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LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 2024-11-05 21:19:42
기판에 직접 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다. 양사는 MOU 체결을 통해 글로벌 반도체 시장에서 공동 프로모션 협력과 지속적인 정보 교류를 진행한다. 국내외 고객 대상으로 제품 솔루션 및 역량에 대한 적극적인 제안 등 반도체 분야에서 폭 넓은...
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삼성·LG 뛰어든 FCBGA 뭐길래 2024-08-26 17:33:26
형태로 연결하는 방식(와이어 본딩)보다 신호 전송 속도는 빠르고 두께도 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. 전기차와 데이터센터, 최근에는 AI 산업 성장으로 고성능 칩에 대한 수요가 늘면서 FCBGA 수요도 덩달아 늘었습니다. 다만, 높은 기술 장벽으로 제품 양산이 가능한 업체는 아직 전세계 10여곳에 불과합니다....
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반도체 소재 강자 엠케이전자, 중국 질주 배경은? 2024-07-29 17:56:30
"본딩 와이어 자체가 반도체 칩의 성능을 결정한다. 반도체 용도에 따라서 본딩와이어 소재가 달라진다는 의미다. 중국은 범용 반도체라 팔라듐 쪽으로 집중하고 있다. 팔라듐 코팅 와이어가 많이 팽창하고 있는 시장이기도 하고 수익률도 팔라듐 코팅 와이어가 신제품이라 훨씬 좋다." Q. 중단기 계획은? "본딩와이어와...
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"HBM 못지 않은 인기"…엠케이전자, 中 범용 반도체 '쑥쑥' 2024-07-23 15:06:19
본딩와이어와 솔더볼을 생산하는 엠케이전자 중국 법인은 일찌감치 범용 반도체 중심의 사업 포트폴리오 재편에 나섰습니다. 엠케이전자 주요 고객은 크게 IDM(종합반도체회사)과 OSAT(반도체 후공정 패키징 회사)로 나뉘는데, 범용 반도체를 주로 생산하는 OSAT 업체로 집중하겠다는 전략입니다. 아울러 본딩와이어 산화...
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반도체 소부장 엠케이전자 "음극재 도전" 2024-04-24 17:54:54
와이어다. 우리 몸으로 치면 신경망과 같은 역할을 한다. 스마트폰, 노트북 등 전자제품이 얇아지면서 본딩와이어도 점점 가늘어지고 있다. 두께를 줄이는 동시에 품질 기준도 충족해야 하기 때문에 주요 생산업체는 지속적으로 연구개발(R&D) 투자를 늘리고 있다. 취임 1년을 맞은 현기진 엠케이전자 대표(사진)는 최근...
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"한 달에 금 1t씩 쓴다"…전 세계 사로잡은 韓 본딩와이어 업체 [이미경의 옹기중기] 2024-04-15 17:42:21
본딩와이어는 반도체 리드프레임과 실리콘칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 얇은 금속 와이어다. 우리 몸의 신경망과 같은 역할을 한다. 스마트폰, 노트북 등 전자제품이 얇아지면서 본딩와이어도 점점 가늘어지고 있다. 두께가 얇으면서도 신뢰성은 더 높아야 하기 때문에 주요 생산업체도 끊임없이 제품 성능을...
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[서울대학교기술지주 스타트업 CEO] 브라켓 없는 환자 맞춤형 치열교정장치를 개발한 ‘이와이어라이너’ 2023-12-22 00:53:28
제공하고 있습니다.” 전 대표는 “이와이어라이너는 교정치료 시장의 새로운 패러다임을 제시하는 교정장치로 투자자들의 관심을 끌 것”이라고 말했다. “현재 코팅이와이어와 벨로드롬 와이어 외에도 연구개발 중인 새로운 제품이 있습니다. 임플란트의 기본원리를 이용한 ‘골표면 유착형...
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'이대로면 큰일' 삼성도 초긴장…SK하이닉스, 심상치 않네 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2023-07-22 18:48:29
금속 물질을 채워 연결하는 것이다. 기존 전기선(와이어)를 연결해 패키징하는 '와이어본딩 패키징'보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아진다. 속도와 소비전력을 획기적으로 개선할 수 있는 것이 장점으로 꼽힌다. 2013년 SK하이닉스가 D램을 쌓아 만드는 HBM을 세계 최초로 개발, 양산할 수 있었던 것도 TSV...
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엠케이전자, '포스트 컨슈머' UL 인증 획득…"친환경 제조 선도" 2023-06-21 08:30:00
등 국내외 140여개 반도체 기업에 본딩와이어와 솔더 제품 등 반도체 소재를 공급하는 기업이다. 이번 UL 인증이 친환경 제조 환경을 구축하려는 반도체 기업들의 환경 변화에 선도적인 대응을 할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 엠케이전자 관계자는 "소재 기업으로는 최초로 POST 100% 인증을 취득하여 금속 재생에 대한...
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"한미반도체, HBM 수요 증가로 실적 개선폭 확대 전망…목표가↑"-현대차 2023-05-03 08:56:46
"최근 (대만의) ASE 그룹 이미 1만대가 넘는 와이어 본딩 발주를 취소한 것으로 알려져 이를 대체하기 위한 플립 칩 본딩 장비에 대한 수요 역시 올해 하반기로 갈수록 증가할 것으로 판단된다"고 곽민정 현대차증권 연구원은 분석했다. 이어 "중국의 경우 재고 조정과 수요 감소가 계속되고 있으나 3월부터 OSAT 업체들의...
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