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삼성전자 "2027년 1.4나노 양산…원스톱 AI 솔루션 강화" 2024-06-13 12:31:28
기술을 탑재한다는 것이다. BSPDN은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술로 아직 상용화 사례가 없다. 또한 SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(소비전력·성능·면적) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향...
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"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
All Around) 역량을 갖춘 외국 반도체 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제조사를 겨냥할 수 있으며, 그들이 중국 기반 고객들을 위한 반도체를 만들지 못하게 할 것이라고 말했다. 컨설팅회사 카운터포인트의 브래디 왕은 "미국이 GAA 제조 역량을 갖춘 동맹국들을 규합해 중국 반도체 설계 회사들을 위해 생산하지 못하게...
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삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있다는 점에서 후면전력공급 기술은 '게임 체인저'로 평가받아왔다. 세계 최대...
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삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…원스톱 AI 설루션 제공"(종합) 2024-06-13 08:57:28
것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가받아왔다. 세계...
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삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
상무는 이날 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2024' 미디어 설명회에서 "2028년 AI 칩 관련 매출이 지난해 대비 9배로 증가할 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다. 송태중 상무는 "올해 AI 칩 매출은 작년 대비 1.8배 수준이 될 것"이라고 관측하면서 내년부터 매출이 크게 증가할 것으로 전망했다. 또...
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삼성 파운드리, AI 턴키로 승부…최신 2나노 공개 2024-06-13 08:20:58
삼성전자가 현지시간 12일 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 최신 초미세공정 로드맵을 공개했다. 삼성전자는 기존 양산 로드맵에 더해 발전된 4나노와 2나노기술 SF4U, SF2Z를 추가한다. 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소로 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 공정인 4나노 SF4U는...
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삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
것이다. '후면전력공급'은 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 고난도 기술로, 아직 상용화 사례가 없다. 그동안 반도체 전력선은 웨이퍼 앞면에 회로를 그렸지만, 후면에도 이를 그리게 되면 초미세화 공정을 구현할 수 있는 '게임 체인저'로 평가받아왔다. 세계...
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中 따돌린 AP시스템…반도체 장비 승부수 2024-06-12 18:17:03
공정 장비인 RTP를 생산했다. RTP는 울퉁불퉁한 웨이퍼 표면을 편평하게 해주는 장비다. 고열로 웨이퍼를 가열했다가 급속도로 식히면서 균일하게 코팅하는 기술을 구현하는 게 관건이다. 미국 장비 전문회사 AMAT가 세계 시장의 80%를, AP시스템이 20%를 점유하고 있다. 김 대표는 “AP시스템을 디스플레이 장비 회사로...
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"中은 못 따라올 수준"…'세계 1위' K기업, 아직 배고픈 이유 [민지혜의 알토란 中企] 2024-06-12 14:46:58
공정 장비인 RTP를 생산했다. RTP는 울퉁불퉁한 웨이퍼 표면을 편평하게 해주는 장비로, 고열로 웨이퍼를 가열했다가 급속도로 식히면서 균일하게 코팅하는 기술을 구현하는 게 어렵다. 온도제어기술과 박막처리기술이 핵심 경쟁력이라고. 미국의 장비 전문회사 AMAT가 세계 시장 80%를, AP시스템이 20%를 점유하고 있다....
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한미반도체, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주 2024-06-07 11:43:14
본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2천억원어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3천587억원을 달성했다. rice@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
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