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삼성전자, 韓 파운드리 생태계 확장…"미세화 한계 돌파하겠다"(종합) 2024-07-09 15:40:32
진행 중이다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "3나노 2세대 공정은 AI가 당면한 큰 제약 중 하나인 에너지 문제를 해결할 수 있는 가장 큰 방법"이라며 "2나노 공정을 시작으로 'SF2Z'를 2027년 제공할 예정"이라고 말했다. SF2Z는 '후면전력공급'(BSPDN) 기술을 적용한 2나노 공정이다. 이어 최...
"다시 메모리의 시간"…삼성전자 2분기 영업익 10.4조 '깜짝실적'(종합) 2024-07-05 09:13:36
전자의 웨이퍼 캐파 경쟁력 가치는 시간이 갈수록 올라갈 수 있다"고 말했다. 다만 파운드리는 선단공정의 낮은 가동률과 성숙 공정에서의 중국 업체들의 공격적인 가격 인하로 어려움이 예상되며, 시스템LSI 역시 스마트폰 고객사들의 부품 가격 인하 압박으로 연내 의미있는 수익성 개선은 어려울 것으로 보인다. 5세대...
하이젠알앤엠, 코스닥 상장 첫날 공모가 '따블' 마감(종합) 2024-06-27 15:47:16
로봇 동작에 필요한 부품인 액추에이터 전문 기업으로 1963년 LG전자[066570] 모터사업부로 출발해 현재까지 약 60년 동안 관련 기술을 축적해왔다. 앞서 기관투자자 대상 수요예측에서 1천99대 1의 경쟁률을 보였으며, 공모가는 희망 범위(4천500∼5천500원) 상단을 초과한 7천원으로 확정됐다. 이어진 공모주 청약에서는...
[특징주] 하이젠알앤엠, 코스닥 상장 첫날 공모가 2.7배 출발 2024-06-27 09:49:43
로봇 동작에 필요한 부품인 액추에이터 전문 기업으로 1963년 LG전자[066570] 모터사업부로 출발해 현재까지 약 60년 동안 관련 기술을 축적해왔다. 앞서 기관투자자 대상 수요예측에서 1천99대 1의 경쟁률을 보였으며, 공모가는 희망 범위(4천500∼5천500원) 상단을 초과한 7천원으로 확정됐다. 이어진 공모주 청약에서는...
"50년간 멈추지 않고 '초계속' R&D…탄소섬유 비행기 띄운 힘이죠" 2024-06-23 18:02:01
운영하고 있다. 임직원은 4100명이며 작년 매출액은 3조2000억원이다. 구미 공장에 2025년까지 5000억원을 추가 투자할 계획이다. ■ 오야 미쓰오 사장 프로필 △1980년 도레이 입사 △2002년 장섬유 사업부장 △2009년 산업자재·의료소재사업부문장 △2014년 도레이인터내셔널 사장 △2016년 도레이 전무 △2020년 도레이...
[IPO챗] 하이젠알앤엠 등 4개사 코스닥 입성…예측·청약도 계속 2024-06-22 09:00:02
에너지 저장장치(ESS) 부품기업 한중엔시에스다. 하이젠알앤엠은 1963년 LG전자[066570] 모터사업부로 출발해 관련 기술을 축적해왔다. 액추에이터는 로봇이 동작하는 데에 필요한 핵심인 다리, 팔 등의 움직임을 담당하는 부품을 뜻한다. 하이젠알앤엠은 산업용 로봇, 협동 로봇 등에 쓰이는 서보모터, 감속기 등...
삼성전자 또 일냈다…냉장고 전기료 '확' 줄인 비결은 2024-06-20 12:00:11
위훈 삼성전자 생활가전(DA)사업부 선행개발팀장은 20일 서울 중구 태평로빌딩에서 연 미디어 행사에서 지난 4월 출시한 비스포크 AI 하이브리드 냉장고에 대해 이 같이 설명했다. 신제품은 기존 냉장고 컴프레서와 함께 반도체 기반 냉각 기술인 펠티어 소자를 동력원으로 추가 적용한 제품이다. '인공지능(AI)가전은...
'비스포크 AI 하이브리드' 냉장고, 두 개 동력으로 효율 극대화 2024-06-20 12:00:02
서울 중구 삼성전자 기자실에서 브리핑을 통해 비스포크 AI 하이브리드의 에너지 소비 효율이 국내 최고 등급인 1등급 최저 기준보다도 30% 뛰어나 전기요금을 절약할 수 있다고 밝혔다. 올해 상반기 출시한 비스포크 AI 하이브리드는 컴프레서가 단일 동력원이던 기존 냉각 방식에서 반도체 소자인 펠티어 소자를 결합해...
[IPO챗] 내주 '공모주 대목'…라메디텍·씨어스테크놀로지 코스닥 상장 2024-06-15 09:00:01
LG전자 모터사업부로 출발해 관련 기술을 축적해왔다. 액추에이터란 로봇이 동작하는 데에 필요한 핵심인 다리, 팔 등의 움직임을 담당하는 부품을 뜻한다. 340만주를 공모하며 주당 공모 희망가는 4천500∼5천500원, 예상 시가총액은 1천390억∼1천699억원이다. 에이치브이엠은 진공용해기술(진공 상태에서 금속을 녹이는...
삼성 'AI 반도체 게임체인저' 나온다…3차원 패키징 기술 선보여 2024-06-14 18:59:55
도입할 것이란 관측이 종종 나왔지만 삼성전자가 이를 자사 행사에서 공식화한 건 이번이 처음이다. 삼성전자는 메모리사업부에서 생산한 HBM과 파운드리사업부가 제조한 고객사 GPU를 최첨단패키징(AVP)사업팀이 3D 패키징을 거쳐 조립·공급하는 ‘턴키 서비스’를 준비 중인 것으로 알려졌다. 3D 패키징이 도입되면...