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전영현 "차세대 칩 경쟁력 높일 것"…삼성, 기흥 R&D에 20兆 투자 2024-11-18 17:48:39
갖출 예정이다. 차세대 메모리반도체 개발에 활용될 고해상도 극자외선(EUV) 노광 설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비를 도입한다. 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라도 들어선다. 한국 반도체 소부장(소재·부품·장비) R&D 생태계의 중심지 역할도 한다. 기흥 사업장을...
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삼성, '반도체 태동지'서 재도약 다짐…"새로운 100년 만든다"(종합) 2024-11-18 14:22:42
혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 예정이다. 기흥캠퍼스는 1974년 한국반도체를 인수한 삼성전자가 1983년 고(故) 이병철 창업회장의 '도쿄 선언' 이후 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1983년 양산라인 착공을 시작으로 1992년 세계...
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삼성전자, 기흥 반도체 R&D 단지 설비 반입식…"재도약 발판" 2024-11-18 13:15:01
두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 예정이다. 기흥캠퍼스는 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1992년 세계 최초로 64메가바이트(Mb) D램을 개발하고, 1993년 메모리 반도체 1위 등을 이뤄낸 반도체 성공 신화의...
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삼성 전영현 "반도체 재도약 발판…새로운 100년 만든다" 2024-11-18 13:08:52
웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 기흥은 삼성전자 반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재·부품·설비 회사들이 소재한 대한민국 반도체 산업의 심장과도 같은 곳이다. NRD-K 조성으로 기흥은 첨단 반도체 산업 생태계의 중심지로 거듭날 것으로 전망되며,...
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제우스, 3분기 영업익 166억…전년비 334.8%↑ 2024-11-14 15:35:45
대비 334.8% 늘었다. 같은 기간 매출액과 순이익은 1250억원, 117억원으로 각각 23.3%, 178.5% 증가했다. 회사는 반도체 장비 매출이 늘어 호실적을 기록했다고 설명했다. 제우스 관계자는 "고객사의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식각율식각장비) 등 신규 아이템도 개발하고 있다"고 밝혔다. 진영기...
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"파크시스템스, 일시적 실적 둔화일 뿐…목표가↑"-신한 2024-11-07 08:59:52
장비 매출액은 739억원으로 전년 같은 기간 대비 41% 증가한 것으로 추정된다"며 "반도체 선단공정 전환과 반도체 전·후공정에서 원자현미경 장비 채택률이 늘고 있다"고 했다. 그러면서 "향후 반도체 미세화, 하이브리드 본딩 등의 반도체 공정 변화가 나타날수록 원자현미경의 중요성은 높아질 것으로 기대된다"고...
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'트럼프 효과' 미증시 최고치.. 관련 수혜주 폭등- 와우넷 오늘장전략 2024-11-07 08:26:30
하회 - 3Q에 납기 예정이던 산업용 장비가 일부 이연, 4Q에 정상 납기될 것임 - 반도체 선단공정 전환 및 반도체 전/후공정에서 원자현미경(AFM) 장비 채택률이 증가하고 있음. 향후 반도체 미세화/AVP(Advanced Packaging)/하이브리드 본딩 등의 반도체 공정 변화가 나타날수록 AFM의 중요성은 높아질 것으로 기대
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LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 2024-11-05 21:19:42
본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다. 양사는 MOU 체결을 통해 글로벌 반도체 시장에서 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류를 진행한다. 국내외 고객 대상으로 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은 협업을 추진하기 위해서다. 김남석 LB세미콘...
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SK하이닉스 "HBM 1등 비결은…대량양산 경험과 수율"(종합) 2024-11-05 15:38:32
MR-MUF와 하이브리드 본딩 기술을 경쟁시켜 평가한 뒤, 양산 적용을 결정할 것"이라고 밝혔다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 기존 방식과 비교해 방열 성능 향상과 휨 현상 제어를 강화하는 기술이다. SK하이닉스는 이 기술을 더욱 개선시킨 어드밴스드 MR-MUF를 4세대...
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곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초 'HBM3E 16단' 고객사에 공급" 2024-11-04 13:45:55
어드밴드스 MR-MUF 방식을 계속 적용하고, 백업으로 하이브리드 본딩도 개발 중"이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아에 지난 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 4분기 출하한다는 목표다. 이후 내년 상반기 중 HBM3E 16단 제품을...
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