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엘비세미콘(061970) 종목알파고 분석, 외국인/기관 실시간 수급과 추가 매수 확률은? 2019-02-14 09:49:08
범핑의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 전망. 솔더 범핑은 사물인터넷, 헬스케어, 가상현실, 자율주행차 등 새로운 시장의 성장과 수요가 늘어나면서 성장은 지속될 것으로 예상됨. ◆알파고 상세 분석 - 종목순위 분석 알파고가 가치, 수급, 차트로 평가한 엘비세미콘종목의 현재 종합순위는 코스닥 1328개 종목 중...
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엘비세미콘(061970) 종목알파고 분석, 외국인/기관 실시간 수급과 추가 매수 확률은? 2018-12-28 09:48:43
대비 78.2% 급증한 1,106.2억원을 기록함. 반도체 범핑 가격 상승에 기인한 결과로 보임. 판매관리비 증가에도 불구하고 매출 확대에 힘입어 영업이익은 전년 동기 대비 106.2% 늘어난 70억원을 시현했음. 동사는 매출 다변화의 일환으로 일본 및 대만 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있음. ◆알파고 상세 분...
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엘비세미콘(061970) 종목알파고 분석, 외국인/기관 실시간 수급과 추가 매수 확률은? 2018-12-26 10:56:31
대비 78.2% 급증한 1,106.2억원을 기록함. 반도체 범핑 가격 상승에 기인한 결과로 보임. 판매관리비 증가에도 불구하고 매출 확대에 힘입어 영업이익은 전년 동기 대비 106.2% 늘어난 70억원을 시현했음. 동사는 매출 다변화의 일환으로 일본 및 대만 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있음. ◆알파고 상세 분...
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엘비세미콘(061970) 종목알파고 분석, 외국인/기관 실시간 수급과 추가 매수 확률은? 2018-12-21 09:43:17
대비 78.2% 급증한 1,106.2억원을 기록함. 반도체 범핑 가격 상승에 기인한 결과로 보임. 판매관리비 증가에도 불구하고 매출 확대에 힘입어 영업이익은 전년 동기 대비 106.2% 늘어난 70억원을 시현했음. 동사는 매출 다변화의 일환으로 일본 및 대만 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있음. ◆알파고 상세 분...
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엘비세미콘(061970) 종목알파고 분석, 외국인/기관 실시간 수급과 추가 매수 확률은? 2018-12-18 09:39:35
대비 78.2% 급증한 1,106.2억원을 기록함. 반도체 범핑 가격 상승에 기인한 결과로 보임. 판매관리비 증가에도 불구하고 매출 확대에 힘입어 영업이익은 전년 동기 대비 106.2% 늘어난 70억원을 시현했음. 동사는 매출 다변화의 일환으로 일본 및 대만 등 해외시장 개척활동을 적극적으로 전개하고 있음. ◆알파고 상세 분...
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투자자 관심주식 `엘비세미콘` 알파고 분석 2018-11-09 09:47:05
범핑 및 관련 테스트 사업을 전문으로 하는 반도체 후공정 회사이다. 동사 매출의 최종 납품처가 주로 LG디스플레이에 편중되어 있기 때문에, 매출구조상 LG디스플레이의 실적 변동에 민감하게 영향을 받는 구조이다. 동사의 2018년 연결기준 2분기 누적 매출액은 전년 동기(620.9억원) 대비 78.2% 급증한 1,106.2억원을...
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성큼 다가온 AI 시대… 저PER 1위는 네패스 2018-10-11 10:25:05
ddi 범핑의 수요 감소,?wlp 패키징의 수주 부진으로 매출액은 전년비 감소했다.?그러나 관계기업투자수익으로?당기순이익은 급증했다.네패스의 사업분야. [사진=네페스 홈페이지]네패스는 1990년 설립된 반도체 범핑(bumping) 전문업체이다.?매출액 비중은?반도체 78%, 전자 재료 22.77%이며,?최대 주주는 이병구(18.72%)...
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[한경로보뉴스] '네패스' 5% 이상 상승, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-27 09:54:15
"범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산. plp는 사각형 기판 패널을 사용해 기존 fowlp 대비 생산 효율이 개선된 패키징 형태. 현재까지 세계 유일의 foplp 기술 상용화 기업" 이라고 분석했다. ◆ 거래원 동향 - 키움증권,...
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[한경로보뉴스] '네패스' 52주 신고가 경신, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-27 09:54:10
"범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산. plp는 사각형 기판 패널을 사용해 기존 fowlp 대비 생산 효율이 개선된 패키징 형태. 현재까지 세계 유일의 foplp 기술 상용화 기업" 이라고 분석했다. ◆ 거래원 동향 - 키움증권,...
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[한경로보뉴스] '네패스' 5% 이상 상승, 패키징 기술력으로 승부하는 기업 2018-06-25 09:53:15
"범핑기술을 기반으로 ddic와 wlp 사업을 영위. 2017년 1,000개의 입출력 단자가 필요한 fan-out packaging을 plp 방식으로 세계 최초 양산. plp는 사각형 기판 패널을 사용해 기존 fowlp 대비 생산 효율이 개선된 패키징 형태. 현재까지 세계 유일의 foplp 기술 상용화 기업" 이라고 분석했다. ◆ 거래원 동향 - 이 시간...
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