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SK하이닉스, 'DTF 2024' 참가…AI 메모리 대거 전시 2024-08-29 10:29:52
사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정이다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식과 비교해 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받는다. 특히 SK하이닉스의 '어드밴스드 MR-MUF'는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 칩의 휨 현상 제어도 향상해 ...
남부식 고기튀김·북부식 달걀조림…12개 맛 코스따라 태국 식도락여행 2024-08-15 17:59:02
필름으로 이를 흉내 냈다. 아이스크림을 바삭바삭하게 캐러멜화한 코코넛 밀크 고형물 위에 올리고 토디팜 시럽, 코코넛, 참깨로 만든 칩으로 감싼다. 칩 아래는 토디팜으로 만든 젤과 토디팜 케이크가 있다. 그야말로 올어바웃 토디팜! 와나육은 코스 안에 굉장히 다양한 맛과 형태의 요소가 존재해 태국 식문화에 관심...
영국 부티크 향수 '조말론 런던'…톰 하디의 매혹적인 향기가 온다 2024-06-26 16:15:14
캠페인 필름은 톰 하디의 아버지 칩 하디가 각본을 맡았고, 세계적인 감독 에드워드 버거와 촬영 감독 제임스 프렌드, 작곡가 풀커 베르텔만 등을 통해 탄생했다. 해당 필름에는 황혼이 지는 런던을 중심으로 도시의 독특함과 양면적이고 개성 있는 특성을 표현한다. 사이프러스 앤 그레이프바인 코롱 인텐스는 사이프러스...
이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 첫 IEEE 전자제조기술상 받아 2024-05-31 10:32:56
뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정 기술로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식과 비교해 효율적이고 열 방출에도 효과적이다. 이 부사장은 "이번 수상을 통해 HBM 분야에서 SK하이닉스가 이룬 탁월한 성과를 공식적으로 인정받은 것 같아서...
고부가 제품에 집중…LG이노텍, 1분기 영업익 전년보다 21%↑ 2024-04-24 16:23:02
동기 대비 1% 감소한 3282억원이었다. 칩온필름(COF) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다. 전장부품 사업 매출은 전년 동기 대비 2% 감소한 4912억원을 기록했다. 자동차 수요 약세에도 차량조명 부품 등의 매출 성장세, 적극적인 원가 개선 활동으로 분기 흑자를 달성했다. 박지환 LG이노텍...
LG이노텍, 1분기 영업익 1760억…전년비 21.1%↑ 2024-04-24 16:08:34
감소했으나, 칩온필름(COF, Chip On Film) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 2% 감소, 전분기 대비 3% 증가한 4912억 원의 매출을 올렸다. 자동차 수요 약세에도 불구하고, 차량조명 부품 등의 매출 성장세 지속, 적극적인 원가 개선 활동으로 분기 흑자를...
LG이노텍 1분기 영업익 1천760억원…수요 약세에도 수익성 개선(종합) 2024-04-24 16:01:55
감소한 3천282억원으로 집계됐다. 칩온필름(COF) 등 대형 디스플레이용 부품 공급 확대로 안정적인 매출을 유지했다. 전장부품 사업은 전년 동기 대비 2% 감소한 4천912억원의 매출을 기록했다. 자동차 수요 약세에도 차량조명 부품 등의 매출 성장세, 적극적인 원가 개선 활동으로 분기 흑자를 달성했다. 전장부품 사업은...
문 열린 HBM3E 시장…글로벌 3사 양산경쟁 본격화 2024-03-19 15:41:16
필름'이라는 특수 기술로 12단 HBM3E를 8단 적층 제품과 동일한 높이로 구현했다는 점을 강조했다. 마이크론은 자사 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비량이 30% 적다는 점을 내세웠다. 이런 가운데 AI 반도체 선두주자인 엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개최한 개발자 콘퍼런스...
"삼성이 샘플 돌렸대" 깜짝 소식…하루 만에 300억 몰렸다 2024-02-28 08:26:24
경쟁력은 부각될 것"이라고 봤다. MR-MUF는 쌓아 올린 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정이다. 삼성전자와 마이크론은 열압착 비전도성접착필름(TC-NCF) 기술을 채택한 것으로 알려졌다. SK증권은 MR-MUF가 TC-NCF에 비해 생산성이 우수하다고 평가했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 HBM...
'회심의 카드' 꺼내든 삼성…AI 시장 확대에 HBM 경쟁 본격화 2024-02-27 11:25:26
MR-MUF 기술을 적용했다. MR-MUF는 적층한 칩 사이에 보호재를 넣은 후 전체를 한 번에 굳히는 공정으로, 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 기존 방식과 비교해 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 것으로 평가된다. 업계에서는 AI 시장 확대를 바탕으로 한 HBM 시장의 성장세는 이미 예고된 만큼...