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솔루스첨단소재, 엔비디아에 AI 가속기용 동박 공급 2024-07-01 09:46:34
하이엔드 동박인 초극저조도(HVLP) 동박을 공급한다. 솔루스첨단소재의 HVLP 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다. HVLP 동박은 전자 제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛,100만분의 1m) 이하로 낮춘 제품이다. 신호 손실을 낮출 수 있어 AI 가...
덴티움, '고온수전해 핵심소재 및 부품 개발' 국책사업 수행기관 선정 2024-06-27 15:11:04
핵심소재 및 부품을 개발하는 본 사업은 산업통상자원부가 정부지원연구개발비 약 225억원을 투입하는 대규모 프로젝트로 탄소 중립 실현과 수소경제 활성화에 크게 기여할 것으로 예상된다. 본 사업은 덴티움이 사업 총괄을 담당하며 제노스, 케이세라셀, 범한퓨얼셀이 각 세부과제 별 주관기업으로 참여할 예정이다. 각...
제이앤티씨, 내년 유리기판 양산 돌입 2024-06-26 17:22:14
기판 제조 공정을 자체 기술로 내재화했다. 독자 기술로 시제품 생산에 성공한 만큼 품질·원가 경쟁력도 높다는 게 회사 측 설명이다. 유리기판 양산을 위해 올해 하반기 베트남 3공장에 설비를 구축할 계획이다. 데모라인 구축을 위한 공정별 주요 핵심설비 발주와 투자자금 조달도 마쳤다. 2025년 제품 양산을 목표로...
제이앤티씨, 유리기판 시제품 출시…양산 목표 시점도 앞당겨 2024-06-26 13:17:19
시점을 2027년으로 제시한 바 있다. 제이앤티씨는 유리기판 영업망 확대를 위해 지난달 신사업부문 영업 담당 임원으로 조남혁 사장을 영입했다. 조 사장은 "강화유리 전문기업에서 유리소재기업으로 퀀텀 점프할 수 있는 기회를 맞이한 만큼 영업망 구축에 속도를 낼 것"이라고 말했다. 이미경 기자 capital@hankyung.com
[오늘시장 특징주] LG이노텍(011070) 2024-06-25 17:03:27
보입니다. LG이노텍은 광학 설루션, 카메라 모듈, 기판 소재, 반도체 기판, 전장 부품 등 다양한 분야에서 매출을 올리고 있습니다. 특히, 아이폰 16에는 폴디즘 카메라가 두 개 탑재될 예정이며, 이는 고가이면서도 고화질의 스펙을 요구하는 부품으로, LG이노텍의 수익성을 더욱 높일 것으로 기대됩니다. 또한, LG이노...
6월 셋째 주, 마켓PRO 핫종목·주요 이슈 5분 완벽정리 [위클리 리뷰] 2024-06-22 08:30:01
유리 제조사 코닝이 인공지능(AI) 반도체 기판 시장에 도전장을 내밀었습니다. 데이터 사용량 증가로 급성장하는 광섬유 케이블 사업과 함께 코닝 주가를 쌍끌이할 수 있을지 주목됩니다. 코닝은 1851년 미국 뉴욕주에 설립된 소재 전문 제조사죠. 삼성 갤럭시, 애플 아이폰 등 프리미엄 스마트폰에 들어가는 디스플레이용...
[오늘시장 특징주] 삼성전기(009150) 2024-06-13 17:46:14
사업에 주목하고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 소재의 기판보다 미세회로 형성이 가능하고, 두께가 얇으면서도 열에 강해 고성능 컴퓨터와 반도체 기판으로 주목받고 있습니다. 삼성전기는 이 분야에서 연구개발부터 양산까지 속도전을 전개하며 경쟁사와의 격차를 최소화하려는 전략을 펼치고 있습니다. 특히,...
AI 입은 아이폰…부품주 급등 2024-06-12 17:17:03
아이폰 OLED(유기발광다이오드)에 활용되는 연성회로기판을, 덕산네오룩스는 OLED 소재를 공급하고 있다. 특히 증권가에서는 OLED 업종의 경우 중장기적으로 애플의 수혜를 입을 것으로 내다보고 있다. 애플은 지난달 초 출시한 아이패드 프로 2종(11·13인치)에 OLED를 적용했다. 아이폰에만 적용됐던 OLED 패널이...
KCC, 세계 최대규모 전력 반도체 전시회 'PCIM 유럽 2024' 참가 2024-06-12 08:39:31
모멘티브의 실리콘 소재 등 전력 반도체 설루션을 선보였다. KCC가 이번에 소개한 대표적인 무기소재 제품은 기계적 강도와 내열성이 뛰어난 AMB(Active Metal Brazing) 세라믹 기판이다. AMB는 구리 회로와 세라믹 사이에 활성 금속을 도포해 접착력을 높인 것으로, 최근 고성능 전기차 산업이 확대되면서 효율성이 높은...
LG이노텍의 'AI 반도체용 기판'…빅테크들 러브콜 2024-06-11 18:25:18
처리할 수 있다. 빠른 정보처리 속도가 관건인 AI 시대에 딱 맞는 기판이다. 이런 이유로 후지카메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 2022년 80억달러(약 10조원)에서 2030년 164억달러(약 20조2000억원)로 두 배 넘게 클 것으로 내다봤다. LG이노텍은 통신용 기판을 제조하던 노하우를 살리면 승산이 있다고 판단,...