최태원 "엔비디아·MS·TSMC·오픈AI와 협업 강화" 2024-11-04 17:38:31

꼽힌다. 엔비디아의 설계를 토대로 TSMC가 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 패키징해 만든 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 MS와 오픈AI 등이 AI 서비스에 쓰는 식이다. 황 CEO는 이날 영상 대담을 통해 “AI 서비스를 고도화하려면 더 좋은 성능의 메모리반도체가 필요하다”며 “SK하이닉스의 공격적인...

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에이직랜드 "기술고도화로 美 팹리스 공략" 2024-10-27 17:38:19

선단공정과 2.5차원(2.5D) 패키징 기술을 내재화하는 게 불가능하다”며 “대만의 반도체 고급 인력을 채용해 관련 기술을 습득할 것”이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드는 패키징 기술이다. 필요에...

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국내 유일 TSMC 협력사 일냈다…"하루 만에 20% 폭등" [이미경의 옹기중기] 2024-10-27 09:00:04

3·5나노 선단공정과 2.5차원(2.5D) 패키징 기술을 내재화하는 게 불가능하다"며 "대만의 반도체 고급 인력을 채용해 관련 기술을 습득할 것"이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드는 패키징 기술이다....

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원전, 언제 몇개 지어야 전력수급 문제 없을지…'Mr 수학'은 다 안다 2024-10-20 17:56:06

추세도 최적화 수요를 견인하고 있다. 검사, 패키징 등 반도체 후공정은 최적화가 필수다. 웨이퍼 한 장에서 나오는 수백, 수천 개의 칩을 어떤 경로로, 어느 좌표에, 어떤 순서로 옮겨야 단위 공정당 시간과 비용을 최소화할 수 있는지를 최적화 SW가 계산해 준다. 저전력 차세대 인공지능(AI) 반도체인 상보형 전계효과...

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'팀 엔비디아'의 독주…TSMC·하이닉스 실적 껑충 2024-10-18 18:45:34

간 ‘분업화’로 요약된다. 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 이종(異種) 최첨단 반도체를 패키징해 만드는 ‘AI 시대의 필수재’ AI 가속기의 영향이 크다. 구글 등 고객사 입맛에 맞는 고성능 AI 가속기를 개발하기 위해선 각 부품 역시 최고 품질을 갖춰야 한다. AI 가속기를 설계하고 판매하는 1위 업체...

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"엔비디아, TSMC와 파트너십 '긴장'…삼성과 게임칩 협력 모색" 2024-10-17 16:04:30

최고경영자(CEO)가 이끄는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 생산하며 엔비디아의 든든한 우군이 됐다. 이런 관계는 AI 열풍으로 엔비디아의 최첨단 AI 칩이 선풍적인 인기를 끌고, 이 칩을 TSMC가 사실상 독점적으로 생산하면서 더욱 긴밀해지는 듯했다. 그러나 차세대 AI 칩 블랙웰 생산 등과 관련해 불화가 생겼다는...

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삼성 '반사이익' 보나…엔비디아·TSMC 갈등설에 '깜짝' 전망 2024-10-17 15:19:41

TSMC 공장 외부에 엔비디아만을 위한 첨단 패키징 라인을 만들자고 제안하자, TSMC 고위 임원이 자사 고객으로서 엔비디아가 얼마나 중요한지 의문이라고 말하며 대화는 과열됐다”고 보도했다. 엔비디아가 삼성전자에 일부 물량을 맡길 것이라는 관측도 제기됐다. 최신 AI 칩보다는 비교적 간단하게 제조가 가능한 게...

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"아이폰18, TSMC 2나노 칩 쓴다" 2024-10-17 12:32:00

성능 개선을 위해 WMCM(Wafer Level Multi-Chip Module) 패키징 방식을 새롭게 사용할 것이라고 설명했다. WMCM 패키징 기술은 더 작은 패키징 내에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 램 등 사이의 통신을 최적화해 휴대전화 전체 성능을 더 강하게 하는 것으로 알려졌다. 이와 관련해 대만 TF 인터내셔널 증권의...

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• #아이폰18 TSMC #아이폰 #애플

"2026년 출시 애플 아이폰18에 TSMC 2나노 칩 사용된다" 2024-10-17 11:47:53

성능 개선을 위해 WMCM(Wafer Level Multi-Chip Module) 패키징 방식을 새롭게 사용할 것이라고 설명했다. WMCM 패키징 기술은 더 작은 패키징 내에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 램 등 사이의 통신을 최적화해 휴대전화 전체 성능을 더 강하게 하는 것으로 알려졌다. 이와 관련해 대만 TF 인터내셔널 증권의 ...

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