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“지속가능 원재료 확대…원가와 균형 찾기 고심하죠” 2024-01-05 06:00:57
KPI에 포함되어 있습니다. 생산·구매·마케팅 부문 임원들은 각각 역할에 맞는 KPI가 별도로 설정되어 있습니다. 생산은 수자원과 전기 사용, 구매는 친환경 원료 구매, 마케팅은 친환경 패키징 적용 등이 대표적 KPI죠.” - 식품 기업 중에서는 비교적 빠른 2040년 탄소중립 달성 목표를 수립했네요. “저탄소 경제...
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한화정밀기계 대표에 이성수 2023-12-22 17:40:33
부문 경영지원실장을 거쳐 한화디펜스 대표이사를 지낸 뒤 2020년부터 ㈜한화에서 계열사 간 시너지 창출을 위한 전략 수립을 맡아 왔다. 한화정밀기계는 기존 반도체 후공정 패키징 장비·LED 칩 마운터 사업 외에 ㈜한화 모멘텀의 반도체 전공정 사업을 인수해 종합 반도체 설비 제조업체로 변신하고 있다. 김형규 기자...
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'패키징 인재' 쟁탈전…삼성전자, 사업장까지 옮긴다 2023-12-13 18:06:54
핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)가 최첨단 패키징을 활용한 제품이다. 삼성전자가 인력 확보전에서 가장 적극적이다. 지난해 12월 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장) 직속으로 최첨단 패키징 전담 조직인 AVP사업팀을 구성했다. 임직원은 수백명 규모로 알려졌다. 올 3월엔 TSMC에서 최첨단 패키징을 맡은 린준청...
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삼성 반도체 '미래기술 조직' 15년 만에 부활 2023-11-29 17:40:32
위한 포석이다. AVP(첨단패키징)사업팀 개발 조직을 충남 천안에서 경기 용인·화성으로 올려 우수 엔지니어를 영입하고, 설비기술연구소도 차세대 반도체 개발 중심으로 개편하기로 했다. 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 인공지능(AI) 반도체 초격차를 위해 승부수를 던진 것이라는 평가가 나온다. ○10년 뒤...
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"메시 같은 염소 되겠다"…삼성 임원이 '깜짝 선언'한 이유 [김익환의 컴퍼니워치] 2023-11-22 10:35:53
DX부문이 이번 포럼에서는 주역으로 떠올랐다. 투자자들이 반도체만큼 이들 사업에 상당한 관심을 보였다는 후문이다. 반도체도 신제품을 대거 선보였다. 일반 D램보다 전력 효율이 70% 개선된 ‘LLW(Low Latency Wide) D램’을 내년 출시한다. 3나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 이하 초미세 파운드리(반도체 수탁생산) 공정...
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美, 반도체 패키징 산업 육성에 30억弗 쏟아붓는다 2023-11-21 19:17:03
다수의 반도체 대량 패키징 시설을 확보하는 게 목표다. 미국 상무부는 20일(현지시간) 메릴랜드주 볼티모어의 모건주립대에서 첨단 반도체 패키징 제조 프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징산업 활성화 방안을 발표했다. 자국 내 반도체 생산 시설을 육성하기 위한 미국 반도체 지원법의 첫...
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美, 30억달러 반도체 패키징 산업 육성 프로그램 착수 2023-11-21 14:23:23
시작했다. 2030년까지 다수의 반도체 대량 패키징 시설을 확보하는 게 목표다. 미국 상무부는 20일(현지시간) 메릴랜드주 볼티모어의 모건 주립대학에서 첨단 반도체 패키징 제조 프로그램 공개 행사를 열고 반도체 공급망의 핵심 고리인 패키징 산업 활성화 방안을 발표했다고 블룸버그통신이 보도했다. 자국 내 반도체 ...
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"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
첨단 패키징 기술로, SK하이닉스는 이 TSV 기술을 활용해 HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 내년에 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 방침이다. 이를 위해 최근 삼성디스플레이로부터 천안사업장 내 일부 건물을 105억원에 인수, HBM 생산 시설로 활용하기로 했다. 김동원 KB증권 연구원은...
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삼성 "메모리 시장 바닥론 확산…5세대 HBM 내년 양산" 2023-10-31 18:30:28
관련해서도 성과가 나오고 있는 것으로 알려졌다. 첨단패키징은 HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 다른 종류의 칩을 하나의 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “국내외 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사로부터 로직반도체와 HBM의 2.5차원(2.5D) 패키징을 아우르는 턴키 주문 등 다수 사업을...
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삼성전자 3분기 반도체 적자 3.7조원…메모리 적자폭 축소(종합) 2023-10-31 09:55:22
다양한 응용처로 수주를 확대할 방침이다. 어드밴스드 패키지 사업의 경우 국내외 HPC 고객사로부터 로직반도체와 HBM, 2.5D 패키징을 아우르는 턴키(Turnkey) 주문을 포함해 다수의 패키지 사업을 수주했으며, 내년 본격적인 양산과 사업 확대가 기대된다고 삼성전자는 전했다. ◇ 3분기 시설투자 11.4조…올해 시설투자 5...
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