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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최 2024-10-23 09:34:26
첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스 등 다양한 반도체 관련 국제 행사들이 개최될 예정이다. 개막 행사는 10월 마지막 주 목요일인 '반도체의 날'에 맞춰 2일차에 열릴 계획이다. 24일에는 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로 이강욱 SK하이닉스 부사장(패키지개발담당)이 기조 강연에...
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㈜두산, 대만 최대 전자회로기판 전시회 참가 2024-10-23 09:28:42
패키징 등과 관련한 대만 최대 규모 전시회다. 해당 산업 종사자들은 이 전시회를 통해 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 공유한다. 올해는 두산과 엘리트머티리얼즈, 유니온테크놀로지, 유니마이크론테크놀로지, 유니텍 등 CCL과 PCB 관련 330여개 회사가 참가한다. gogo213@yna.co.kr...
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K뷰티 바람에 '화장품 인프라' 스타트업 뜬다 2024-10-22 17:33:47
필수 표기 사항인 미국 주소지와 연락처 정보를 제공하고, 부작용이 생겼을 때 미국 식품의약국(FDA)과의 소통도 전담한다. 랜딩인터내셔널은 뷰티 브랜드에 북미 각 유통채널 선호도에 따른 제품 포지셔닝, 패키징 등을 지원한다. 인플루언서 스타트업 피처링, 커머스 스타트업 인덴트코퍼레이션도 뷰티 브랜드들에...
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김승연 회장, 판교 R&D 캠퍼스 방문..."혁신 기술로 전 세계 시장 선도" 2024-10-22 16:41:30
주요 기업들과의 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 공략하고 있다. 김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단 기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라며 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 주문했다. 한화비전과 한화정밀기계는 이날...
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[2024 한국품질만족도 1위]체내흡수율 극대화한 흑삼, 열두번찌고말린 흑홍삼 2024-10-22 04:57:06
정 형식으로 패키징되어 자신만의 기호에 맞는 제품을 선택할 수 있도록 했다. 제이지알지단 장재은 대표는 “흑삼을 소비자들에게 널리 알리고 편하게 드실 수 있도록 고심한 끝에 흑삼전문가인 유영춘교수와의 협업으로 좋은 제품을 선보이게 됐다. 앞으로도 다양한 연구와 제품개발을 통해 건강을 책임질 수 있는...
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원전, 언제 몇개 지어야 전력수급 문제 없을지…'Mr 수학'은 다 안다 2024-10-20 17:56:06
추세도 최적화 수요를 견인하고 있다. 검사, 패키징 등 반도체 후공정은 최적화가 필수다. 웨이퍼 한 장에서 나오는 수백, 수천 개의 칩을 어떤 경로로, 어느 좌표에, 어떤 순서로 옮겨야 단위 공정당 시간과 비용을 최소화할 수 있는지를 최적화 SW가 계산해 준다. 저전력 차세대 인공지능(AI) 반도체인 상보형 전계효과...
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[천자칼럼] '장사 9단' 젠슨 황 2024-10-20 17:24:05
제품을 끼워 맞춰야 하고 HBM과 엔비디아 칩의 조립(패키징)을 담당하는 TSMC의 검증도 통과해야 한다. 모래주머니 서너 개는 차고 뛰는 셈이다. 기댈 건 기술력뿐이다. 지난 5월 반도체부문장에 취임한 전영현 부회장은 ‘기술력 복원’을 지상 과제로 삼고 담금질에 들어갔다. 내년 하반기 6세대 HBM(HBM4) 납품 경쟁에선...
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'팀 엔비디아'의 독주…TSMC·하이닉스 실적 껑충 2024-10-18 18:45:34
등 이종(異種) 최첨단 반도체를 패키징해 만드는 ‘AI 시대의 필수재’ AI 가속기의 영향이 크다. 구글 등 고객사 입맛에 맞는 고성능 AI 가속기를 개발하기 위해선 각 부품 역시 최고 품질을 갖춰야 한다. AI 가속기를 설계하고 판매하는 1위 업체 엔비디아로선 엄격한 품질 인증(퀄리파이 테스트) 과정을 통과한 소수...
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TSMC 회장 "인텔 공장 인수 전혀 고려 안해" 2024-10-18 13:52:09
패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산시설을 전력을 다해 확대할 것이라고 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로...
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인텔 구조조정에도…대만 TSMC 회장 "인텔 공장 인수 고려안해" 2024-10-18 13:16:59
첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산시설을 전력을 다해 확대할 것이라고 밝혔다. 대만언론은 TSMC가 이같은 수요 확대에 따라 내년도 자본지출(설비투자)을 380억달러(약 52조원)로 늘릴 것으로 예상된다고 전했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록...
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