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원천기술 개발·소재 자립화 기여…'지역협력연구센터' 경기도 표창 2024-11-19 16:02:36
원자층 증착법으로 증착하기 위한 특허 재료 개발이 있다. 업계에서 잘 쓰이지 않은 중수소를 이용해 기존의 원재료보다 20％ 이상 특성을 향상했다. 리튬이온을 활용해 고체 내에서 이동속도가 빠르고 제어가 쉬운 ‘고신뢰성 자가정류형 인공 시냅스 소자(차세대 인공지능 반도체 핵심 소자)도 개발했다. 신축성이 있는...
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전영현 "차세대 칩 경쟁력 높일 것"…삼성, 기흥 R&D에 20兆 투자 2024-11-18 17:48:39
노광 설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비를 도입한다. 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라도 들어선다. 한국 반도체 소부장(소재·부품·장비) R&D 생태계의 중심지 역할도 한다. 기흥 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소부장 회사가 자리 잡고 있어서다. 박의명 기자...
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삼성, '반도체 태동지'서 재도약 다짐…"새로운 100년 만든다"(종합) 2024-11-18 14:22:42
설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비를 도입한다. 또 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 예정이다. 기흥캠퍼스는 1974년 한국반도체를 인수한 삼성전자가 1983년 고(故) 이병철 창업회장의 '도쿄 선언' 이후 반도체...
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삼성전자, 기흥 반도체 R&D 단지 설비 반입식…"재도약 발판" 2024-11-18 13:15:01
설비, 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비를 도입한다. 또 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 예정이다. 기흥캠퍼스는 삼성전자가 반도체 사업을 본격적으로 시작한 상징적인 곳이다. 1992년 세계 최초로 64메가바이트(Mb) D램을...
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삼성 전영현 "반도체 재도약 발판…새로운 100년 만든다" 2024-11-18 13:08:52
신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다. 기흥은 삼성전자 반도체 사업장을 중심으로 수많은 국내외 소재·부품·설비 회사들이 소재한 대한민국 반도체 산업의 심장과도 같은...
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7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원 2024-11-18 11:00:03
소재, 이종 집적 방열 소재, 초미세 공정용 원자층증착법(ALD) 등 15건의 표준 개발을 추진한다. 재생에너지, 전기차 등 발전에 따라 초고전압, 초고주파에서 작동하는 반도체 수요에 대응하기 위한 전력반도체 분야에서도 SiC(실리콘 카바이드), GaN(갈륨나이트라이드) 등 화합물 전력반조체 등 4건의 표준화가 추진된다....
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김동연 경기도지사, '세계적 기업 ASM과 대형프로젝트 성사' 2024-11-01 14:36:26
협약을 끌어냈다. ASM은 반도체 핵심 공정인 ‘증착’(蒸着) 장비생산의 세계 1위 기업입니다. 이는 전날 세계 1위 노광(露光)장비 기업 ASML에서 경기도 투자 협력 확대 약속을 얻어낸 데 이은 쾌거다. 김 지사는 이날 네덜란드 알메르에 있는 ASM 본사에서 히쳄 엠 사드 대표(CEO), 폴 베르하겐 재무 총괄 이사(CFO) 등과...
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UNIST, 원전위험 2초 만에 찾아낸다 2024-10-31 19:03:37
AI 기술이다. 연구팀은 직접에너지증착(DED) 방식 3D 프린팅을 통해 스마트 원전 부품을 정밀하게 제작하고, 광섬유 센서를 원전 금속 부품 내부에 유연하게 내장했다. 이를 통해 가혹한 원자로 환경에서도 부품이 안정적으로 작동하게 했다. 정 교수는 “자율 제조 시스템, 항공 우주, 첨단 국방 등 다른 산업 분야에도...
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소부장·뿌리기술대전…유진테크 현준진 부사장 은탑산업훈장 2024-10-30 11:00:12
장비인 저압화학기상증착장비(LPCVD) 등을 개발한 유진테크 현준진 부사장이 은탑산업훈장을, 디스플레이용 포토마스크 국산화에 성공한 LG이노텍 박재석 사업 담당이 철탑산업훈장을 각각 받았다. 이승렬 산업부 산업정책실장은 "소부장이 강한 나라가 공급망 강국"이라며 "정부는 소부장 초격차 확보를 위해 기술 개발과...
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'반도체장비' 아이에스티이 증권신고서 제출…코스닥 상장 추진 2024-10-29 15:20:11
달 15일부터 21일까지 기관투자자 대상 수요예측을 실시한 뒤, 같은 달 26일과 27일 일반 청약을 진행한다. 상장을 통해 조달한 자금은 신사업인 '플라즈마 기상 화학 증착장비'(PECVD) 개발 및 사업화, 신규 공장 부지 취득 등에 사용할 예정이다. 상장 주관사는 KB증권이다. ori@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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