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SK하이닉스, 세계 첫 321단 낸드 양산 시작 2024-11-21 17:43:11
저장장치) 시장 공략에 유리한 입지를 점하게 됐다는 평가가 나온다. SK하이닉스는 21일 “세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4차원(4D) 낸드플래시를 양산하기 시작했다”고 발표했다. 메모리 반도체 기업 중 셀을 300단 이상 쌓은 낸드플래시를 생산한 기업은 SK하이닉스가 처음이다. 낸드플래시는 셀...
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SK하이닉스, '세계 최고층' 321단 낸드 양산…내년 상반기 공급 2024-11-21 09:10:47
기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 내는 수직 구멍) 공정을 진행한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형(플러그 안에 채우던 물질을 바꿔서 변형을 줄임) 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했다. SK하이닉스 기술진은 이전...
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한국기술교육대, ‘캠퍼스 특허 유니버시아드대회’ 국무총리상 2024-11-18 16:19:20
‘유리 기판 특허 동향 분석 및 매입 특허 발굴’ 과제, 화학생명공학전공 육심호·구승호·채수연 학생이 ‘배터리 음극재 및 그 지지체’ 문제해결을 제시해 우수상을 받았다. 유길상 총장은 “지난해 대통령상 수상에 이어 올해 국무총리상 수상의 성과는 실험 실습 중심의 교육 커리큘럼과 학생들의 전공 심화학습의...
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'반도체 자립' 노리는 中, 12인치 웨이퍼 설립에 6조원 투입 2024-11-17 18:07:06
원판 모양의 기판 소재다. 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되는데, 그간 8인치 등의 웨이퍼가 많이 쓰였으나 최근에는 더 많은 칩을 생산할 수 있고 고부가가치 제품 제작에도 유리한 12인치 웨이퍼에 무게가 실리고 있다. 중국에서는 올해만 해도 화훙반도체와 CR마이크로, 광저우 젠세미 등이 12인치 웨이퍼...
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‘공대생 패션’ 최태원 AI 비전 발표에 3만명 ‘들썩’…AI 패권경쟁 우위 자신 2024-11-08 06:58:49
앱솔리스의 유리기판 사업 등을 소개했다. 모리스 창 TSMC 창업자와 관련한 일화도 전했다. 최 회장은 “모리스 창 창업자와 20년간 알고 지내왔다. 10여 년 전 하이닉스반도체 인수 관련 조언을 구했을 때 ‘반도체 분야는 미래가 밝다. 동업자가 되는 것을 환영한다’고 말했다”며 “TSMC가...
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나인테크, 3분기 영업익 16억…흑자 전환 성공 2024-11-07 14:06:06
내년에는 배터리 셀 생산에 본격 돌입할 계획이다. 나인테크 관계자는 "회사는 2021년부터 연평균 40%의 매출 증가율을 기록하고 있다"며 "2차전지 조립 공정뿐만 아니라 디스플레이, 반도체 패키징 공정의 유리기판, 자회사 및 관계사를 통한 신사업 등 포트폴리오를 다변화해 내년에는 더욱 폭넓은 성장 기회를 만들...
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최태원 "엔비디아·MS·TSMC·오픈AI와 협업 강화" 2024-11-04 17:38:31
냉각(액체로 데이터센터를 식히는 기술)과 유리 기판(열 방출 성능이 뛰어난 반도체 기판)도 SK그룹의 핵심 AI 인프라 사업으로 꼽혔다. 최 회장은 “SK의 AI 데이터센터와 관련한 솔루션이 고객사의 비용을 얼마나 절약할 수 있는지 증명할 필요가 있다”며 “가능성이 있기 때문에 우리와 협업하는 것”이라고 설명했다....
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태성 "유리기판 안 깨지는 에칭 장비 개발" 2024-11-04 17:19:09
유리기판 장비도 일본 기업이 샘플 테스트를 하는 등 신사업 장비 판매가 빠르게 진행되고 있다”고 설명했다. 신사업 매출은 내년 하반기부터 본격 반영될 전망이다. 그는 “PCB 유리기판 제조업체들이 내년까지 투자하고 2026년부터 양산하는 것을 목표로 잡고 있기 때문에 내년 하반기부터 우리 장비 수요가 폭발적으로...
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[현장] "AI 보틀넥, SK 혼자선 해결 못해" 최태원, 엔비디아·TSMC·오픈AI와 기술난제 푼다 2024-11-04 15:33:41
사업 △SKC와 앱솔리스의 유리 기판 사업 등을 소개했다. 최 회장은 최근 젠슨 황 CEO와 만났던 에피소드를 소개하며 "젠슨 황 CEO는 뼛속까지 엔지니어인데 마치 한국인 같다"면서 "빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다"고 말했다. 그러면서 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다...
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젠슨 황 SK에 "HBM4 6개월 빨리 달라" 최태원 "해보겠다…엔비디아 삼각동맹 강화 2024-11-04 13:59:15
데이터 확보 문제 등 5가지 보틀넥 해법에 대한 의견을 냈다. 특히 AI 기술을 위해 대규모 전력량을 마련하면서도 에너지 독립성이 필요하기 때문에 저전력 반도체, 액침냉각, 유리기판 등 다양한 솔루션이 중요해진다고 언급했다. 최 회장은 “SK는 반도체부터 에너지, 데이터센터의 구축 운영과 서비스의 개발까지...
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