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中, 자국기업에 엔비디아 AI칩 사용 금지령...국내 반도체株 영향은? [美증시 특징주] 2024-09-30 08:33:32
그리고 블랙웰의 지속적인 출하와3?4?5나노 패키징 공정의 100% 가동률이 이러한 전망의 이유로 꼽히고 있습니다. 2분기에는 매출이 27조원에 달했는데 3분기 매출은 전분기 대비 7~11% 증가한 31조원 가량으로 예상되고 있습니다. 다만 금요일장 TSMC는 4% 넘게 밀렸습니다. [알파벳] 다음은 알파벳입니다. 영국 주간지...
"AI 수요 강력"…TSMC 역대 최고 실적 전망 2024-09-29 14:41:18
한 관계자는 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 엔비디아 제품인 H100, H200, 블랙웰(Blackwell)의 지속적인 출하와 TSMC 3·4·5나노(㎚·10억분의 1m) 공정 및 첨단 패키징 공정의 100% 가동률로 인해 하반기 매출이 역대 최고에 달할 것으로 내다봤다. 이 관계자는 TSMC의 해외 공장 건설, 첨단 패키징 생산시설 확충,...
"대만 TSMC, AI 수요 강세에 역대 최고 하반기 실적 전망" 2024-09-29 14:31:58
208억2천만달러(약 27조3천억원)를 기록했다. 한 관계자는 인공지능(AI) 칩 선두주자인 미국 엔비디아 제품인 H100, H200, 블랙웰(Blackwell)의 지속적인 출하와 TSMC 3·4·5나노(㎚·10억분의 1m) 공정 및 첨단 패키징 공정의 100% 가동률로 인해 하반기 매출이 역대 최고에 달할 것으로 내다봤다. 이 관계자는 TSMC의...
[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
방문객들의 관심을 받았다. SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아의 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 해당 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 전면에 내세웠다. 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(1cnm)도 세계 최초로 공개했다. 이 제품은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속...
SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12단, H200에 탑재" 2024-09-26 15:54:38
방문객들의 관심을 받았다. SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아의 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 해당 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 전면에 내세웠다. H200에 탑재되는 HBM3E 12단은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리로, 이날 SK하이닉스가 양산을 발표한 제품이다. ...
인텔, AI 반도체 출시…"엔비디아 H100 대체" 2024-09-25 18:42:42
AI 칩 ‘가우디3’를 출시한다고 밝혔다. 지난 4월 해당 제품을 처음 공개한 지 5개월 만이다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 ‘가우디2’ 후속 제품으로 TSMC의 5나노급 공정에서 생산된다. 인텔은 IBM이 자사 클라우드에 가우디3를 사용하고, 이를 통해 전반적인 서비스 비용을 낮추는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다....
AI 호황 덕분에…TSMC, 대만 남부에 공장 추가 건설 추진 2024-09-25 17:54:01
바오산 지역과 남부 가오슝 난쯔 과학단지 지역에 2nm(나노미터·10억분의 1m) 공장을 건설하고 있다. 또 북부 먀오리 퉁뤄 지역, 남부 자이현 타이바오 지역에 각각 2027년 3분기 양산, 2028년 양산을 목표로 첨단 패키징 공장 건설을 추진 중이다. 다른 소식통은 TSMC의 공장 추가 건설 추진은 웨이저자 회장이 지난...
인텔, 최신 AI칩 '가우디3' 출시…엔비디아에 도전장 2024-09-25 11:35:55
칩 ‘가우디3’를 출시한다고 밝혔다. 지난 4월 해당 제품을 처음 공개한 지 5개월만이다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 ‘가우디2’ 후속 제품으로 TSMC의 5나노급 공정에서 생산된다. 인텔은 IBM이 자사 클라우드에 가우디3를 사용하고 있고, 이를 통해 전반적인 서비스 비용을 낮추는 것을 목표로 하고 있다고 밝혔다....
인텔의 위기 [월가의 돈이 되는 트렌드 '월렛'] 2024-09-23 08:19:32
웹서비스와의 파트너십을 연장하고 AI용 맞춤형 칩을 생산하기로 계약했다고 발표했습니다. 이 칩은 인텔의 차세대 기술이 총 집합된 1.8나노미터 공정에서 생산될 예정입니다. 또한, 인텔은 미 국방부용 반도체 개발 생산을 위해 35억 달러의 보조금을 지급받기로 확정됐으며, 이전에는 미 정부로부터 총 195억 달러의 지...
제왕에서 인수 대상으로…인텔 부활 가능성은 2024-09-22 11:38:06
1.8나노(18A) 공정이다. 이 전망대로 된다면 이는 내년에 각각 2나노 공정에 들어가는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC나 삼성전자보다 일찍 1나노대에 진입하는 것이 된다. 번스타인 리서치의 분석가인 스테이시 라스곤은 "인텔의 미래는 내년 생산에 들어갈 것으로 예상되는 차세대 칩 제조 기술의 성공 여부에 달려...