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[포토] 피스트범프, '화려한 퍼포먼스에 시선강탈' 2025-02-12 19:58:26
그룹 피스트범프가 12일 오후 경기도 고양시 MBC 드림센터에서 열린 MBC M '쇼 챔피언' 현장공개에 참석해 공연을 펼치고 있다. 변성현 한경닷컴 기자 byun84@hankyung.com
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전자부품업계, AI 열풍에 'FC-BGA' 경쟁 본격화 2025-01-27 08:10:02
예정이다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는...
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LG이노텍 "AI칩용 기판, 빅테크 러브콜 쇄도" 2025-01-12 18:09:38
것이다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키징 기술이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 AI용 반도체에 적용된다. 업계에서는 인텔 퀄컴 브로드컴 같은 빅테크가 LG이노텍의 새로운 FC-BGA 고객사일 것으로 추정하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 세계 FC-BGA 시장 규모는 2022년...
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[CES 2025] 빅테크가 찜한 'FC-BGA'…LG이노텍 문혁수 "개발 협력 추진 중" 2025-01-12 10:00:00
반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장 중이다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 지난 2022년 80억달러(약...
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김남석 LB세미콘 대표 "3년 내 글로벌 OSAT 10위권 진입 가능" 2024-12-27 14:22:42
이에 따른 범프·패키지 수요 등이 국내 OSAT향으로 늘어날 수 있다는 의미다. LB세미콘은 올해 일진디스플레이 평택 공장도 인수했다. 고객사 물량 확대에 대응하기 위해서다. 반도체 패키징 용도로 활용하기 위한 클린룸 설계를 진행 중이다. 자동화 비중을 높여 생산 효율을 극대화할 방침이다. 평택 공장은 이르면 내년...
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뉴욕증시, "산타 랠리 올까" PCE 선방에 고무…동반 상승 마감 2024-12-21 06:53:09
'범프'(bump·평평한 표면의 돌출부)라는 것을 시사한 것으로 본다"면서 "미국의 인플레이션은 여전히 2%를 향한, 둔화 경로에 있다"고 강조했다. 이어 "내년 금리 인하 폭이 올해보다 좁아진다 하더라도 연준이 정책금리를 합리적인 수준까지 내릴 것이란 믿음에는 변함이 없다"고 덧붙였다. 시장은 11월 PCE 발표...
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삼양엔씨켐 "HBM 노광 공정 포토레지스트 소재 곧 납품" 2024-12-06 17:40:05
말했다. HBM을 만들기 위해 D램을 쌓으려면 범프를 넣어 연결해야 하는데, 범프용 포토레지스트를 제조할 때 필요한 소재를 공급하겠다는 계획이다. 삼양그룹은 2021년 엔씨켐을 인수한 뒤 반도체 포토레지스트용 소재 사업을 본격화했다. 최근 조직 개편을 통해 오너 4세인 김건호 사장이 이끄는 화학2그룹(고부가가치 소...
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삼양엔씨켐 "HBM 포토레지스트용 소재 연말 납품" 2024-12-06 14:48:38
말했다. HBM을 만들기 위해 D램을 쌓으려면 범프로 연결해야 하는데, 범프용 포토레지스트를 제조할 때 필요한 소재를 공급하겠단 계획이다. 당장 내년 매출은 수십억원 정도이지만, 인공지능(AI) 산업이 커지자 HBM 수요가 늘며 시장도 확 커질 전망이다. 삼양그룹은 2021년 엔씨켐을 인수한 뒤, 반도체 포토레지스트용...
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[IPO챗] 삼양엔씨켐 "혁신적 소재 개발로 반도체 산업에 기여" 2024-12-06 13:34:44
고대역폭 메모리(HBM) 범프 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다"며 이같이 말했다. 2008년 설립된 엔씨켐이 전신인 삼양엔씨켐은 PR의 주요 구성 요소인 폴리머와 광산발산제를 개발·생산하고 있다. 특히 2015년 반도체 PR용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화했다. PR은 빛에 반응하는 감광 재료로...
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SK하이닉스 "HBM 1등 비결은…대량양산 경험과 수율"(종합) 2024-11-05 15:38:32
방열 성능 향상과 휨 현상 제어를 강화하는 기술이다. SK하이닉스는 이 기술을 더욱 개선시킨 어드밴스드 MR-MUF를 4세대 제품인 HBM3부터 적용해오고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술로 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. burning@yna.co.kr (끝)...
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