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국내 기업 영향 적다지만…美 HBM 대중 수출통제에 우려 고조(종합) 2024-12-03 11:22:29
반도체 추가 통제 조치로 중국 기업에 고대역폭 메모리(HBM)를 공급하지 못하도록 하면서 삼성전자, SK하이닉스를 비롯한 반도체 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 미국의 이번 조치가 국내 업계에 미칠 영향은 제한적일 것으로 예상되나, 향후 전 세계적인 HBM 시장이 위축될 가능성도 있다는 게 업계 안팎의 시각이다. 3일...
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[삼성 반도체 50년] ③ 50만배 확장 비결은 R&D…"주 52시간 모자라" 2024-12-02 07:05:04
"메모리 수요가 범용에서 맞춤형으로 가고 있어 R&D 역량이 무엇보다 중요하다. 반도체 산업은 주 52시간 적용 예외로 하자고 하는 것도 이 때문"이라며 반도체특별법의 조속한 통과를 촉구했다. 이런 가운데 반도체 산업을 국가전략기술로 지정해 투자금에 대해 높은 세액공제율을 적용하는 제도도 올해 말 일몰 기간이...
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"트럼프 대중관세, 우리 기업에도 부담" [장 안의 화제] 2024-11-26 15:46:51
메모리를 채택을 했다는 외신 보도가 있었거든요. 그래서 그런 측면들도 있겠습니다만 사실상 올해 이번 달 들어서 삼성전자가 외국인 순매수는 두 번째 순매수입니다. 두 번째 순매수고 오늘 오전장에 100만 주 넘던 순매수가 조금 전에 봤더니 91만 주 때를 조금 또 소폭 감소를 하는 모습이기 때문에 아직까지는 이렇게...
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"HBM4 만들어달라" 테슬라도 삼성·SK에 줄섰다 2024-11-19 17:51:39
메모리업체의 HBM4 개발 현황과 공급 여력 등을 선제적으로 확인하고 나선 것이다. HBM4 확보 나선 테슬라19일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 최근 테슬라로부터 HBM4 공급 요청을 받고 시제품을 개발하는 것으로 확인됐다. 빅테크들이 맞춤형 HBM을 주문한 것과 달리 테슬라는 범용 HBM4 공급을 요청한...
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한미반도체, 400억 자사주 취득 계약…"미래 가치 자신" 2024-11-12 13:58:31
곽동신 한미반도체 부회장은 “SK하이닉스와 미국 마이크론의 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC 본더의 메인 공급사로서 고객사와 친밀하게 협력을 하고 있다”고 강조했다. 한미반도체는 2022년 500억원, 2023년 300억원, 2024년 2000억원 등 최근 3년동안 총 2800억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 최근 3년...
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한미반도체, 400억 규모 자사주 취득 신탁계약 체결 2024-11-12 13:13:06
자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 또 최근 3년 동안 자사주 192만6120주(장부가액 기준 약 400억원)를 소각했다. 곽동신 한미반도체 대표는 "한미반도체는 SK하이닉스와 미국 마이크론의 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC 본더의 주력 메인 공급사로서 고객사와 긴밀하게 협력하고 있다"며 "TC 본더 세계 점유율 1위를...
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300만원대 중국판 '갤Z폴드 SE' 나온다 2024-11-07 16:39:50
512GB 내장 메모리 모델은 1만5,999위안(약 311만원)부터, 16GB 램과 1TB 내장 메모리 모델은 1만7,999위안(약 350만원)부터다. 갤럭시 Z 플립6의 중국판 모델인 W25 플립은 6.7인치 내부 화면과 3.4인치 외부 화면을 보유했고 5천만 화소의 메인 카메라를 장착했다. 가격은 9,999위안(약 194만원)이다. (사진=CCTV 캡처)...
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삼성전자, 중국판 '갤럭시 Z 폴드 SE' 15일부터 판매 2024-11-07 15:07:02
메모리 모델은 1만5천999위안(약 311만원)부터, 16GB 램과 1TB 내장 메모리 모델은 1만7천999위안(약 350만원)부터다. 갤럭시 Z 플립6의 중국판 모델인 W25 플립은 6.7인치 내부 화면과 3.4인치 외부 화면을 보유했고 5천만 화소의 메인 카메라를 장착했다. 가격은 9천999위안(약 194만원)이다. 최근 글로벌 스마트폰...
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SK하이닉스 "HBM 1등 비결은…대량양산 경험과 수율"(종합) 2024-11-05 15:38:32
"고대역폭 메모리(HBM)를 잘 만드는 것만큼 안정적인 생산·공급 능력이 중요하다"며 "SK하이닉스는 세계 최초로 '매스 프로덕션'(대량양산)을 이뤄냈다"고 자신했다. 박 부사장은 이날 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋'에서 'HBM 1등 공급자'로써 경쟁사와의 차이점은 "어마어마한 물량의...
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힉스컴퍼니, KMF 2024 참가…"반도체·디스플레이 검사 분야 상용화" 2024-10-31 14:48:56
이 밖에도 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정 내 검사 수요를 받아 차세대 글라스 기판 기반 패키징 공정용 검사장비 개발을 Fraunhofer IKTS, Fraunhofer IPM과 준비하고 있다. 최근에는 반도체 패키징 관련 차세대 기판용 공정검사장비, 웨이퍼 디본딩 공정용 검사장비, 차세대 마이크로 디스플레이 공정용 검사 장비 등...
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