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LB세미콘, 반도체 패키지 계열사 'LB루셈' 흡수합병 결정 2024-10-18 16:26:24
LB세미콘은 200㎜, 300㎜ 범핑, 웨이퍼 레벨 패키지(WLP)·팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP), 웨이퍼 테스트, 다이 프로세스 서비스(DPS)에, 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 칩 온 필름(COF) 패키지, 전력 트랜지스터(MOSFET, IGBT) 등의 사업을 영위해왔다. LB루셈은 LB세미콘이 2018년 LG이노텍으로부터 인수한 회사로...
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'K패키징 리더' LB세미콘, '1조 클럽'의 꿈 2023-01-09 17:25:55
지닌 OSAT다. 웨이퍼 위에 외부 접속단자를 형성하는 범핑(bumping·반도체 칩 위에 미세한 돌기를 만들어 전기로 연결하는 기술) 공정을 비롯해 테스트를 거쳐 완제품을 만드는 백엔드 과정을 총괄한다. LB세미콘은 삼성전자 시스템LSI, 노바텍, LX세미콘 등 세계 3위권 DDI 개발 업체를 고객사로 두고 있지만 DDI에...
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테슬라 깜짝실적 발표.. 넷플릭스 주가 -35%-와우넷 오늘장전략 2022-04-21 08:45:38
몸 값은 오히려 상승. 수요 증가에 따라 역대 최대 규모 제작 - SFA반도체: 하반기 서버 DRAM 수요 증가의 대표 수혜업체(BNK투자증권, BUY, 목표주가 8만8천원) - 서버 메모리 주력의 대표 후공정 외주업체 - 하반기 서버 수요 증가 및 DDR5 전환 수혜 - 외형 성장과 범핑사업부 흑자전환으로 올해 영업이익 33% 증가
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하나마이크론, WLP사업 본격화…“설비증설 통해 외형성장” 2021-04-05 10:26:12
“범핑 양산 개시 후 현재까지 적자를 이어오던 해당 사업이 올 해 말 손익분기점을 넘겨 내년부터는 이익면에서도 큰 폭의 성장을 기대한다”며 “이를 토대로 장기적으로는 12인치 범핑 사업 확대 및 FOWLP 기술개발 등 제품 다변화를 추진함으로써 사업의 효율을 높여 기업가치를 제고할 것”이라고 설명했다. 한편,...
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김동훈 엠에스씨 대표 "수입 의존하던 반도체 도금액 국산으로 대체" 2020-08-30 17:33:34
하는 후공정(범핑 공정)에서 사용한다. 도금액을 미세 회로 패턴이 그려진 웨이퍼에 주입해 부착하기 때문에 고도의 기술력이 요구된다. 반도체 도금액은 회로 패턴 부분만 도금해 해당 부분이 전기적 특성을 갖게 한다. 반도체 도금액 생산을 독점해 온 건 미국 다우케미컬, 일본 이시하라와 같은 글로벌 화학업체들이다....
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[PRNewswire] JCET, 2020년에 2분기 연속으로 신기록 세워 2020-08-25 09:12:43
웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다. JCET의 포괄적인 포트폴리오는 첨단 웨이퍼 레벨 패키징, 2.5D/3D, 시스템-인-패키징 및 신뢰성 높은 플립 칩과 와이어 본딩 기술을 통해 모바일, 통신, 전산, 소비자, 자동차 및...
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"에스에프에이, 2분기 부진에도 하반기 기대감 '매수"-삼성증권 2020-08-20 09:02:34
하반기 모바일 관련 범핑(반도체 제품 제조 과정에서 크기를 최소화하고 전기적 특성을 유지할 수 있도록 하는 기술) 제품의 비중이 늘어나며 수익성이 개선될 것으로 봤다. 그는 이어 “2021년은 차세대 디스플레이 라인 구축 및 국내외 2차 전지 업체들의 증설에 맞춰 수주 환경이 우호적으로 바뀔 가능성이 있다”며...
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'엘비세미콘' 52주 신고가 경신, 외국인, 기관 각각 3일, 7일 연속 순매수 2020-08-05 09:27:06
키움증권의 한동희 애널리스트는 엘비세미콘에 대해 "주력 아이템은 DDI (Display Driver IC)로 실리콘웍스를 통해 LG디스플레이 및 중화권 시장을, 삼성전자를 통해 삼성디스플레이중소형 OLED향 범핑 및 테스트를 담당한다" 라고 분석했다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한...
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'반도체 산학협력' 협약…한동대, 네패스와 체결 2020-07-29 17:41:53
네패스와 산학협력 협약을 맺었다. 반도체 및 인공지능 분야 학술·기술정보 교류, 우수 인재 채용, 스마트 반도체 공장 추진을 위한 공동 연구 등에 협력하기로 했다. 네패스는 반도체 칩을 포장할 때 크기를 최소화하고 전기적 특성을 유지하는 범핑 등 관련 분야에서 세계적인 기술을 갖고 있는 기업 중 한 곳이다....
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[PRNewswire] JCET 그룹 자회사, 텍사스 인스트루먼츠로부터 우수성 인정받아 2020-06-25 17:57:05
제공사로서 반도체 패키지 통합 설계와 특성, 연구개발, 웨이퍼 조사, 웨이퍼 범핑, 패키지 조립, 최종 검사 및 전 세계 공급업체를 위한 생산자 직송을 포함하는 다양한 턴키 서비스를 제공한다. JCAP 소개 JCET 그룹의 핵심 사업부 중 하나인 Jiangyin Changdian Advanced Packaging Co., LTD. (JCAP)는 중급 반도체 포장...
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