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두산, 아시아 최대 전자박람회 `넵콘 재팬` 참가…일본 내 마케팅 강화 2023-01-25 09:06:29
레이더용 CCL을 비롯해 ▲반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 패키지용 CCL ▲서로 다른 재료의 열팽창계수 차이에 의해 일어나는 휨 현상을 획기적으로 감소시킨 모바일기기 메모리 반도체용 CCL ▲저유전, 저손실 특성으로 전파의 손실을 줄이고 많은 양의 데이터를 안정적으로 송수신할 수...
열흘 남은 갤럭시 언팩…삼성 '야심작' 갤S23 어떻게 나오나 [배성수의 다다IT선] 2023-01-21 21:00:01
모델은 후면 트리플(3개) 카메라가 장착될 예정이다. 5000만 화소 메인 카메라와 1200만·1100만 후면 카메라가 탑재된다. 대표 색상은 어두운 녹색 빛인 '보타닉 그린'이 될 전망이다. 스마트폰 두뇌인 애플리케이션 프로세서(AP)의 경우 퀄컴의 '스냅드래곤8 2세대'가 적용된다. 플러스·일반 모델은 8GB...
해외 IT매체, 갤럭시 S23 스펙 유출…"8GB 램·풀HD" 2023-01-19 16:15:48
퀄컴 스냅드래곤8 2세대 4nm를 쓴다. 기본 모델의 내장 메모리는 128GB 또는 256GB, 플러스 모델은 256GB 또는 512GB이며 이번에도 메모리 확장을 위한 마이크로SD 카드 슬롯 지원은 없다고 매체는 전했다. 갤럭시 S23 시리즈에서 가장 혁신이 클 것으로 예상되는 카메라에 대해 이 매체는 "후면의 3개 카메라 결합으로 3배...
[르포] "실리콘밸리 칼바람에도 감원 없어" 삼성 미래기술 산실을 가다 2023-01-11 11:00:03
김 부사장은 "TV는 '메인 스크린 디바이스'"라며 "가장 큰 스크린이 메인 센터, 리빙룸에 있고 서비스 디맨드(요구)는 늘어나면서 멀티 디바이스용으로 진화할 것"이라고 예상했다. ◇ 반도체 역량의 산실, DS 미주 총괄 삼성리서치 아메리카에서 다시 차로 10분 정도 달리자 실리콘밸리의 저층 건물들 사이에서...
㈜투넘버, 클래식 폴더폰 `팬택폴더2` 선보인다 2022-12-22 11:06:22
55 x 16.2mm 크기의 편안한 그립감과 무게 130g, 3.5inch 화면으로 메인 터치 LCD와 0.91inch 전면 LED를 탑재했다. 프로세서는 퀄컴 스냅드래곤 210와 RAM 2GB, 메모리 32G를 탑재했으며, 배터리 용량은 1,800mAh로 업그레이드됐다. 기본 구성으로 배터리가 탈착식으로 착용 가능하다. 안드로이드 O/S를 사용하고 있고,...
삼성전자, '차세대 반도체' 기술로 메모리 불황 넘는다 2022-10-20 10:48:43
통신을 가능하게 하고, 메모리를 공유할 수 있다. 또 기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 획기적으로 확장할 수 있어 데이터를 고속으로 처리하는 연산 성능을 획기적으로 개선할 수 있다. 삼성전자가 개발한 CXL D램은 대용량 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 적용되는 인터페이스와 폼팩터를 활용해 CPU의...
IBM, 美 뉴욕에 10년간 28조원 투자…반도체 제조·연구 2022-10-07 08:46:22
있으며, 포킵시에서 최첨단 메인프레임 컴퓨터를 구축하고 있다. 포킵시는 IBM의 첫번째 양자 컴퓨팅 센터 본거지로, 현재의 메인프레임을 넘어 앞으로 양자 컴퓨팅 개발의 글로벌 허브를 목표로 하고 있다. IBM의 이날 투자 발표는 앞서 미국 최대 메모리 반도체 제조사인 마이크론의 투자 결정 이후 나왔다. 마이크론은...
구글, 자체 칩 장착한 스마트폰 픽셀7 공개…첫 스마트워치도 공개 2022-10-07 04:01:39
달한다. 픽셀7은 픽셀7 프로와 동일하게 전면, 메인 및 초광속 센서를 확보하고 있다. 다만 후면에 추가 줌 렌즈는 없다. 고급 모델인 픽셀7 프로는 더 향상된 기능을 보유하고 있다. 고사양의 메모리를 탑재해 앱과 멀티태스킹을 더 빠르게 수행할 수 있다. 야외에서 더 선명하고 더 밝은 디스플레이를 제공한다다. 가격...
삼성전기·LG이노텍, 차세대 반도체 패키지 기술 공개 2022-09-20 09:43:17
모바일용 무선통신 프론트앤드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 RF-SiP용 기판을 비롯해, 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP)용 기판, 칩스케일 패키지(CSP)용 기판을 전시한다. 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP용 기판은 미세회로, 코어리스...
더 가볍고 얇은데 더 넓다…삼성 갤럭시Z폴드4 써보니 2022-08-15 12:00:09
메모리 모델의 가격은 199만8천700원이다. 이는 전작과 똑같은 가격이다. 삼성전자는 '폴더블 대중화'를 이끌기 위해 이렇게 가격을 책정했다. 다만 512GB 내장 메모리 모델은 211만9천700원으로 전작보다 2만2천원 올랐다. 삼성닷컴에서는 1TB 모델도 236만1천700원에 판매한다. sh@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...