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삼성 차세대 AI용 메모리 출격…"압도적 1위로" 2023-10-21 03:00:03
엔비디아, AMD 등 주요 고객사에 샘플을 전달했고 최첨단 패키징과 파운드리(반도체 수탁생산)까지 결합한 ‘맞춤형 턴키 서비스’도 제공할 예정이다.3D D램으로 100Gb 용량 도전삼성전자는 지난 5월 12㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)급 D램 양산에 이어 차세대 11㎚급 D램도 개발 중이라고 밝혔다. 이와 함께 10㎚ 이하...
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삼성전자 "HBM4 2025년 목표로 개발…HBM3E 샘플 공급 예정" 2023-10-10 19:04:42
개발 중이라고 10일 밝혔다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장(부사장)은 이날 삼성전자 뉴스름에 올린 기고문에서 "HBM4 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화한 비전도성접착필름(NCF) 조립 기술과 하이브리드본딩(HCB) 기술도 준비 중"이라며 이같이 전했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 쌓아서...
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황상준 삼성전자 부사장 "AI 반도체서도 초격차" 2023-10-10 17:43:30
2025년 목표로 개발하고 있다.” 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장·사진)이 10일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “5세대 제품인 HBM3E를 고객사에 샘플 공급할 예정”이라며 이같이 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 뒤 1024개의 구멍(데이터 통로)을 뚫어 연결한 제품이다. 챗GPT 같은...
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"SK하이닉스에 안 밀려요"…삼성전자의 '초격차 다짐' 2023-10-10 15:59:18
메모리 신제품을 쏟아낼 계획이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장·사진)이 10일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 “6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4를 2025년 목표로 개발하고 있다"고 말했다. 그러면서 “5세대 제품인 HBM3E를 고객사에 샘플 공급할 예정”이라고 덧붙였다. HBM은 여러...
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에이디테크놀로지, 3나노 설계 수주…삼성 파운드리서 양산 2023-10-10 15:03:05
반도체끼리 병렬 연결하기 위한 요소로, 2.5D 패키징 핵심 기술이다. 최근 주목받는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 간 연결도 인터포저를 통해 이뤄진다. 이번 프로젝트는 기존 디자인하우스가 반도체 회로 설계에만 주력했던 것과 달리 패키징 영역까지 기술 저변을 확대한 사례다. 회사는 국내외 디자인하우...
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동네 중국집처럼…"가능한 주문 다 받겠다" 이재용의 결단 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-09-30 17:30:01
있어서다. 삼성전자 파운드리사업부도 그동안 대형 고객사의 첨단 반도체 물량 수주에 주력했다. 삼성전자 시스템LSI사업부의 엑시노스 애프리케이션프로세서(AP) 시리즈, 퀄컴의 스냅드래곤 8-2세대 애플리케이션프로세서(AP), 엔비디아의 암페어 아키텍처 그래픽처리장치(GPU), 테슬라의 자율주행칩, 구글의 텐서 AP 등을...
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삼성전자, 고성능·저전력 차세대 D램 모듈 첫 개발 2023-09-26 18:32:44
패키징해 제작한 모듈형 제품이다. 저전력·고용량 D램을 원하는 PC·노트북 제조사를 겨냥했다는 게 삼성전자의 설명이다. 현재 노트북 제조사는 LPDDR 여러 개를 메인보드에 직접 붙이는 ‘온보드’ 방식이나 일반 D램을 모듈 형태로 제작한 ‘So-DIMM(소딤)’ 방식을 쓴다. 온보드는 D램이 메인보드에 붙어 있어 교체가...
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글로벌 반도체 기업들 "韓 이공계 인재 입도선매" 2023-09-14 18:02:10
사업부와 시스템LSI사업부, 파운드리사업부, AVP(첨단패키징)사업팀 등 DS부문 전 사업조직이 채용에 나선다. 지원 자격은 전기·전자·재료 등 이공계 전공자다. 지난해 신설된 삼성전자 AVP사업팀은 이달 6일 서울대에서 별도로 채용 면담을 하는 등 채용 작업에 공을 들이고 있다. DB그룹 반도체 계열사인 DB하이텍과...
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'脫석화' SKC, 이번엔 반도체 패키징 투자 2023-09-11 18:07:25
필름과 비주력 석유화학 사업부문을 정리하는 동시에 반도체, 2차전지 투자를 적극 확대하고 있다. 기존 석유화학 중심의 사업구조에서 벗어나 첨단산업 중심으로 기업 체질을 바꾸고 있다는 분석이 나온다. SKC는 미국 반도체 패키징 스타트업 칩플렛의 시리즈B 투자 유치에 참여해 약 12%의 지분을 확보할 예정이라고...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란히 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 선보인다. 이번 산업전은 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 삼성전기는 이번 전시회에 하이엔드급 제품인 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 집중 전시한다고 5일 밝혔다. FCBGA는 반도체...
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