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삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다…역대 3번째 규모(종합) 2024-04-15 18:01:01
반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년...
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[2보] 美 "삼성에 반도체 보조금 약 9조원 지원"…역대 3번째 규모 2024-04-15 18:00:08
반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫번째 텍사스 테일러 반도체 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 팹 역시 2027년...
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美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부 2024-04-08 21:01:54
제품을 생산할 전망이다. TSMC는 애리조나주에 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인도 짓는다. 파운드리에서 생산한 칩을 고대역폭메모리(HBM) 같은 대용량 D램과 묶어 ‘최첨단’ AI 서비스용 반도체를 양산하기 위해서다. TSMC는 ‘칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)’로 불리는 최첨단 패키징...
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"AI칩 고객 잡겠다"…삼성, 투자 확대 승부수 2024-04-06 02:13:06
하는 최첨단 패키징으로 구성된다. 삼성전자는 현재 짓고 있는 최첨단 파운드리 공장 옆에 200억달러를 투자해 생산 시설을 하나 더 지을 계획인 것으로 알려졌다. 또 40억달러를 투입해 최첨단 패키징 라인도 신축할 계획이다. 440억달러 투자가 완료되면 삼성전자 테일러 반도체 단지에서 파운드리, 최첨단 패키징으로...
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"TSMC에 질 수 없다"…삼성, 美 반도체 공장에 '60조' 투자 2024-04-06 00:05:00
하는 최첨단 패키징으로 구성된다. 삼성전자는 현재 짓고 있는 최첨단 파운드리 공장 옆에 200억달러를 투자해 생산 시설을 하나 더 지을 계획인 것으로 알려졌다. 또 40억달러를 투입해 최첨단 패키징 라인도 신축할 계획이다. 440억달러 투자가 완료되면 삼성전자 테일러 반도체 단지에서 파운드리, 최첨단 패키징으로...
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삼성전자, 美텍사스에 반도체 투자 440억弗 2024-04-05 18:22:15
‘최첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인까지 넣기 위해서다. 미국 유력 경제지 월스트리트저널(WSJ)은 5일 “삼성전자가 테일러 반도체 생산 투자를 기존의 두 배 이상인 440억달러로 확대할 계획”이라고 보도했다. WSJ는 삼성전자가 이달 15일 테일러시에서 이런 계획을 발표할 예정이라고...
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美에 HBM공장 짓는 SK하이닉스, 최대 9200억원 인센티브 받는다 2024-04-05 01:10:07
인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리인 HBM용 최첨단 패키징 생산 기지를 건설한다”며 “퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다”고 발표했다. 투자 규모는 38억7000만달러(약 5조2000억원)다. 2028년 하반기 양산이 목표다. SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 최첨단 패키징(여러...
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日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금 5천365억엔(약 4조7천830억원)은...
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5조원 더…日, 라피더스에 또 반도체 보조금 2024-04-02 18:49:52
대표 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 설립한 회사다. 최첨단 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 제품을 2025년 시험 생산하고, 2027년부터 양산한다는 목표다. 일본 정부는 이미 라피더스에 3300억엔을 지원하겠다고 밝힌 상태여서 지원금은 총 9200억엔(약 8조2000억원)으로 늘어난다. 니혼게이자이신문은 추가 보...
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日, 자국 반도체 부활 총력전…라피더스에 5.3조원 추가 지원 2024-04-02 10:47:31
전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 당국은 라피더스 이외에도 국내외 반도체 기업에...
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