지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
-
SKC 자회사 앱솔릭스, 美 R&D 보조금 1억달러 받는다 2024-11-22 07:50:08
받게 되며 유리 기판 기술력을 인정받았다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있다. 기존 실리콘 인터포저 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
정부, 'K반도체' 지원에 54억 쓴다는데…'충격 실상' 2024-11-14 07:00:05
소재기술, 고효율·미세피치 패키징 제조기술, 고방열 패키지 구조 설계·신뢰 향상 기술에 대한 핵심 원천기술 개발을 지원한다. 내년 예산안엔 75억4400만원이 편성됐다. 과기정통부 소관 '차세대 반도체 대응 미세기판 기술개발 사업'에도 73억900만원이 편성된 상태다. 산업부 사업은 과기정통부의 차세대 ...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
삼성전기, 독일 '일렉트로니카' 참가…AI·전장용 제품 소개 2024-11-12 08:28:41
기술을 활용한 MLCC 제품과 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술, 자율주행 및 전기차(EV) 확대에 맞춘 전장 특화 설루션 등을 공개한다. 또 장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 직접 전시회를 찾아 서버, 주요 완성차 제조사 등 고객들에게 기술 동향과 미래 계획을 설명할 계획이다. 장...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 2024-11-05 21:19:42
인공지능(AI) 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지(Flip Chip Package) 공동 프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 플립칩 패키지는 칩의 접합면을 아래로 뒤집어서 기판에 직접 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다. 양사는...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
최태원 "엔비디아·MS·TSMC·오픈AI와 협업 강화" 2024-11-04 17:38:31
AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 MS와 오픈AI 등이 AI 서비스에 쓰는 식이다. 황 CEO는 이날 영상 대담을 통해 “AI 서비스를 고도화하려면 더 좋은 성능의 메모리반도체가 필요하다”며 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 말했다. 웨이 CEO와 나델라 CEO는 SK에 보낸...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
애플 '어닝미스'…韓 관련주는 '어닝쇼크' [장 안의 화제] 2024-11-01 15:35:38
패키지 두께를 완화하는 모습이 나타나면서 시간은 벌었지만 결국은 나아가는 방향은 마일드 하이브리드, 하이브리드 넘어가는 과정 속에서 이제 지금 현 시점에서는 TC 본더단에서 경쟁을 하고 있는데요. 한미반도체가 사실은 이 시장을 거의 독점을 하고 있었죠. 3세대까지만 하더라도. 그러한 모습이 나타나면서 이제...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
장덕현 사장 "MLCC 캐파 증설 필요"…필리핀 투자 검토 가능성 2024-10-30 19:10:36
기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 장 사장은 "북미 클라우드서비스공급자(CSP) 4곳 중 한 곳에 AI 가속기용 기판을 공급할 예정으로 올해 하반기 소량씩 양산하고 내년에 본격 양산할 계획이다"고 말했다. '향후 엔비디아에...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
-
"삼성전기, 실적 방향성 확인 필요…목표가↓"-신한 2024-10-30 07:43:03
및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전분기 대비 모두 실적이 개선됐다고 설명했다. 오 연구원은 "컴포넌트 부문은 산업용 MLCC 수요가 실적 개선을 견인했지만 IT 수요 둔화에 따른 기존 가동률 추정치 대비 소폭 밑돈 것으로 추정한다"며 "다만 AI 개화에 따른...
- 뉴스 > 증권
- 바로가기
-
삼성전기, 실리콘 커패시터 양산 본격화…내년부터 공급 확대 2024-10-29 16:28:20
김 팀장은 “이들 사업 외에 글라스 기판 사업도 기술 확보 및 제품 개발을 차질없이 진행하고 있다”고 말했다. 삼성전기는 이날 3분기 실적 발표에서 “매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다”고 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 11%(2586억원), 영업이익은 20%(368억원) 증가했다. 다만 3분기 영업이익이...
- 뉴스 > 산업
- 바로가기
-
3분기 호실적 낸 삼성전기…'AI·전장' 효과 내년에도 잇는다(종합2보) 2024-10-29 15:01:09
전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지 기판(FCBGA) 등 고부가 제품 공급이 늘어 전년 동기와 전 분기 대비 실적이 개선됐다"고 밝혔다. 삼성전기는 환율 변동, 지정학적 리스크 등 대내외적 불확실성이 큰 상황에서도, 내년 AI와 서버, 전장 시장의 성장은 계속될 것으로 보고 있다. 삼성전기는 이날 3분기 실적발표...
- 뉴스 > 경제
- 바로가기
