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3분기 호실적 낸 삼성전기…'AI·전장' 효과 내년에도 잇는다(종합2보) 2024-10-29 15:01:09
삼성전기가 올해 3분기에 인공지능(AI)과 전장(차량용 전자·전기장비) 부문의 성장에 힘입어 지난해 동기보다 더 나은 실적을 기록했다. 삼성전기는 올해 3분기 영업이익이 2천249억원으로 작년 동기보다 19.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 29일 공시했다. 매출은 2조6천153억원으로 작년 동기 대비 11% 증가했다. 전...
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㈜두산, 대만 최대 전자회로기판 전시회 참가 2024-10-23 09:28:42
㈜두산, 대만 최대 전자회로기판 전시회 참가 AI가속기·고속통신 등에 활용 다양한 동박적층판 소개 (서울=연합뉴스) 한상용 기자 = ㈜두산이 23∼25일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 '대만전자회로기판 박람회'(TPCA Show Taipei)에 참가한다고 23일 밝혔다. 두산은 이번 대만 전시회에서...
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[IPO챗] 셀비온·와이제이링크 등 코스닥 상장 2024-10-12 09:00:01
기판에 SMT 부품이나 표면실장소자(SMD) 부품을 붙여 인쇄회로기판 조립품(PCB Assembly)을 만드는 작업으로, 반도체나 전기차 등 제조에 꼭 필요한 과정이다. 케이뱅크와 더본코리아 등 여러 예비 상장사의 수요조사도 진행된다. 올해 하반기 공모주 시장 '최대어'로 꼽히는 케이뱅크는 코스피(유가증권시장)...
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아이폰16 출시에 삼성·LG 계열사 수혜? 2024-09-16 06:58:50
패키지 기판 등을 공급한다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. LG이노텍은 아이폰에 카메라 모듈을 공급 중이다. 특히 전 세대 모델인 아이폰15 프로맥스에만 공급해오던 폴디드줌 카메라 모듈 공급을 프로 모델까지로 확대했다. LG디스플레이는 3분기에 적자 폭을 크게...
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애플 아이폰16 출시…삼성·LG 계열사, 하반기 실적기대감↑ 2024-09-16 06:30:02
시리즈에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지 기판 등을 공급한다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. LG이노텍은 아이폰에 카메라 모듈을 공급 중이다. 특히 전 세대 모델인 아이폰15 프로맥스에만 공급해오던 폴디드줌 카메라 모듈 공급을 프로 모델까지로 확대했다. 특히...
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㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 2024-09-03 08:55:27
송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'(국제 전자회로기판 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 3일 밝혔다. KPCA 쇼는 한국 PCB(전자회로기판)&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사...
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"기기 성능 저하 최소화"…삼성전자, 가장 얇은 저전력 D램 양산 2024-08-06 09:28:24
전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16기가바이트(GB) 패키지 양산을 시작했다. 저전력 D램 시장에서 기술 리더십을 확고하게 가져가겠다는 포석이다. 삼성전자는 6일 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 두께가 0.65mm로 가장 얇은 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지를 양산하기 시작했다고 밝혔다. 업계...
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삼성전자, 업계 최소 두께 0.65mm LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 09:28:16
삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC 기술 등 최적화를 통해...
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삼성전자, 업계 최소 0.65㎜ 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산 2024-08-06 08:50:05
= 삼성전자는 업계 최소 두께 모바일 D램인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작한다고 6일 밝혔다. 이번 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)...
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삼성전기, 2분기 중 최대 실적…하반기도 AI가 실적 이끈다(종합2보) 2024-07-31 15:20:31
패키지 기판 제품의 AI 관련 매출 확대를 지속하고, 내년에도 고성장 기조를 이어갈 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. MLCC는 전자제품의 회로에 전류가 일정하고 안정적으로 흐르도록 제어하는 부품이다. 스마트폰, PC, 가전 등에 두루 사용된다. 자동차에는 동력 전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등에 3천∼2만개, AI용...
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