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3월 19일 월가의 돈이 되는 트렌드, 월렛-엔비디아 GTC 2024 [글로벌 시황&이슈] 2024-03-19 08:40:27
더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 성능이 올라갑니다. 앞서 공개됐던 H100의 성능을 크게 뛰어 넘을 것이라는 기대가 큰데요. 이에 TSMC도 시간외 상승하고 있습니다. 전해드린대로, B100은 올해 말부터 출하가 시작될 것으로 보이고요. 가격은 가장 최신 제품 가격인 2만 달러보다 더 비싸게 책정돼, 2만 5천 달러~3만...
'AI 실책' 애플, 자존심 접었다…구글 제휴 유력 [글로벌마켓 A/S] 2024-03-19 08:26:53
아키텍처는 현행 호퍼 아키텍처 기반 H100에 쓰인 800억 개의 트랜지스터 2.5배인 2,080억 개의 트랜지스터로 구성되어 있다. 하이퍼스케일러의 인공지능 추론 훈련을 겨냥해 GPU 마다 초당 1.5TB 속도로 양방향 처리하는 차세대 NV링크를 지원한다. 이번 칩 역시 세계 최고 파운드리 업체인 TSMC가 4나노 기술을 사용해 생...
美 반도체 기업 엔비디아, 차세대 AI 칩 'B200' 공개 2024-03-19 07:08:53
추론을 지원한다. 블랙웰 아키텍처 GPU는 2천80억개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 엔비디아는 밝혔다. 엔비디아는 가격은 공개하지 않았다. 시장에서는 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만 달러 이상 더 비싼 5만 달러에 달할 것으로 예상한다. taejong75@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
[르포]"세계 최대 AI 콘서트 열렸다"…엔비디아, 새로운 플래그십 AI칩 B100 공개 2024-03-19 06:36:20
칩으로 묶은 형태다. 새로운 칩에는 2080억 개의 트랜지스터가 탑재되어 있다. 이는 이전 칩인 H200의 800억 개보다 두 배 이상 많은 수치다. 황 CEO는 “이렇게 확장된 트랜지스터는 거의 동시에 칩에 연결된 메모리에 액세스할 수 있어 생산성이 향상된다”고 설명했다. 사진 : 최진석 특파원 엔비디아는 이날날 구글의...
"삼성 계열사 뭉쳤다…'유리기판 개발' 수혜주는"-KB 2024-03-14 07:43:55
패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로 예상되기 때문"이라고 설명했다. 그는 이어 "이를 대비하기 위해 이르면 2026년부터는 고성능컴퓨팅(HPC) 업체들(인텔, 엔비디아, AMD 등)의 유리 기판 채용이 전망되며, AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU) 등 하이엔드 제품에 선제적으로 탑재된 후 점차...
러, 서방 제재 비웃으며 중앙아 '뒷문'으로 반도체·드론 공수 2024-03-04 16:07:10
공장에서 생산한 트랜지스터도 카자흐 기업을 경유해 러시아 전자제품 도매상에 팔렸다. 우크라이나 외교부는 이 반도체가 러시아군 정찰 드론(무인기)과 군사용 위성통신 장비 등에 사용된 사실이 확인됐다고 밝혔다. 해당 거래에 관여한 카자흐 기업 엘렘 그룹은 텍사스 인스트루먼츠, 아날로그 디바이시스 등 다른 미국...
"반도체 생산성 10배 높인다"…이번엔 '칩GPT 대전' 2024-03-03 17:57:00
팹리스다. 특허 분석 등 노동집약적 업무부터 트랜지스터(전류 스위치 역할을 하는 부품) 배치, 설계 오류 탐색 등에 AI를 활용하고 있다. 예컨대 대만 팹리스 미디어텍은 AI 프로그램을 활용해 최신 스마트폰용 프로세서의 소비전력을 6% 줄인 것으로 알려졌다. 세계적인 팹리스 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는...
파운드리 후발주자 인텔 '1.8나노' 도발…미세공정 주도권 쟁탈전 2024-02-22 16:15:06
TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러냈다. 특히 삼성전자는 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around)를 적용한 3나노 공정을 2022년 6월 세계 최초로 시작한 기술력을 토대로 2나노 경쟁에서도 기술적 우위를 점한다는 각오다. 최근에는 영국 반도체 설계업체 Arm(암)의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력...
'AI 반도체 시장 선점하자'…최첨단 파운드리 경쟁 치열(종합) 2024-02-21 16:00:33
협력 관계를 이어왔다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산을 시작했다. 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 GAA 공정으로 안정적인 3나노 양산과 2나노 개발을 지속해 AI 가속기...
'AI 반도체 시장 선점하자'…최첨단 파운드리 경쟁 치열 2024-02-21 10:09:13
그 연장선상이다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정 양산을 시작했다. 세계 파운드리 1위인 TSMC가 양산하는 3나노는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 경쟁력을 갖춘 GAA 공정으로 안정적인 3나노 양산과 2나노 개발을 지속해 AI...