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뇌 모방 AI반도체 세계 첫 상용화 도전 2024-04-25 18:20:01
▲ 신소자와 첨단 패키징 기술 개발을 추진키로 했다. 저전력 K-AP의 일환으로 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체의 세계 최초 상용화에 도전하고, 최근 상용화된 NPU(신경망 처리장치)도 계속해서 고도화한다. 아울러 AI와 반도체 하드웨어-소프트웨어 기술 생태계를 조성하기 위해 ▲ 서버 시스템에 국산 AI 반도체를...
반도체 조단위 영업익 복귀...車 '땡큐 환율' 2024-04-25 17:53:13
용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 진행하겠다고 강조했습니다. 증권가에서도 올해 SK하이닉스가 실적 개선세를 이어갈 것으로 예상하며, 연간 영업이익 전망치를 빠르게 상향 조정하고 있습니다. 연간 20조원 이상을 전망하는 곳도 있습니다. <앵커> 다음은 현대차 입니다...
"SK하이닉스, 예상보다 더 벌었다"…1분기 영업익 2.9조원 [상보] 2024-04-25 08:37:40
반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등에 미래 투자를 진행할 예정이다. 올해 투자 규모는 연초 계획보다 다소 증가할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 고객 수요 증가 추세에 맞춰 투자를 확대하게 됐다고 설명했다. HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 늘려갈 계획이다. SK하이닉스는...
SK하이닉스, 1분기 영업익 2.8조 '깜짝 실적'…낸드 흑자 전환(종합) 2024-04-25 08:35:03
미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행할 계획이다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 이는 고객 수요가 증가하는 추세에 따른 것으로, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 방침이다. SK하이닉스는...
SK하이닉스, 1분기 영업이익 2조8800억…어닝서프라이즈 2024-04-25 08:33:19
용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. 회사는 고객 수요 증가 추세에 따라 투자를 확대하기로 한 것이며, 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘...
"최첨단 D램 거점은 韓"…SK하이닉스, 통큰 투자로 'HBM 왕좌' 사수 2024-04-24 19:06:20
빈 공간에 HBM 패키징 라인을 넣기 시작했다. 24일엔 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획된 M15X를 ‘D램 생산기지’로 바꾸는 결단을 내렸다. 생산시설이 부족해 HBM 주문에 대응하지 못하는 상황을 방지하기 위해서다. ○HBM 수요 급증에 결단 SK하이닉스가 M15X를 D램 생산기지로 바꾼 가장 큰 이유는 HBM 수요가...
고광일 고영테크놀러지 대표, 과학기술훈장 혁신장 수훈 2024-04-23 15:28:11
대표는 미래 성장 동력인 반도체 산업 분야에서 국산 검사장비 개발과 수출 영토 개척에 기여한 공로를 인정받았다. 그는 다양한 3차원 반도체 검사장비를 세계 최초로 선보였다. 최근 인공지능(AI) 반도체 제조 시 활용되는 웨이퍼 레벨 패키징에 특화된 장비까지 제품군을 확대해 글로벌 고객사를 다수 확보하며 대한민국...
[오늘시장 특징주] SFA반도체(036540) 2024-04-19 10:04:15
및 비메모리 반도체의 패키징과 테스트를 모두 수행하는 토탈 솔루션 사업자로 자리매김하고 있습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등이 있으며, 특히 삼성전자와의 거래가 전체 비중의 80%를 차지할 정도로 긴밀한 관계를 유지하고 있습니다. 이러한 배경은 SFA 반도체가 안정적인 성장을 지속할 수...
삼성전자 "맞춤형 HBM 수요 증가 대응" 2024-04-18 09:47:58
범용 인공지능(AGI) 시대가 요구하는 미래의 혁신을 만들어 내기 어렵다는 업계의 공감대가 있다"며 "맞춤형 HBM은 AGI 시대를 여는 교두보"라고 강조했다. 또한, "삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도 구성했다"며 "이는...
삼성전자 "맞춤형 HBM, AGI 시대 여는 교두보…대응체계 구축" 2024-04-18 09:35:49
최적화해서는 범용 인공지능(AGI) 시대가 요구하는 미래의 혁신을 만들어 내기 어렵다는 업계의 공감대가 있다"며 "맞춤형 HBM은 AGI 시대를 여는 교두보"라고 강조했다. 이어 "삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 발휘해 대응해 나갈 것이며 차세대 HBM 전담팀도...