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'스마트폰·TV·가전·반도체' 총체적 위기…삼성전자 전략은? 2025-03-19 11:39:03
개선한다. 시스템LSI사업부는 사업 내실화를 추진한다. 시스템온칩(SoC)은 차세대 플래그십 스마트폰 탑재를 위해 성능 극대화에 주력하고 이미지 센서는 고화소 경쟁력을 토대로 신규 고객 확보, 신시장 진입으로 점유율을 확대할 계획이다. 근원전 경쟁력 회복을 위한 중장기 전략도 실행한다. 성장성 측면에선 차세대...
삼성전자 "선단 공정 기반 HBM 적기 개발로 차세대 경쟁력 확보" 2025-03-19 11:20:08
수익 구조도 개선해 나갈 예정"이라고 덧붙였다. 시스템 LSI도 고수익 AI 제품 경쟁력을 확보하고 사업구조를 개선한다. 시스템온칩(SoC)은 차세대 플래그십 스마트폰 탑재를 위해 성능 극대화에 주력할 계획이다. 전 부회장은 "미래 성장 강화를 위한 시설투자와 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고, 특히 연구개발에...
[MWC] 통신도 모바일도 핵심은 'AI'…통신 3사, 빅테크와 협력 과시 2025-03-09 09:05:00
6 시스템온칩(SoC)'을 선보였다. 삼성, SK텔레콤[017670], 에릭슨, 델 등 기업이 인텔 제온을 활용해 네트워크 효율화를 꾀하고 있다. 퀄컴은 스냅드래곤을 기반으로 스마트폰, PC, 스마트 안경에서 에이전트 AI를 구현하는 과정을 보여줬다. ◇ 글로벌 빅테크 전시 속 한국 통신사…빅테크와 협업 체결 성과 국내...
칩렛 만드는 LG전자…유럽 최대 반도체연구소 '아이멕'과 협력(종합) 2025-02-21 19:14:42
위한 것으로 풀이된다. LG전자 관계자는 "회사는 SoC(시스템온칩)센터에서 반도체 설계·개발 및 칩렛 기술 개발을 하고 있다"며 "아이멕과 협력을 통해 기술 개발에 더욱 속도를 낼 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다. 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아' 참석차 방한한 반 덴 호브 회장은 18일 서울...
기술인재 영입 열 올리는 中…딥마인드 부사장, 바이트댄스 합류 2025-02-20 11:02:01
정보시스템 교수로 있었으며 2023년 응용 AI 연구회사 하이퍼GAI(HyperGAI)를 설립했다. 지난해까지 미국 애플 본사에서 엔지니어로 일했던 왕화유는 모교인 우한의 화중과기대(HUST) 집적회로(IC)학과 교수로 와 후배들을 가르치고 있다. 2014년 이 학교를 졸업하고 미국 플로리다대에서 IC하드웨어 안전설계와...
"AI는 인류 100년史 최고의 혁신…이젠 '저전력 싸움' 시작될 것" 2025-02-05 17:52:22
하스 CEO=“‘네오버스 컴퓨팅서브시스템(CSS)’이 Arm의 대표적 저전력 플랫폼입니다. 시스템온칩(SoC)의 핵심 기술을 모은 IP(지식재산) 플랫폼이죠. 파트너사가 칩을 쉽게 구현하도록 돕기 때문에 대응이 빨라지고 비용 절감 효과도 좋습니다. 빅테크의 네오버스 CSS 수요가 엄청나죠.” ▷비결이 궁금합니다. 하스...
HL클레무브, 퀼컴플랫폼 HPC 선봬…자율주행·인포테인먼트 통합 2025-01-22 09:52:54
개발을 위해 퀄컴과 손잡았다. HL클레무브는 퀄컴의 시스템온칩(SoC)인 '스냅드래곤 라이드 플렉스 플랫폼'을 채택했다고 22일 밝혔다. HL클레무브의 HPC는 스냅드래곤 플랫폼 탑재로 SDV(소프트웨어 중심 자동차)에 필수적인 자율주행과 인포테인먼트 기능을 동시에 실행할 수 있게 됐다. 구체적으로 자율주행...
"심텍, 추세전환 가능·에스피지, 성장가능성 주목" 2025-01-13 11:19:08
조립 기업 심텍은 미디어텍이 주고객사이며, 시스템온칩(SOC) 관련 특화된 기술을 보유하고 있다. 2023년부터 꾸준히 추천해 온 종목이나 최근 주가는 하락한 상태다. 그러나 전문가는 추세 전환을 하며 큰 상승 가능성이 있다고 예측한다. 로봇 부품사인 에스피지는 로봇 감속기 모터 등 부품을 만드는 기업으로, 아직...
퀄컴 손잡은 현대모비스, 차세대 ADAS 구현 시동 2025-01-07 18:09:23
컴퓨터(HPC)를 공동 개발한다. 차세대 인포테인먼트 시스템과 첨단운전자보조시스템(ADAS)을 구현하기 위해 손을 맞잡았다. 현대모비스는 퀄컴과 개발한 HPC를 기반으로 안전성과 효율성을 높인 자동차 전장(전기장치) 부품을 만들어 글로벌 자동차업체에 공급할 계획이다. 현대모비스는 6일(현지시간) ‘CES 2025’에서 퀄...
송재혁 삼성전자 사장, 美 ISSCC서 기조연설…'400단 낸드' 소개 2024-12-29 16:50:16
TLC(트리플레벨셀) 3D 낸드 플래시와 함께 4나노 플래그십 모바일 시스템온칩(SoC), CMOS 이미지센서, 게이트올어라운드(GAA) 기반 파운드리 기술 등의 연구개발 성과를 공유할 계획이다. 지난달 321단 1Tb TLC 4D 낸드 양산 소식을 알리며 '300단 낸드 시대'의 포문을 열었던 SK하이닉스도 이곳에서 용량과 성능을...