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삼성D·LGD 차세대 기술 논문, SID '올해의 우수논문' 선정 2024-05-12 10:00:00
박막트랜지스터 기술 ▲ 이동현 프로와 디스플레이연구소 모듈연구팀의 '플렉서블 디스플레이 베젤 최소화 연구' ▲ 정우현 프로와 생산기술연구소 설비요소기술개발팀의 '고해상도 마이크로디스플레이를 위한 글래스 마스크 연구'가 상을 받았다. 이창희 삼성디스플레이 디스플레이연구소장은 "앞으로도...
프린터블 맥신 일렉트로닉스 개발...인하대 수소기술 연구단 2024-05-10 09:40:56
것)으로 용액공정으로 제작 가능한 박막 트랜지스터(TFT)를 제작하는 데 성공했다"고 말했다. 교신저자인 박수진 인하대 화학과 교수는 “맥신 소재의 단점인 친수성을 보완한 새로운 맥신 소재의 개발로 다양한 유기 용매에서의 활용 가능성을 증명한 결과물”이라며 “수소 저장·수전해 촉매 등 수소 기술 분야를 포...
"LCD TV 패널가, 2분기도 상승세…생산량 조절 지속" 2024-05-07 17:24:39
박막 필름 트랜지스터(TFT) 투입량은 직전 분기와 비교해 작년 4분기에 11%, 올해 1분기에 2% 감소했다. DSCC는 이러한 제조업체의 가동률 제한과 파리 올림픽 등 가전 수요 증가를 유도하는 대형 스포츠 이벤트 일정이 패널 가격 상승으로 이어졌다고 분석했다. LCD TV 패널 가격 추이를 보면 지난해 2분기와 3분기 패널...
삼성전자 "3D D램, 2030년 본격 양산" 2024-05-02 18:24:25
1m) 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 새로운 구조에 대한 연구개발을 진행 중”이라며 “2030년 3D D램 상용화에 나설 계획”이라고 발표했다. 지난 3월 한 학술행사에서 3D D램 개발 로드맵을 공개한 이후 2개월 만에 제품 양산 시점을 공식화한 것이다. 당시 삼성전자는 VCT 기술을 활용한 초기 버전의...
삼성전자 "차세대 HBM 초격차 위해 종합 반도체 역량 총집결" 2024-05-02 08:58:02
D램 기술 초격차 유지를 위해 10나노 이하 D램에 수직 채널 트랜지스터(VCT)를 활용하는 새로운 구조에 대한 선제적인 연구 개발을 진행하고 있으며, 2030년 3D D램 상용화에 나설 계획이다. 온디바이스 AI 관련 제품 또한 확대 중이다. PC·노트북 D램 시장의 판도를 바꿀 LPCAMM2를 2023년 9월 업계 최초로 개발한 데...
"'반도체 지문' 보안 기술로 글로벌 공략"…ICTK, 코스닥 입성 도전 2024-04-26 16:25:34
차지한다. 이정원 대표는 "여러 겹 쌓아 올린 트랜지스터에 뚫어 놓는 수만 개의 미세한 구멍(비아홀) 중 3000여개를 일부러 작게 만든다"며 "이후 공정 과정에서 그 구멍들이 막히는 모양을 고유의 보안키로 만들어 보안칩 자체가 복제되지 못하도록 한다"고 설명했다. 그러면서 "홍채나 지문 등 생체 정보를 보안 기술에...
D램·낸드도 韓 바짝 따라와 2024-04-23 18:20:48
밝혔다. GAA는 트랜지스터 게이트(전류가 드나드는 문)와 채널(전류가 흐르는 길)이 닿는 면을 늘려 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하는 ‘게임 체인저’로 평가받는 기술이다. 세계에서 GAA 기술을 상용화한 곳은 삼성전자가 유일하다. 이런 최신 기술을 2016년 설립된 CXMT가 확보했다고 공언한 것이다....
"상따했다가 물렸어요"…하루 만에 17% 폭락 '피눈물' 2024-04-11 07:35:46
트랜지스터를 집적할 수 있는 유리기판이 차세대 기판으로 관심을 끌었다. 이규하 NH투자증권 연구원은 "제이앤티씨는 글로벌 유리기판 소재 업체로 발돋움할 것"이라며 "제이앤티씨는 이미 글로벌 업체들과 공급을 논의하고 있으며, 올해 시제품을 생산하고 2026~2027년께 양산이 본격화할 것"이라고 설명했다. 이러한...
반도체장비 제조업체 상위 5곳 작년 총매출 감소…ASML 1위 2024-04-09 11:58:11
Around) 트랜지스터 아키텍처의 증가와 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 클라우드, 자동차, 5G 등 여러 부문에 걸친 '성숙 공정'(Mature Node) 기기에 대한 투자 강화로 전년 대비 16% 증가했다. 메모리 부문의 매출은 전반적인 메모리 웨이퍼 팹 장비 지출 부진, 특히 낸드의 약세로 전년 대비 25% 감소했다. 다만...
美, TSMC에 16조원 파격 지원…첨단반도체 공급망 자국유치(종합2보) 2024-04-08 20:23:00
차세대 나노시트 트랜지스터를 활용해 세계 최첨단 2나노 공정 기술로 생산하는 두 번째 팹은 2028년 조업을 시작할 것"이라고 말했다. 이어 "세 번째 팹은 2나노 혹은 더 진보된 공정으로 2020년대 말부터 칩 생산을 시작할 것"이라며 세 곳의 팹이 첨단·고임금 일자리 6천개가량을 창출할 것이라고 설명했다. 지나...