세메스, 반도체 건식 세정장비 '퓨리타스' 개발 2024-10-21 16:59:56

21일 밝혔다. 이 장비는 반도체 패턴(미세회로) 미세화, 고집적화에 따른 기존 습식 세정방식의 한계를 극복하기 위해 개발됐다. 웨이퍼에 다이렉트 플라즈마를 쓰지 않고 리모트 플라즈마를 사용해 다양한 막질의 고선택적 세정 및 식각이 가능하고 생산성도 크게 향상했다. 이 장비는 3차원(3D) D램, CFET(상보형...

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삼성전기 "2년내 고부가 FCBGA 매출 비중 50% 넘긴다" 2024-08-25 09:44:56

FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 편이다. 삼성전기는...

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삼성전기 "2년 내 고부가 FCBGA 비중 50% 이상…고객 협의중" 2024-08-25 09:00:14

메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 이 가운데 '서버용 FCBGA'는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 알려져 있다....

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삼성전기, 2분기 중 최대 실적…하반기도 AI가 실적 이끈다(종합2보) 2024-07-31 15:20:31

메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 최근 AI 시장 확대에 따라 초대형(하이퍼스케일) 데이터센터의 고성능 FCBGA에 대한 수요가 지속 성장할 것으로 관측된다. 시장 조사 기관 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장은 올해...

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세메스, 日에 의존하던 반도체 장비 국산화 성공 2024-06-24 16:23:28

양산에 돌입했다고 밝혔다. 스피너는 웨이퍼 표면에 고집적 미세회로를 형성하기 위해 감광액을 골고루 도포하고 노광 후 형성된 패턴을 현상하는 설비다. 일본 반도체 업체 도쿄일렉트론(TEL)이 시장 점유율 90% 이상을 차지하며 독점하고 있는 장비다. 반도체에 회로를 새기는 노광 기술은 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(...

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삼성 절대반지 '갤럭시링' 관심 폭발…관련주 주가 확 뛰었다 2024-01-22 14:28:13

확산으로 고용량·고집적 반도체 수요가 크게 늘어날 것이란 전망에 반도체주는 연일 오름세다. 제주반도체 주가는 올해 들어서만 119.71% 올랐다. 이승우 유진투자증권 연구원은 "갤럭시 S24 공개로 AI 모멘텀이 다시 커졌다"며 "대만 TSMC가 올해 20% 이상의 매출 증가를 자신한 만큼 AI의 핵심은 반도체에 있다고 봐야...

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"이병철, 반도체에 국운 걸어…미래세대에 기회" 2024-01-15 17:55:19

[윤석열 대통령: 이병철 회장은 당시에 일본에서 고집적 회로가 칩으로 바뀌면서 미국으로부터 많은 물량을 수주받아 생산하는 것을 보고 '여기에 우리가 한 번 국운을 걸어야겠다'라고 해서…] 당시 정부도 서울시 1년 예산에 준하는 자금을 지원해 지금의 메모리 반도체 1위 삼성전자의 발판을 만들어줬다는 겁...

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박정희·이병철 언급한 尹 "미래 세대에 기회의 문 열어줬다" 2024-01-15 13:27:38

언급했다. 이어 "이병철 회장은 당시 일본에서 고집적 회로가 칩으로 바뀌면서 미국으로부터 많은 물량을 수주받아 생산하는 것을 보고 '여기(반도체)에 우리가 한번 국운을 걸어야겠다'고 시작해 많은 부침이 있었다"고 전했다. 윤 대통령은 삼성이 1983년 64K D램을 자체 개발했던 일과 1970년대 말∼1980년대 초...

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• #박정희이병철 언급한 #반도체 #투자 #대통령 #산업 #기업 #클러스터 #언급 #기회 #이병철 #정부

AI 스마트폰 시대, 고성능 MLCC 수요 증가 2024-01-05 08:57:27

반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하는 회로 연결용 부품이 반도체 패키지기판이다. 패키지기판은 데이터 사용량이 증가할수록 고밀도·고다층화가 필수적이다. 고성능 데이터센터 등에서는 네트워크 패키지기판 수요가 급증하고 있다. 삼성전기는 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하기도 했다. FC-BGA는 반도체 칩과...

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• #AI 스마트폰