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아카시 네트워크, 솔라나 시즌 해커톤 후원자로 참여 2021-05-13 11:41:47
세계 최초 탈중앙 P2P 클라우드 컴퓨팅 마켓플레이스로, 개인이나 기업의 잉여 컴퓨팅 파워를 다른 필요한 사용자에게 판매하는 것이 가능하다. 이번 해커톤에 아카시 메인넷 2에 배치할 오픈 소스 애플리케이션 제작, 아카시와 솔라나 블록체인 사이에서 데이터 교류가 가능하게 만들어주는 브릿지 개발과 같은 도전...
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DDR 한계 넘었다…삼성전자, 차세대 D램 기술 개발 2021-05-11 17:20:25
것”이라고 말했다. 상용화 시점은 아직 정해지지 않았다. 차세대 컴퓨팅 시장의 성장세를 감안해 CXL 기반 D램 모듈의 출시 시기가 결정될 전망이다. 삼성전자는 올해 상반기 데이터센터 전용 고성능 SSD(PM9A3 E1.S)를 양산하고, 세계 최초로 메모리 반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 지능형 메모리 반도체(HBM-PIM)...
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삼성, 차세대 D램 솔루션 개발…"데이터센터 획기적 개선" 2021-05-11 11:17:10
극복할 수 있는 차세대 인터페이스로 꼽힌다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 함께 사용되는 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다. 일반적인 기업용 서버 CPU는 D램 모듈을 최대 16개까지 탑재할 수 있는데, 새 인터페이스를 활용하는 CXL D램은 기존 DDR...
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삼성전자, AI·빅데이터 성능 높이는 차세대 CXL D램 개발 2021-05-11 11:08:01
기술을 개발했다고 11일 밝혔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다. 최근 인공지능과 빅데이터를 활용하는 응용분야가 늘어나면서 처리해야 되는 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다. 그러나 기존의 DDR...
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삼성, 차세대 메모리 솔루션 개발…"D램 모듈 물리적 한계 극복" 2021-05-11 11:00:03
CXL D램을 개발했다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 메모리, 저장장치 등을 더 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스로, 기존 시스템 메모리 용량의 물리적 한계를 극복해 D램 용량을 획기적으로 확장할 수 있다. 일반적인 기업용 서버 CPU는 D램 모듈을 최대 16개까지...
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삼성, 슈퍼컴용 '반도체 패키징' 기술 개발 2021-05-06 17:26:48
100마이크로미터(㎛·1㎛=100만분의 1ｍ) 수준의 얇은 인터포저가 변형되지 않고 제 기능을 할 수 있도록 반도체 사업에서 축적한 노하우를 총동원했다는 것이 회사 측 설명이다. 강문수 삼성전자 파운드리사업부 전무는 “고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다”며 “HBM을 6개, 8개 적용한...
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속도↑·면적↓…삼성 차세대 반도체 패키지 'I-Cube4' 개발 2021-05-06 11:40:20
'I-Cube4'는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 고성능컴퓨팅(HPC), AI·클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. I-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU, GPU 등의 로직과 HBM을 배치해 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 이종 집적화 패키지 기술이다....
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또 일낸 삼성전자..."AI·클라우드 패키지 개발" 2021-05-06 11:29:43
줄여 생산 기간을 단축했다. `I-Cube4`는 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC(High Performance Computing), AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 폭넓게 활용될 것으로 기대된다. 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 강문수 전무는 "고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 차세대 패키지 기...
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삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 개발…고성능 컴퓨팅 공략 2021-05-06 11:00:05
삼성, 차세대 반도체 패키지 기술 개발…고성능 컴퓨팅 공략 로직 칩·HBM 칩 4개 배치한 'I-Cube4'…면적 줄이고 전송 속도 개선 (서울=연합뉴스) 김철선 기자 = 삼성전자[005930]는 로직 칩과 4개의 HBM(고대역폭 메모리) 칩을 하나의 패키지로 구현한 차세대 패키지 기술 'I-Cube4'를 개발했다고 6일...
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'세계 최초 상용화'에만 목매는 정부…규제부터 풀어주고, 민간에 맡겨야 2021-04-27 17:35:00
처리, 핵심 인지센서 모듈, 인공지능(AI) 기반 고성능 컴퓨팅 등 만만치 않은 핵심 기술로 구성돼 있다는 점이다. 이호근 대덕대 자동차학과 교수는 “기술을 다 갖춘 완성차 업체가 엔진 개발, 섀시 변경 등을 통해 신모델 하나 출시하는 데만 3500억원의 비용이 든다”며 “전체 지원금이 1조원이라면 턱없이 적은 규모”...
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