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SK하이닉스, 최고 사양 그래픽용 D램 3분기부터 양산 돌입 2024-07-30 15:37:51
적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했기 때문이다. SK하이닉스는 지난 3월 GDDR7 개발을 완료하고 미국 새너제이에서 열린 ‘엔비디아 GTC’에서 처음 공개한 바 있다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM PP&E 담당)은 “최고사양인 SK하이닉스의 GDDR7은...
"영화 300편 1초만에 처리"…SK하이닉스, 'GDDR7' 공개 2024-07-30 10:11:35
6개 층으로 늘리고 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 "압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리 중 최고 성능을 갖춘 SK하이닉스의 GDDR7은 고사양 3D 그래픽은 물론, AI, 고성능...
"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스 차세대그래픽 D램 3분기 양산 2024-07-30 09:24:20
패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(Epoxy Molding Compound)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'와 지난 6월 대만에서 열린...
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
3차원(3D) 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하며, 이종 집적(HI)과 팬아웃 기술 등 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 초고밀도 첨단기판 기술개발을 지원한다. 또 차세대 반도체 장비 원천기술 개발을 목표로 3D 공정 실현의 핵심 요소인...
'코스텍시스' 52주 신고가 경신, 국내 최초 SiC 반도체 핵심소재 스페이서 퀄 통과 2024-05-31 15:33:15
김성호 애널리스트는 코스텍시스에 대해 "반도체 고방열 소재, 부품 전문업체. 현재 글로벌 반도체 시장의 방향성은 AI, HBM 등 반도체 성능 고도화로 인한 발열 이슈로 인해 방열 소재의 중요성이 부각되고 있음. 글로벌 반도체 업체 온세미컨덕터 향 SiC 반도체 스페이서 퀄 테스트를 통과한 것으로 파악되며 연내 수주...
인천시, 100억원 투입 미래차 사업 지원 2024-05-22 09:39:05
전환을 추진한다. 시는 이번 사업 선정을 계기로 미래차 부품 전환을 위한 인천시의 첨단 소재 사업이 탄력받고, 기술경쟁력 강화 등 중소기업의 실질적 성장에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 유제범 시 미래산업국장은 “고강도·고방열 경량금속소재 부품 제조기술의 자립도 향상 및 국내·외 시장을 선점하는 계기가...
케이비엘러먼트, 경기도 유망기후테크기업 지정 2024-05-08 10:25:30
관련 방열충전제, 고방열패드 등의 개발로 배터리 성능, 경량화, 연비 등 향상 기술에 집중하고 있다. 또한 지난 4월 26일 산업통상자원부 국가기술표준원은 반도체, 디스플레이, 이차전지에 사용되는 그래핀 등의 포함한 나노소재에 대한 국제 표준안 4종 신규 제안으로 국제표협력을 강화 노력하고 있어 관련 소재 및...
미래세대 위해 첨단산업 생태계 확장하는 경남 2024-02-28 16:29:20
경량 금속소재 공정기술 확보를 위한 ‘고강도·고방열 경량소재 개발 및 부품화 실증 기반구축사업’(225억원)을 새롭게 추진한다. 이밖에 경남도는 미래 의료 핵심기술 확보를 위한 첨단의료와 디지털 헬스케어산업을 중점 육성·지원한다. ‘전자약, 디지털치료기기 기술실용화 기반구축 사업’(83억5000만원) 등 9개 사...
[서울대학교 시흥캠퍼스본부 2023년 예비창업패키지 선정기업] 고기능성 그라파이트 방열 소재를 개발하는 스타트업 ‘나노브리지 2024-02-05 23:36:47
세라믹 소재와 함께 사용하여 고절연, 고방열 성능이 동시에 구현가능할 뿐만 아니라 단가 절감의 효과가 있는 제품이다. 산화 그라파이트(GO)는 다양한 용제 및 폴리머 내에서 분산이 잘되도록 그라파이트 표면을 산화하여 작용기를 부착한 제품이다. 나노브리지는 그라파이트 표면처리를 기존의 방식보다 더욱 친환경적인...
과기정통부 "1천억원 규모 반도체 첨단 패키징 R&D사업 추진" 2023-11-30 20:22:19
3차원(3D) 적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하는 게 목표다. 또 첨단 패키징 분야 특화 석박사급 전문인력 양성사업도 별도 추진할 계획이라고 과기정통부는 밝혔다. 이 장관은 "첨단 패키징은 반도체 미세화 한계에 대응하는 핵심기술로, ...