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원천기술 개발·소재 자립화 기여…'지역협력연구센터' 경기도 표창 2024-11-19 16:02:36
차세대 반도체 소자를 위해 기능성 박막을 미세 제어하는 공정도 개발하고 있다. 이를 위해 전산모사를 거쳐 고품질의 고유전율 유전막원자층의 리간드(수용체 결합 물질) 구조를 분석하는 연구를 진행 중이다. 하이브리드 소재에 기반한 반도체 공정과 소자·패키징 기술도 연구 주제로 다루고 있다. 인체와 결합해 몸...
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한국기술교육대, ‘캠퍼스 특허 유니버시아드대회’ 국무총리상 2024-11-18 16:19:20
금속 박막을 코팅해 검사 시간을 절반가량 단축했고, 냉매를 제거해 비용 절감과 제품 소형화를 이끌어냈다”고 말했다. 특허전략 수립 부문에서는 에너지신소재공학전공 이재철·임성준·박은기 학생이 삼성전기가 출제한 ‘유리 기판 특허 동향 분석 및 매입 특허 발굴’ 과제, 화학생명공학전공 육심호·구승호·채수연...
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SK넥실리스, 박막사업 매각…"주력 사업 경쟁력 강화 집중" 2024-11-13 18:04:26
SKC가 이차전지 소재사업 투자사 SK넥실리스의 박막사업을 사모펀드 운용사 어펄마캐피탈에 매각한다. SK넥실리스는 13일 이사회를 열고 디스플레이용 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 소재를 공급하는 박막사업을 950억원에 어펄마캐피탈에 양도하기로 결정했다고 밝혔다. 이사회 직후 양사는 이 같은 내용의...
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SK넥실리스, 박막사업 매각 결정…"주력사업 경쟁력 강화" 2024-11-13 17:47:14
= SKC[011790]가 이차전지 소재사업 투자사 SK넥실리스의 박막사업을 사모펀드 운용사 어펄마캐피탈에 매각한다. SK넥실리스는 13일 이사회를 열어 디스플레이용 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) 소재를 공급하는 박막사업을 950억원에 어펄마캐피탈에 양도하기로 결정했다고 밝혔다. 이사회 직후 두 회사는 이 같은...
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디스플레이 전문가 총출동…"中 OLED, 초격차 기술로 따돌려야" 2024-11-13 12:04:36
절감을 위한 잉크젯 프린팅 기술과 초고해상도 산화물 박막 필름 트랜지스터(TFT) 등 초격차·초저원가 연구 성과를 발표했다. 이어 개최된 패널토론에서는 '디스플레이 신시장 확대를 위한 초격차 기술 확보 전략'을 주제로 전문가들이 '2025년 연구개발(R&D) 사업지원 방향에 대해 공유하고, 이에 따른...
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잠자던 기술 1만건…서울시가 깨웠다 2024-11-05 17:52:24
수 있다. KIST가 보유한 연구 장비는 박막·산화막 측정 장비, 전자현미경 등 236종에 이른다. 시제품 제작, 기술 사업화 컨설팅도 지원받을 수 있다. 네오켄바이오는 기술을 개발한 연구 인력을 그대로 채용해 투입하고 있다. 이해우 서울시 경제실장은 “기술 이전을 통한 사업화는 효율적으로 창업 아이템을 발굴하는...
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[단독] SK넥실리스, 박막사업 사모펀드에 판다 2024-10-29 17:30:06
안팎이다. 어펄마캐피탈은 박막 사업의 향후 성장성에 주목하고 있다. 자동차와 냉장고 등에 초고화질 디스플레이가 확대 적용됨에 따라 박막 수요도 계속해서 늘어날 것으로 기대하고 있다. 어펄마캐피탈은 대기업 비주력 계열사나 사업부를 인수한 뒤 기업가치를 더 끌어올리는 카브아웃 전략에도 강점이 있는 운용사다....
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전자·IT의 날…케이에스엠 김윤호 대표 은탑산업훈장(종합) 2024-10-22 19:15:02
개발해 상용화에 성공했으며, 지난해에는 박막형 커플드 인덕터를 세계 최초로 개발해 국내 수동부품 산업의 기술력을 한 단계 끌어올렸다는 평가다. 박성택 산업부 1차관은 축사에서 "글로벌 시장 불확실성 속에서도 전자·IT 산업이 스마트폰, TV 등 다양한 분야에서 세계 시장을 선점하고 있다"며 "정부도 세계 최고의...
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삼성전기 서정욱 상무, '제19회 전자·IT의 날' 대통령 표창 2024-10-22 10:32:25
통해 2개의 코일을 하나의 칩으로 구현한 박막형 커플드 인덕터를 세계 최초로 개발해 국내 수동부품 산업의 기술력을 한 단계 끌어올렸다. 서정욱 상무는 "삼성전기가 가진 세계 최고 기술력을 바탕으로 AI 및 자동차 분야의 고객에게도 최적의 솔루션을 제공하겠다"고 말했다. 삼성전기는 1996년부터 인덕터를 개발,...
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어플라이드머티 "2나노 공정 반도체 성능 저하 해결" 2024-10-14 17:50:28
초박막을 입히는 과정) 공정에 적용된다. 신기술은 초미세공정으로 회로 선폭이 줄어들면서 칩이 물리적으로 약해지는 문제를 방지하기 위해 개발됐다. 연산을 담당하는 로직칩에는 96㎞ 길이의 미세한 구리가 촘촘한 배선으로 연결돼 있다. 이은기 AMAT 박막기술 총괄은 “구리 배선 폭이 좁아지면 전기 저항이 가파르게...
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