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예스티, HBM 차세대 필수 공정장비 개발 '고삐' 2023-08-24 14:26:54
Silicon Via·관통 전극) 공정 △칩과 칩을 접착하는 본딩 공정 △본딩 후 사이 공간을 절연수지로 채우고 경화하는 언더필(Under Fill) 공정이 핵심으로 꼽힌다. 이중 언더필 공정은 적층된 칩을 충격, 온도변화, 습도, 먼지 등 외부 환경으로부터 손상을 예방할 뿐 아니라 다층 적층에 따른 뒤틀림도 방지해 HBM 성능을...
한미반도체, HBM용 2세대 '듀얼 TC 본더' 장비 출시 2023-08-24 10:24:42
반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비"라고 설명했다. 한미반도체는 지금까지 총 106건(출원 예정 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다. 기술력과 내구성을 바탕으로 장비의 경쟁력을 향상할 계획이다. 시장조사업체 가트너에 따르면 인공지능 반도체 시장은 2023년 343억달러에서 연평균 16%씩 성장해...
미코, 135억 규모 신규 사업장 계약…"신사업 기지 구축" 2023-08-23 11:05:47
본딩 장비에 들어가는 핵심 부품인 '반도체 후공정 장비용 세라믹 펄스 히터'의 경우 국내외 주요 장비 업체와 품질 인증 테스트를 진행하고 있다. 미코는 이번 신규 사업장과 기존 사업장의 분리 운영을 통해 운영 효율성을 제고할 예정이다. 기존 사업장에서는 생산을 집중하고 신규 사업장에서는 신사업을 위한...
미코, 135억 규모 사업장 매입 계약 체결…"신사업 진출 본격화" 2023-08-23 09:03:05
진행하고 있다. 'TC 본딩' 장비에 들어가는 핵심 부품 '반도체 후공정 장비용 세라믹 펄스 히터'의 경우 국내외 주요 장비 업체와 품질 인증 테스트를 진행하고 있다. 미코는 이번 신규 사업장과 기존 사업장의 분리 운영을 통해 운영 효율성을 제고할 예정이다. 기존 사업장에서는 생산을 집중하고, 신규...
'한미반도체' 52주 신고가 경신, 변곡점이 될 본딩장비 - 하나증권, BUY 2023-08-21 15:33:05
따른 기저효과 때문. 긍정적인 점은 본딩 장비 매출. 본딩 장비 매출은 51억원으로 (YoY-4%, QoQ+420%) 전년동기대비 소폭 줄었지만, 전분기대비로는 한미반도체가 납품한 장비 중 가장 크게 늘었음. 수주받았던 TSV TC본더 매출 인식 덕분"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '54,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스...
'한미반도체' 52주 신고가 경신, 전일 기관 대량 순매수 2023-08-18 10:09:10
따른 기저효과 때문. 긍정적인 점은 본딩 장비 매출. 본딩 장비 매출은 51억원으로 (YoY-4%, QoQ+420%) 전년동기대비 소폭 줄었지만, 전분기대비로는 한미반도체가 납품한 장비 중 가장 크게 늘었음. 수주받았던 TSV TC본더 매출 인식 덕분"이라고 분석하며, 투자의견 'BUY', 목표주가 '54,000원'을 제시했다. 한경로보뉴스...
뉴욕증시, 美 채권금리 상승에 하락 마감…다우 2일 연속↓-와우넷 오늘장전략 2023-08-07 08:38:23
18%) - CAPA 증설·고객사 확대·품목 확장 기반 구조적 외형 확대 지속 - 트렌드 변화 & 한국산 인기 화장품 제조사 (맥스/콜마/메카/씨앤씨) 바스켓 매수 - 한미반도체: 변곡점이 될 본딩장비 (하나증권, BUY, 목표주가 5.4만원) - 2Q23 Review : 1분기 기저효과 - HBM에서 2.5D 패키징까지 TC본더 고객사 확대 -...
'이대로면 큰일' 삼성도 초긴장…SK하이닉스, 심상치 않네 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-22 18:48:29
전기선(와이어)를 연결해 패키징하는 '와이어본딩 패키징'보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아진다. 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 것이 장점으로 꼽힌다. 2013년 SK하이닉스가 D램을 쌓아 만드는 HBM을 세계 최초로 개발, 양산할 수 있었던 것도 TSV 기술의 발전 영향이 크다. SK하이닉스가...
"AI반도체 급증하니 덩달아 주목"…역대 최고가 경신 2023-07-13 15:39:04
GPU에 동반되는HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사에 납품하고 있다. NH증권의 최근 보고서에 따르면 머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용된다. 또 최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어HBM3의 수요가 크게 증가할...
한미반도체, HBM 수혜 기대감 속 '上' 2023-07-13 13:45:43
고성능 그래픽처리장치(GPU)에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비를 공급하고 있다. 지난 12일(현지시간) 뉴욕증시에서 필라델피아 반도체지수가 전장 대비 1.86% 급등한 점도 국내 반도체주 전반에 훈풍을 불어넣고 있는 것으로 풀이된다. 이날 엔비디아는 3.53% 급등했다. 신현아 한경닷컴 기자 sha0119@hankyung.com