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[특징주] 인터플렉스, 삼성 갤럭시 링 출시 계획에 신고가(종합) 2024-01-22 15:54:39
이는 삼성전자가 반지 모양의 헬스케어 기기인 갤럭시 링을 연내 출시하겠다는 계획을 밝힌 데 따른 것으로 풀이된다. 앞서 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장)은 지난 17일(현지시간) 갤럭시 S24 시리즈 발표 후 열린 기자 간담회에서 이같은 계획을 공개했다. 증권가에서는 인터플렉스가 삼성전자에 경연성...
삼성 절대반지 '갤럭시링' 관심 폭발…관련주 주가 확 뛰었다 2024-01-22 14:28:13
삼성전자의 신제품이 공개된 이후 관련 부품주가 연일 강세다. 사상 첫 '온디바이스 인공지능(AI)' 스마트폰인 갤럭시 S24 출시 소식에 AI 테마가 부각된데 이어 이번에는 웨어러블 기기 '갤럭시링' 부품주에도 매수세가 몰리고 있다. 22일 오후 1시 기준 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체 인터플렉스는...
'갤럭시 S24' 기대감에 반도체주 연일 '급등' 2024-01-22 10:20:42
2만3150원에 거래되고 있다. 오킨스전자(26.33%), 제주반도체(17.71%), 매커스(16%), 웰킵스하이텍(15.33%), 어보브반도체(14.6%)도 급등세다. 이 회사들은 대표적인 반도체 소부장 업체로 갤럭시 S24 수혜주로 분류돼 지난주에도 가파르게 상승했다. 인터플렉스(18.01%) 주가도 오르고 있다. 휴대폰과 함께 '갤럭시...
"삼전 덕 좀 볼게"…3거래일째 주가 강세 2024-01-22 09:49:22
있다. 주가도 3거래일째 강세다. 삼성전자가 반지 모양의 헬스케어 기기인 갤럭시링을 연내 출시하겠다는 계획을 밝히면서 인터플렉스가 수혜주로 꼽힌 영향으로 풀이된다. 증권가에서는 인터플렉스 삼성전자가 최근 발표한 갤럭시링에 주요 부품을 공급할 것으로 보고 있다. 박강호 대신증권 연구원은 "삼성전자가 스마...
[특징주] 인터플렉스, 삼성 갤럭시링 출시 계획에 강세 2024-01-22 09:30:24
부품사 인터플렉스[051370]의 주가가 삼성전자[005930]의 '갤럭시링' 출시 계획에 22일 장 초반 강세다. 인터플렉스는 이날 오전 9시 17분 현재 코스닥시장에서 전 거래일 대비 13.56% 오른 1만7천340원에 거래되고 있다. 이는 삼성전자가 반지 모양의 헬스케어 기기인 갤럭시링을 연내 출시하겠다는 계획을 밝힌...
갤럭시 S24 흥행 기대…외국인, 삼성전자 쓸어담았다 2024-01-19 18:15:48
스마트폰 등에 들어가는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 제조하는 기업이다. 박강호 대신증권 연구원은 “삼성전자가 갤럭시 링을 하반기에 출시할 것으로 예상한다”며 “이 과정에서 인터플렉스가 관련 메인 기판을 공급할 가능성이 높다”고 분석했다. 이날 갤럭시 링 수혜주 찾기가 이어지면서 헬스케어 의료 관련주가 대거...
[한경유레카 특징주] 인터플렉스, 삼성전자 사업영역 확대 수혜 받을까 2024-01-19 11:35:53
"삼성전자 갤럭시링(헬스케어) 및 XR기기(메타) 출시 속에 수혜가 예상된다"며 매수의견을 제시하고 목표주가를 1만7000원으로 상향 조정했다. 인터플렉스는 휴대폰에 들어가는 연성인쇄회로기판(FPCB)를 제조하는 회사로 삼성전자와 삼성디스플레이를 주요 고객사로 두고 있다. 대신증권은 인터플렉스가 24년 영업이익이...
권혁웅 부회장·김영재 사장 등 KAIST '자랑스러운 동문상' 2024-01-12 18:51:09
입사해 30년 이상 근무하며 한화에너지, 한화토탈 대표 등을 지냈다. 한화그룹의 에너지사업 성장을 이끈 주역으로 그룹의 숙원이던 대우조선해양 인수를 성공시키며 그룹 외형을 크게 키웠다. 김 사장(화학과 석사)은 40여 년간 인쇄회로기판(PCB)산업에 헌신하며 대덕전자를 연 매출 1조원에 달하는 중견기업으로...
플랫폼·소부장 쓸어담는 사모펀드 2024-01-10 18:29:00
인쇄회로기판 업체 심텍(121억원), 반도체용 석영유리 및 쿼츠 제조업체 원익QnC(69억원), 비메모리 반도체 설계 업체 에이직랜드(51억원) 등이 코스닥시장 순매수 2~4위였다. 사모펀드가 플랫폼 기업을 집중 매수한 이유는 금리 하락으로 성장주가 반등할 가능성이 높다고 판단했기 때문이다. 이영진 삼성증권 연구원은...
AI 스마트폰 시대, 고성능 MLCC 수요 증가 2024-01-05 08:57:27
반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하는 회로 연결용 부품이 반도체 패키지기판이다. 패키지기판은 데이터 사용량이 증가할수록 고밀도·고다층화가 필수적이다. 고성능 데이터센터 등에서는 네트워크 패키지기판 수요가 급증하고 있다. 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하기도 했다. FC-BGA는 반도체 칩과...