기술 한계 돌파 2016-04-05 14:07:30
d램보다 생산성을 30% 이상 높였다. 또 기존 20나노 제품 대비 동작속도가 30% 이상 빠른 3200mbps(초당 메가비트)를 구현할 수 있고, 소비전력을 10~20% 절감할 수 있다. 삼성전자는 미세공정의 한계를 극복하기 위해 낸드플래시 양산에 적용한 '사중 포토 노광 기술'을 업계 최초로 d램에도 구현했다. 사중 포토...
삼성전자 세계 최초 '10나노급 D램 시대' 열었다 2016-04-05 08:42:53
대비 속도·생산성 30%↑, 소비전력 20↓ 삼성전자[005930]가 세계 최초로 ཆ나노급 D램시대'를 열었다. 반도체 미세 기술의 한계로 여겨지던 ཆ나노 시대'로 진입한 것이다. 삼성전자는 2월부터 세계 최소 크기의 10나노급(㎚, 1㎚: 10억 분의 1ｍ) 8Gb(기가비트) DDR4(Double Data Rate...
[질주하는 교토기업] 일본전산·무라타제작소 "거절해도 주문 계속 들어와" 2015-12-15 17:40:35
기저귀 재료인 고흡수성수지(sap)를 생산하는 산요화성공업이 새로 가세했다.일본전산은 상반기 매출이 전년 동기 대비 20% 증가한 5874억엔, 영업이익은 19.7% 늘어난 622억엔을 달성했다. 하야후네 가즈야 일본전산 자동차사업 담당 전무는 ir에서 “참치가 주변에서 거침없이 헤엄치고 있지만 어부는 3명밖에 없다....
[질주하는 교토기업] 폭스바겐 배기가스 조작, 교토기업 장비로 잡아내 2015-12-15 17:37:55
최초로 자동차 배출가스 측정장치를 생산하기 시작해 현재 이 분야에서 세계 시장의 80%를 점유하고 있다.지난 9월 출시된 미 애플사의 아이폰6s에도 일본전산 제품의 경쟁력이 녹아 있다. 아이폰6s의 신기술로 주목을 끈 ‘3d터치’ 기능에 들어간 것이 일본전산이 독점 공급하고 있는 초소형 진동부품이다.기존...
[베스트 파트너 3인의 한국경제TV '주식창' 종목 진단] 보해양조, 저도주 편의점 판매…젊은층 공략 등 2015-12-14 07:01:17
업체만 소주를 생산하도록 한 법률) 폐지 후 꾸준히 서울·수도권 시장 진출을 시도했다. 하지만 하이트진로의 ‘참이슬’과 롯데주류의 ‘처음처럼’ 양강체제에 가로막혀 있었다.보해양조는 이 같은 구도를 깰 대표주자로 꼽힌다. 지난 9월부터 편의점 판매망을 구축해 전국구 브랜드로 도약을...
공군, 3D프린터로 4000만원짜리 부품 300만원에 생산 2015-11-26 18:07:53
레이저 클레딩(laser cladding) 용접기술을 적용, 생산해 수리에 사용했다고 26일 밝혔다. 고압터빈 덮개는 고온고압의 연소가스 통로 역할을 하는 부품으로 연간 10여개가 필요하다. 신품 구매 단가는 4000만원이고 해외 조달기간은 60일이다. 공군은 3d 금속프린트 기술을 보유한 인스텍과의 협력을 통해 고출력 레이저...
삼성전자, 세계 최초 128GB D램 모듈 양산 2015-11-26 10:16:03
TSV적층 기술로 4개씩 쌓은 패키지 36개가 탑재됐습니다. 삼성전자는 TSV 기술이 기존 와이어를 이용한 패키지보다 신호 전송 특성이 우수하고 보다 빠른 동작속도와 낮은 소비전력을 동시에 구현할 수 있는 점이 특징이라고 설명했습니다. 또, 이번 128기가바이트 TSV D램 모듈이 기존 64기가바이트 D램 모듈보다 용량뿐...
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