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"피에스케이 홀딩스, 반도체 장비 수요 증가 수혜" 2025-01-22 09:51:22
전망. HBM 관련 장비주로 각광받고 있으며, 리플로우는 비메모리 쪽에서 글로벌 1등 업체로 높은 밸류에이션 평가받음. - 트럼프 대통령의 대중국 관세 부과 예고(2월 1일부터 시작), 대규모 인프라 투자 정책 예고, AI 인프라 구축 계획 언급함. 이로 인해 미국 중심의 경제 상황 전개 및 주변 국가 눈치 보기 예상됨. -...
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'가격메리트' 2차 전지주 반등...관심주는 에스티아이 2025-01-20 11:19:30
- 리플로우 장비 대표 기업으로 전년 대비 수주 확대 기대되며 고객사 선호도 지속 상승 전망 - SIC 세정 장비의 국산화 성공으로 안정적 매출이 이어질 경우 향후 성장세 지속 예상● 특징 섹터 분석 및 추천주 : 2차 전지와 에스티아이 오늘 특징적인 섹터는 2차 전지로, 특히 LG에너지솔루션이 강세를 보이고 있다. 이는...
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돋보이는 종목들..."삼성E&A, 피에스케이홀딩스, 아모레퍼시픽, LS" 2025-01-17 13:46:21
: TSMC의 패키지 공정장비로서 디스컴이나 리플로우 장비가 들어가며, TSMC의 증설에 대한 모멘텀과 반도체 수요 증가로 인한 기대감이 부각됨. - 아모레퍼시픽 : 마몽드의 인기와 북미, 유럽 시장에서의 라네즈 브랜드 고성장세로 실적 턴어라운드가 지속될 것으로 전망되며, 주가 역시 최저점 부근으로 반등 기대. - LS :...
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[오늘시장 특징주] 피에스케이홀딩스(031980) 2024-11-05 15:31:48
한편, 2.5나노 공정과 관련하여 리플로우 장비의 공급량이 내년도에 확대될 것으로 예상되고 있으며, 삼성전자가 퀄테스트 이후 공정 투자를 확대할 경우, 이는 오히려 수혜를 받을 수 있는 기회로 작용할 수 있습니다. 이러한 분석을 바탕으로, 현재 시장에서는 낙관적인 매수 기회를 모색하는 시각도 존재합니다. 또한,...
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삼성전자 '쇼크'에 비명…"SK하이닉스는 다르다" 선 그은 이유 [종목+] 2024-10-09 07:01:40
HBM을 만들 때, 칩 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)을 넣은 뒤 녹여 연결하는 'TC-NCF' 방식을 사용하는 반면 SK하이닉스는 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 한 번에 주입한 뒤 이를 굳혀 칩 간 연결을 강화하는 '매스 리플로우 몰디드 언더필'(MR-MUF)방식을 쓰고 있다. 진영기 한경닷컴 기자 young71@hankyung.com...
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[오늘시장 특징주] 피에스케이홀딩스(031980) 2024-08-22 10:11:36
성공한 모습을 보입니다. 피에스케이홀딩스는 리플로우 제품과 디스컴 장비가 주요 제품으로, 매출 비중이 각각 45%, 42%를 차지하고 있습니다. 또한, 자회사인 자유사인을 통해 전공정 장비 핸들링 부문에서도 활약하고 있으며, 이 회사의 지분 32.7%를 보유하고 있습니다. 현재 피에스케이홀딩스의 주가는 상대적으로...
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[오늘시장 특징주] 피에스케이홀딩스(031980) 2024-07-30 10:11:50
장비인 리플로우와 디스컴 장비를 공급하고 있습니다. 이 두 장비의 매출이 전체의 약 90%를 차지하며, 특히 HBM 시장에 집중하고 있습니다. 최근 반도체 업계의 빅테크 기업들의 주가 하락세와 함께, HBM 시장에 집중된 피에스케이홀딩스의 주가도 큰 폭으로 하락했습니다. 그런데도, 피에스케이홀딩스는 높은 마진을...
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삼성증권 "삼성전자 HBM, 엔비디아 인증 통과 가능성 크다" 2024-06-13 08:36:39
열압착 비전도성 접착 필름) 방식과 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식이 있는데, 삼성전자와 마이크론은 전자를, SK하이닉스는 후자를 사용한다. 본딩 방식에 따라 발열과 수율 등에서 차이가 발생했고 MR-MUF 방식이 우위를 점하고 있었으나, 12단부터는 본딩 방식 간 차이도 줄고 16단 제품에서의 TC-NCF 방식의...
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다원넥스뷰 '합병 상장' 코스닥 도전…"초정밀 접합 기술 선두주자" 2024-04-17 08:31:57
위에 올려놓은 솔더 볼을 녹여서 접합시키는 과정(리플로우·Reflow)을 거치는데, 마지막 공정에서 종종 제대로 녹지 않은 볼이 나온다"며 "우리는 리플로우 공정을 다시 거치지 않고 개별적으로 솔더 볼을 녹이는 기술을 개발해 양산에 나선 상황"이라고 설명했다. 그러면서 "AI 시장이 커질수록 비용을 줄이기 위해 반도...
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삼성전자·SK하이닉스도 꽂힌 반도체 장비주? [돈보기] 2024-03-20 11:08:19
등이 있다. 에스티아이는 HBM용 리플로우 장비도 새롭게 공급하고 있다. 리플로우 장비는 반도체 범프(Bump)와 플립칩(Flip chip) 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비다. 플럭스 리플로우 장비는 플럭스(Flux)를 활용해 HBM의 적층된 메모리를 서로 접합하는 데...
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