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美 반도체 보조금…삼성, 예상 깬 8조원 2024-03-15 18:25:01
메모리·최첨단 패키징 공장을 추가로 1~2개 더 짓기로 결정하면서 보조금도 함께 늘었다는 얘기다. 블룸버그는 “삼성전자가 상당 규모 추가 투자 계획을 발표할 것”이라고 전했다. 다만 구체적인 투자 계획은 확정되지 않은 것으로 알려졌다. 보조금 규모가 늘어난 만큼 테일러 공장의 연내 가동도 탄력받을 전망이다....
하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자 2024-03-07 18:10:25
올해 반도체 최첨단 패키징에 1조3000억원 이상을 투자한다. 최첨단 패키징은 칩을 쌓아 성능을 높이거나 서로 다른 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 글로벌 반도체 업계의 화두인 고대역폭메모리(HBM·사진) 생산 과정에서 가장 중요한 공정으로 꼽힌다. 이강욱 SK하이닉스 P&T(패키징&테스트) 담당 부사장은 7일...
몸집 키우는 TSMC…공장 10개 더 짓는다 2024-03-07 14:09:26
수 없어 14나노 이상 성숙 공정은 해외에 건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해...
생산 몸집 키우는 TSMC, 미일 이어 대만엔 공장 10개 신설 추진 2024-03-07 12:02:43
건설하고 최첨단 공정은 대만에 남을 것이라고 강조했다. 연합보는 TSMC가 자이 지역에 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할...
AI 훈풍 올라탄 ISC…북미 공급량 50%↑ 2024-03-04 17:33:46
AI 반도체와 최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과”라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다. 올해 매출 증대에도 도움이 될 전망이다. ISC는 작년 매출 1402억원에 영업이익 170억원의 실적을...
AI반도체 열풍에 올라탄 ISC "전년 대비 공급량 50% 이상 늘었다" 2024-03-04 11:43:15
AI 반도체와 최첨단 패키징 테스트솔루션에 투자한 결과"라고 말했다. 일반적으로 칩 연구개발(R&D)에서 양산까지 1년 반에서 2년 정도 걸리는 점을 고려하면 대형 고객사들의 잇따른 주문은 고무적이라는 평가가 나온다. ISC는 또 최근 미국 산타클라라에서 열린 최첨단 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)...
엔비디아·SK하닉 날아가는데…"삼성전자 뭐하냐" 한숨 [노유정의 의식주] 2024-03-02 13:00:03
작동시키려면 최첨단 데이터 처리장치가 필요하지요. 엔비디아가 AI 대장주가 된 것도 생성형 AI에 필수적인 AI 가속기, H100을 판매하기 때문입니다. 챗GPT를 개발한 오픈AI가 이 H100을 썼거든요. AI 가속기는 대용량 데이터 학습 및 추론에 특화된 반도체 패키지입니다. 패키지란 반도체 여러개를 모아붙여서 전자기기에...
美 "반도체 보조금, 절반만 받아도 운 좋은 것" 2024-02-27 18:50:31
들여 텍사스주 테일러에 최첨단 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 아무런 답변을 받지 못하고 있다. 최대 25억5000만달러(약 3조원)의 지원금을 받을 수 있지만 실제 지급액은 크게 못 미칠 수 있다는 우려가 나온다. 미국에 150억달러(약 20조원) 규모 패키징 공장을 짓기로 한 SK하이닉스도 향후 불이익을 받을 수...
메모리 만년 3등도, 파운드리 점유율 1%도 "타도! K칩스" 2024-02-27 18:37:35
미국 기업 간 ‘일감 나눠주기’가 본격화하는 것도 우려되는 대목이다. 마이크로소프트(MS)는 6조6000억원으로 추산되는 첨단 칩 생산을 인텔에 맡기기로 했다. 엔비디아는 인텔에 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 묶는 ‘최첨단 패키징’ 일부 물량을 넘길 것으로 알려졌다. 현재 엔비디아의 최첨단 패키징은 대만 TSMC가...
美 인텔 "1.8나노 공정 연말 양산 시작…MS 개발 칩 생산"(종합) 2024-02-22 07:40:54
최첨단 파운드리 서비스를 제공하기 위해 Arm과 파트너십을 체결했다. 이날 행사에서는 르네 하스 ARM CEO가 무대에 오르기도 했다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA) 기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획도 밝혔다. 반도체...