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엔비디아에 HBM3 공급 소식에 '다시 7만전자' 2023-09-01 17:16:22
기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정이다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램도 기대감을 키우고 있다. 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다. HBM을 생산하는...
삼성전자, 엔비디아 HBM3 공급 기대감↑…주가도 6% 급등 2023-09-01 16:33:20
24기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자가 이날 업계 최초로 개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램 소식도...
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
32기가비트(Gb) DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더 공고히 했다. 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32Gb DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량으로, 삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다. 지난 5월 12나노급 16Gb DDR5...
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 올해 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을...
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 2023-09-01 11:00:00
삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb(기가 비트) DDR5 D램을 개발했다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어,...
삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료 2023-08-22 15:06:04
기가비트(Gb) 중반을 넘어서는 HBM 고객 수요를 이미 확보했다. 내년에는 올해 대비 최소 2배 이상의 캐파(생산능력)를 확보하며 급증하는 HBM 수요에 대응한다는 방침이다. 삼성전자는 주요 고객사에 HBM2를 독점 공급한 데 이어 HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행하고 있다고 설명했다. HBM3의 경우 업계 최고(6.4Gbps)...
뉴욕증시, 은행주 하락에 약세…무더위 속 태풍 '카눈' 영향권으로 [모닝브리핑] 2023-08-09 06:53:05
지난 4월12일 이후 최고치입니다. EIA는 이날 발표한 보고서에서 미국의 올해 국내총생산(GDP) 성장률 전망치를 기존 1.5%에서 1.9%로 상향 조정했습니다. ◆ 美국방부 "북러 무기 거래 가능성 매우 우려…계속 주시" 미국 국방부는 북한과 러시아간 무기 거래 가능성과 관련해 "북한과 러시아간 어떤 무기 거래도 유엔...
불황에도 K-반도체 점유율 굳건…DDR5·HBM으로 격차 늘린다 2023-08-06 06:11:00
세계 최초로 24GB(기가바이트) 12단 HBM3 신제품을 개발했다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를 완료했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "AI 발전으로 HBM 외에도 고용량·고성능 메모리 수요가 동반해 증가하고 있다"며 "AI...
'반도체 바닥론' 힘 받는다…실적 개선 키워드는 감산·HBM 2023-07-30 06:11:02
세계 최초로 HBM3를 개발했고, 올해 4월에는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 24기가바이트(GB)를 구현한 HBM3 신제품을 개발했다. 삼성전자도 HBM 시장에 본격적으로 뛰어들었다. 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품의 양산 준비를...
미증시 반도체↑ 전기차↓..경제성장률은 '기대이상'-와우넷 오늘장전략 2023-07-28 08:33:57
- 이미 8단 16GB와 12단 24GB 제품의 경우 주요 업체에 출하를 시작 - 다음 세대인 HBM3P 제품도 24GB 기반으로 하반기 출시 예정이고, 이 역시 업계 최고 성능과 용량으로 준비한다는 계획 - 삼성전자는 "HBM 시장 내 메이저 공급업체로서 지속적인 투자를 바탕으로 업계 최고 HBM 생산 능력을 유지하고 있다"며 "이를...