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[특징주] SKC, 美 R&D 보조금 수혜 소식에 9%대 강세 2024-11-22 09:12:50
미국 상무부가 21일(현지 시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 가판 분야 R&D 보조금 대상자 중 한 곳으로 SKC의 자회사인 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄을 선정한 영향이 호재로 작용한 것으로 보인다. 앱솔리스 컨소시엄에는 기술 기업과 학계, 비영리 단체 등 30여개 파트너가 포함돼있다....
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메리츠증권 "SKC, 美 R&D 보조금 수혜…사업 확장 가능성 주목" 2024-11-22 08:34:20
따르면 미국 상무부는 21일(현지 시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 한 곳으로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다. 이로써 앱솔릭스는 반도체법에 따른 생산 보조금 7천500만달러를 받은 데 이어 1억달러 수준의 R&D 보조금도 받게 됐다. 앱솔릭스는 SKC가 고...
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SKC 자회사 앱솔릭스, 美 R&D 보조금 1억달러 받는다 2024-11-22 07:50:08
상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다. 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다....
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대만경제장관 "TSMC, 향후 10여년 대만서 매년 공장 1개씩 건설" 2024-11-20 14:34:28
문제로 완공식이 미뤄졌다는 관측도 나왔다. 하지만 TSMC는 완공식에 관해 공식 입장을 내놓지 않았다. TSMC는 현재 대만 내에 글로벌연구센터 1곳, 12인치 웨이퍼 공장 4곳, 8인치 공장 4곳, 6인치 공장 1곳, 첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다. xing@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
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원천기술 개발·소재 자립화 기여…'지역협력연구센터' 경기도 표창 2024-11-19 16:02:36
소재에 기반한 반도체 공정과 소자·패키징 기술도 연구 주제로 다루고 있다. 인체와 결합해 몸 안에 삽입할 수 있는 차세대 반도체를 연구하는 분야다. 플렉시블 소자를 만들기 위한 소재와 기술도 함께 다룬다. 정전을 방지하기 위한 은나노와이어도 개발하고 있다. 글로벌 차세대 반도체 연구센터는 사업 진행 약 1년...
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트럼프 인수위, FSD 규제완화 계획...엔비디아 시총 2위 마감 [美증시 특징주] 2024-11-19 08:16:31
될 것으로 보인다고 전했습니다. 첨단패키징 생산능력 확대에 집중할 것으로 보인다는데, 씨티 또한 TSMC의 내년 첨단패키징 생산능력은 웨이퍼 기준 월 9만~10만장으로 올해보다 최대 3배 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. TSMC는 0.7% 올랐습니다. [마이크로스트래티지] 마이크로스트래티지 확인해보겠습니다. 지난 주...
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삼성이 만든 역대급 규모 R&D단지…"HBM 등 메모리에 집중할 듯" 2024-11-18 15:58:15
세부적으로는 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM과 이와 관련된 패키징 기술 등에 주력할 것으로 전망된다. 김현우 삼성전자 DS부문 CTO 기술기획팀장(부사장)은 최근 연합뉴스가 주최한 '제1회 미래경제포럼'에서 "글로벌 R&D 투자 경쟁이 가속화하고 있다"며 "이곳(기흥 R&D 단지)에서 3차원(3D) D램과 어드밴스드...
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7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원 2024-11-18 11:00:03
분야로는 첨단 패키징, 소부장(소재·부품·장비), 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등이 꼽혔다. 첨단 패키징 분야에서는 반도체 수직 적층을 위한 3차원 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반의 EMC/EMI 평가, 재배선층 유전체 소재 특성 평가 방법 등 5건의 표준 개발에 나서기로 했다. 소부장 분야에서는 펨토초...
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[미래경제포럼] 신창환 교수 "칩렛 밸류체인, 반도체 새 협력모델" 2024-11-14 18:06:57
후공정인 어드밴스드(첨단) 패키징 경쟁에서 핵심으로 떠올랐다. 신 교수는 "28나노는 중국 SMIC에서, 3나노는 인텔과 TSMC에서, 5나노는 삼성에서 각각 찍어와서 그 3개의 칩을 붙여 원하는 성능의 컴퓨터를 만들 수 있다"며 "이를 칩렛 내지는 칩을 붙이는 어드밴스드 패키징이라고 표현한다"고 설명했다. 이어 "이런...
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정부, 'K반도체' 지원에 54억 쓴다는데…'충격 실상' 2024-11-14 07:00:05
예산이 편성된 산업통상자원부의 반도체 첨단패키징 선도기술개발(R&D) 사업을 놓고도 부처 간 협업이나 역할 분담이 필요하다는 목소리가 나온다. 이 사업은 고집적·고기능·저전력화 첨단 패키징 전략기술 개발을 지원하려는 취지로 추진됐다. 과기정통부는 올해부터 반도체 첨단패키징 핵심 기술개발 사업을 추진하고 ...
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