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삼성전기·LG이노텍, AI·전장으로 반등 이끈다 2024-02-05 15:53:58
건 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)가 대표적이다. FC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 차세대 기판으로, 그래픽처리장치(GPU) 등 AI용 반도체에 주로 쓰인다. 후지키메라연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 10조6400억원)에서 2030년 164억달러(약 21조8000억원)로 커질...
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LG이노텍, 작년 4분기 영업익 4천837억원…역대 분기 최대(종합) 2024-01-25 15:53:57
불확실성은 여전히 높을 것으로 예상되나 디지털 제조공정 혁신으로 품질·가격경쟁력을 강화해 수익 기반 성장을 지속하겠다"며 "센싱, 통신, 조명모듈 등 미래 모빌리티 핵심 부품과 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판을 필두로 견고한 사업구조 구축에 속도를 낼 것"이라고 말했다. pulse@yna.co.kr...
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삼성-LG, 22兆 'AI 반도체 기판' 격돌 2024-01-16 18:33:11
‘플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA·사진)’ 시장에서 진검승부를 시작했다. FC-BGA는 AI용 반도체와 메인보드를 연결하는 차세대 기판이다. 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달할 수 있는 게 특징이다. 많은 데이터 처리를 요구하는 AI 반도체 수요가 늘면서 FC-BGA 시장도 2030년 22조원 규모로 급성장할 것으로...
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[CES 결산] ② "올해는 AI 원년"…국내 기업들, AI 기술 뽐내며 맹활약 2024-01-13 08:01:02
보급 확대로 수요가 급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개했다. 미래 신기술의 흐름을 읽기 위해 CES를 찾은 재계 총수들과 경영진도 분주히 움직였다. 최태원 SK그룹 회장과 정의선 현대차그룹 회장은 개막 첫날부터 자사 부스뿐 아니라 국내 주요 기업 부스를 돌며 AI 기술을 기반으로...
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[CES 현장] 모빌리티관 입구 자리한 LG이노텍 '자율주행차 목업' 2024-01-09 12:45:15
무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 AI와 관련된 LG이노텍의 고부가 기판 제품과 디지털 제조 공정 혁신 사례 등이 소개됐다. 반도체 칩과 반도체용 기판 제품을 함께 결합해 테이블 디스플레이에 올리면 AI 기술을 구현하는 기판 제품의 원리를 볼 수 있다. LG이노텍은 이번에...
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[CES 2024] 삼성디스플레이, 안팎으로 360도 접는 플립형 폴더블 제품 첫선 2024-01-07 10:00:09
[CES 2024] 삼성디스플레이, 안팎으로 360도 접는 플립형 폴더블 제품 첫선 농구공 튀기며 내구성 테스트…차량 곳곳 숨겨진 OLED 제품도 부스에 높이 3ｍ 유리기판 원장 등장…명함 두께 초박형 패널 공개 (라스베이거스=연합뉴스) 장하나 기자 = 삼성디스플레이가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서...
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"'0% 성과급' 굴욕 씻는다"…'절치부심' 삼성의 역습 [김익환의 컴퍼니워치] 2024-01-03 06:00:02
부분은 탑재하는 AP다. AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 칩이다. 온디바이스 AI 기능을 구현하는 데도 핵심적 역할을 한다. 갤럭시S24 시리즈(울트라·플러스·기본 3종)에는 삼성전자 시스템LSI사업부의 최신 AP인 엑시노스2400과 퀄컴의 '스냅드래곤8 3세대'가 동시에 탑재될 전망이다. 최고급 모델인 갤럭시...
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한화정밀기계, 반도체 제조장비·공작기계 국산화 선도 2023-12-25 16:22:59
반도체 후공정 중 패키징 단계에서 사용되는 플립칩본더와 다이본더를 출시, IDM사와 OSAT에도 공급을 시작했다. 한국의 반도체 완성품은 세계 1위지만 반도체 관련 제조 장비는 한국 제품이 아직 크게 영역을 넓히지 못하고 있다. 한화정밀기계가 진출한 후공정 장비 역시 네덜란드 싱가포르 등의 외산이 주도하고 있다....
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삼성전자 '성과급 쇼크'…메모리 '12.5%', 파운드리 '0%' 2023-12-20 14:51:08
등은 75%, 대형사업부는 50%로 결정됐다. 삼성전기는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션사업부는 기본급의 37.5%, 적층세라믹커패시터(MLCC) 사업을 영위하는 컴포넌트사업부 등은 50%로 책정됐다. 삼성SDI는 에너지 75%, 소형전지 50%, 전자재료 37.5% 규모의 성과급을 각각...
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내달 'CES 2024'에 국내 기업들 총출동…AI 기반 신기술 뽐낸다 2023-12-17 05:31:00
급증하는 고부가 반도체 기판 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등을 소개한다. ◇ SK, 넷제로 '테마파크'…현대차·기아 '복귀' SK그룹은 SK㈜, SK이노베이션, SK하이닉스, SK텔레콤, SK E&S, SK에코플랜트, SKC 등 7개 계열사가 공동 참가한다. 미래형 기차와 하늘을 나는 양탄자를 타고 AI로 운세를 볼...
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