3대가 지켜온 전통…전영인 씨, 망건장 보유자로 2024-06-14 18:17:02

현장 조사를 시행해 망건장의 핵심 기능인 편자 짜기, 당 걸기 등의 기량을 확인했다”고 설명했다. 망건 하나를 완성하기 위해선 말총이나 사람의 머리카락을 엮어 짜내는 섬세한 손놀림이 필요하다. 망건은 위 아래를 졸라매는 당(살춤)과 편자(선단), 그물처럼 엮어 이마를 싸매는 망목과 뒤통수를 덮는 변자 등으로...

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• #3대가 지켜온 #망건 #보유자 #전통

3대째 계승된 손놀림…전영인 씨, 망건장 보유자 된다 2024-06-14 14:46:46

핵심 기능인 편자 짜기, 당 걸기 등의 기량을 확인했다"고 설명했다. 하나의 망건을 완성하기 위해선 말총이나 사람의 머리카락을 엮어 짜내는 섬세한 손놀림이 필요하다. 망건은 위 아래를 졸라매는 당(살춤)과 편자(선단), 그물처럼 엮어 이마를 싸매는 망목과 뒤통수를 덮는 변자 등으로 구성된다. 계급을 나타내기...

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• #3대째 계승된

영국, '北서 군수품 수송' 러시아 선박 등 신규 제재 2024-06-14 00:39:58

원유 제재를 위반하는 데 쓰이는 '그림자 유조선단' 선박 4척도 처음으로 제재 대상에 올랐다. 해상 보험을 운용하는 러시아 보험사 인고스타라흐 보험도 제재 대상이 됐고 러시아산 액화천연가스(LNG) 부문 운영·지원 업체 6곳에 대해서도 영국 정부의 제재가 부과됐다. 또한 러시아 군수 부문에 탄약이나 기계류...

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• #영국 서 #러시아 #제재 #영국 #선박

"반도체 생산시설 투자규모 갈수록 중요…기업 부담 덜어줘야" 2024-06-13 12:00:17

"선단 공정의 미세화 난도 상승과 물리적 한계 근접에 따라 기술 발전보다는 설비 증설을 통한 공급 능력 확대가 반도체 생산역량 확보에 더 주요한 요인으로 변화하고 있다"며 "결국 라인 증설을 위한 대규모 자본 투입과 자금 확보가 더 중요해질 것"이라고 진단했다. 글로벌 주요국이 천문학적 보조금을 쏟아붓는 이유나...

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• #반도체 생산시설 #반도체 #보조금 #지급 #증설 #영업비용 #보고서 #규모 #증가 #감소

삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22

2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단 공정 수요 성장으로 앞으로 계속 큰 폭으로 확대될 것으로 삼성전자는 전망했다. 삼성전자는 파운드리 사업부의 사업 경쟁력 강화를 위해 고객과 응용처별 포트폴리오도 다변화하고 있다. 급격히 성장하는 AI 분야에서 고객 협력을 강화해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년보다 80%...

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• #삼성 AI칩 #공정 #반도체 #기술 #파운드리 #삼성전자 #양산 #계획 #고객 #시대

최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49

맨 밑에 까는 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 베이스 다이란 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. 두 회사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 ‘CoWoS’ 기술 결합도 최적화하기로 했다. CoWoS는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유 공정이다....

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• #최태원 대만서 #회장 #SK하이닉스 #협력 #강화 #엔비디아

최태원 회장, 대만 TSMC 만나…"AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 09:40:04

연결돼 HBM을 컨트롤하는 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이와 함께 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS 패키징 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다. 최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 광폭 행보는 지난해 연말부터 계속되고 있다. 최...

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• #최태원 회장 #회장 #강화 #SK하이닉스 #협력

대만서 TSMC 만난 최태원…"인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 08:38:01

생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한...

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• #대만서 TSMC #회장 #반도체 #SK하이닉스 #위해 #협력 #강화 #기술