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[2024 광운대학교 산학협력단 스타트업 CEO] 승부욕을 자극하는 게임룰과 소장욕구를 일으키는 보드게임 ‘렉시오’ 제작한 ‘디다노니아' 2024-11-18 22:36:49
최고 수준으로 가성비가 높은 게임일 것입니다.” 디다노니아는 보드게임을 제작하고 개발하는 스타트업이다. 이광희 대표(52)가 2022년 8월에 설립했다. 디다노니아의 대표적인 보드게임은 ‘렉시오(LEXIO)’다. “마작 느낌의 고급스러운 타일과 점수 칩을 활용하는 게임입니다. 게임 룰도 재미있고 ...
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아이엘사이언스, 램프 수직 계열화 완성 2024-10-28 14:38:25
△칩온보드(COB) △LED 모듈 회로 △인쇄회로기판(PCB) 설계 기술력 등을 바탕으로 고객사 별 최적화된 제품 생산이 가능하다. 그룹사 협력의 효과가 본격화되는 내년에 아이엘셀리온 실적이 300억원까지 증가할 전망이다. 앞선 아이엘모빌리티 인수로 올해 반기 기준 매출액은 전년 대비 147% 늘어난 464억원을 기록하여...
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SK키파운드리, 고전압IC 공정 기술 선봬…"포트폴리오 강화" 2024-10-24 08:14:56
칩에 외장 소자를 줄이고 다양한 고전압 기능을 설계할 수 있는 것이 특징이다. 특히 이번 공정은 자동차용 품질 규격 AEC-Q100 1급을 만족해 자동차용 모터 드라이버 및 전기 자동차용 온 보드 차저(OBC)에 적합할 뿐 아니라, 태양광용 인버터 등 향후 수요 증가가 예상되는 다양한 응용 분야로 사업 확장이 기대된다....
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'대구 스타기업' 로봇·AI 혁신기술 대잔치 2024-10-15 18:49:37
칩과 온디바이스AI로 소프트웨어(SW) 업체에서 모빌리티 업체로 변신했다. 2015년 창업한 이 회사는 드론용 SW만 생산하다가 모빌리티에 들어가는 두뇌컴퓨터(IMC)와 보드를 개발하는 데 성공했다. 이 회사의 IMC는 600만원, 제어 SW를 장착한 드론은 3000만~6000만원에 달하는 고부가제품이다. 김용덕 무지개연구소 대표는...
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아이엘사이언스, PCB 전문 셀리온 인수 2024-10-09 17:06:11
강점이다. 칩온보드(COB)와 LED 모듈 회로, PCB 설계 기술력을 통해 고객사가 요청하는 소비전력과 광량 등 최적화된 제품을 생산할 수 있다. 이번 인수로 아이엘사이언스는 LED 실리콘 렌즈 제조부터 셀리온의 SMT 공정, 아이엘모빌리티의 램프 커버류 사출물 조립까지 수직 계열화된 제조가 가능해졌다. 아이엘사이언스...
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아이엘사이언스, 모빌리티 수직계열화 구축 2024-10-08 15:23:16
것이다. 칩온보드(COB)와 LED 모듈 회로, PCB 설계 기술력을 통해 고객사가 요청하는 소비전력과 광량 등 최적화된 제품을 생산할 수 있다. 이로써 아이엘사이언스는 LED 실리콘 렌즈 제조부터 아이엘셀리온의 SMT 공정, 아이엘모빌리티의 램프 커버류 사출물 조립까지 수직 계열화된 제조가 가능해졌다. 아이엘사이언스...
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뉴욕증시, 인플레 악몽 '스멀스멀'...1%대 하락 마감 [출근전 꼭 글로벌브리핑] 2024-10-08 06:36:53
이 서버에 10만개 이상의 AI전용 칩이 사용됐다고 밝혔다. ■ 엔비디아 엔비디아도 덩달아 2.24% 급등한 127.72달러를 기록했다. 이로써 시총도 3조1330억달러로 늘었다. ■ 반도체주 경쟁업체인 AMD도 0.04% 상승했다. 그러나 인텔이 0.93%, 브로드컴이 0.88% 하락하는 등 다른 반도체주는 대부분 하락했다. 이에 따라...
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[고침] 경제(SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12…) 2024-09-26 17:19:21
방문객들의 관심을 받았다. SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아의 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 해당 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 전면에 내세웠다. 10나노급 6세대(1c) 공정 기반의 DDR5 RDIMM(1cnm)도 세계 최초로 공개했다. 이 제품은 차세대 미세화 공정이 적용된 D램으로, 초당 8Gb(기가비트) 동작 속...
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SK하이닉스, TSMC 주최 포럼 참가…"HBM3E 12단, H200에 탑재" 2024-09-26 15:54:38
방문객들의 관심을 받았다. SK하이닉스는 HBM3E와 엔비디아의 H200 칩셋 보드를 함께 전시하며 해당 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 전면에 내세웠다. H200에 탑재되는 HBM3E 12단은 36GB(기가바이트) 용량과 초당 1.2TB(테라바이트) 속도를 자랑하는 AI 메모리로, 이날 SK하이닉스가 양산을 발표한 제품이다. ...
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(...
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