삼성 비밀병기 '마하 1' 연말 출격…AI 반도체 판 뒤집는다 2024-03-20 18:38:07

강조했다. 신사업으로는 최첨단 패키징, 차세대 전력반도체, 증강현실(AR) 안경용 마이크로 발광다이오드(LED) 기술을 제시했다. 경 사장은 “어드밴스트 패키징 사업은 올해 2.5D 제품으로 1억달러 이상 매출을 올릴 것”이라며 “실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 차세대 전력 반도체와 증강현실(AR) 안경을 위한...

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젠슨 황 "한국 HBM은 기적 같은 기술…삼성 제품도 테스트 중" 2024-03-20 05:39:07

칩인 H100과 이번에 공개한 B100 등은 그래픽처리장치(GPU)를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징해 제조한다. HBM이 생성 AI 시대의 필수품과도 같은 AI 칩에 핵심 요소 중 하나인 것이다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하고 있다. 황 CEO는 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 제품이며 이를 개발한 건...

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TSMC, 대만 서남부 자이에도 첨단 패키징 공장 2곳 설립 확정 2024-03-19 12:26:48

인한 GPU(그래픽처리장치), AI(인공지능) 칩의 공급 부족을 고려한 것이라고 밝혔다. TSMC는 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 북부 먀오리 퉁뤄 지역에 2024년 말 착공, 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장을 건설할 예정이다. 한편 대만 공업기술연구원(ITRI) 산업경제지식센터(IEKC)의 양루이린...

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[천자칼럼] 말레이시아 반도체산업 2024-03-12 18:00:35

첨단 3D(3차원) 패키징 공장과 조립 라인을 건설하고 있다. 마이크론은 지난해 두 번째 생산 공장을 가동했다. 차량용 반도체 1위 업체 인피니언테크놀로지스는 54억달러를 투자해 세계 최대 전기차용 반도체 공장을 짓고 있다. 한국 기업으로는 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조사인 심텍이 2022년 페낭에 공장을 완공하고...

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AI반도체 열풍에 올라탄 ISC "전년 대비 공급량 50% 이상 늘었다" 2024-03-04 11:43:15

AI 서버용 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 반도체 등에 쓰인다. ISC 관계자는 "지난해 공급을 시작하고 1년 만에 이뤄낸 성과"라며 "그동안 AI 반도체와 최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과"라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을...

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• #AI반도체 열풍에 #반도체 #공급 #소켓 #테스트

메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35

해석이 나오는 이유다. 미국 기업 간 ‘일감 나눠주기’가 본격화하는 것도 우려되는 대목이다. 마이크로소프트(MS)는 6조6000억원으로 추산되는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했다. 엔비디아는 인텔에 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 묶는 ‘최첨단 패키징’ 일부 물량을 넘길 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아의 최첨단...

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