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대만경제장관 "TSMC, 향후 10여년 대만서 매년 공장 1개씩 건설" 2024-11-20 14:34:28
문제로 완공식이 미뤄졌다는 관측도 나왔다. 하지만 TSMC는 완공식에 관해 공식 입장을 내놓지 않았다. TSMC는 현재 대만 내에 글로벌연구센터 1곳, 12인치 웨이퍼 공장 4곳, 8인치 공장 4곳, 6인치 공장 1곳, 첨단 패키징 공장 5곳 등을 운영 중이다. xing@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포,...
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"친환경 기업 아세안 시장 문 연다" KTR, 현지서 MOU 2024-11-20 14:19:40
애너벨 브리오네스 원장과 그린 패키징 등 생분해성 플라스틱 기술교류, 친환경 인증 협력 등의 내용으로 업무협약을 체결했다. ITDI는 필리핀 과학기술부 소속으로 1901년 설립돼 포장기술, 환경, 재료, 화학 및 에너지 등 분야에서 연구개발 및 시험업무 등을 수행하고 있는 필리핀 대표 친환경 연구개발 기관이다....
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SEMI "3분기 반도체 산업 주요 지표 2년만에 모두 성장" 2024-11-20 10:56:15
고급 패키징에 대한 투자로 인해 여전히 강세를 보인다는 설명이다. 올해 3분기 웨이퍼 팹(공장) 장비 투자는 중국의 투자에 힘입어 2분기 대비 11%, 전년 동기 대비 15% 증가했다. 테스트 및 패키징 분야의 올 3분기 매출액은 각각 전년 동기 대비 40%와 31% 늘었다. 아울러 파운드리·로직 반도체 생산능력은 올해 3분기...
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원천기술 개발·소재 자립화 기여…'지역협력연구센터' 경기도 표창 2024-11-19 16:02:36
소재에 기반한 반도체 공정과 소자·패키징 기술도 연구 주제로 다루고 있다. 인체와 결합해 몸 안에 삽입할 수 있는 차세대 반도체를 연구하는 분야다. 플렉시블 소자를 만들기 위한 소재와 기술도 함께 다룬다. 정전을 방지하기 위한 은나노와이어도 개발하고 있다. 글로벌 차세대 반도체 연구센터는 사업 진행 약 1년...
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SK하이닉스 최우진 부사장 "HBM 개발에 '타임 투 마켓' 중요" 2024-11-19 10:07:37
= SK하이닉스[000660] 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장은 "시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 것은 기본이며, 이를 뒷받침할 수 있는 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다"고 밝혔다. SK하이닉스의 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package & Test)를 이끄는 최 부사장은 19일 SK하이닉스...
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트럼프 인수위, FSD 규제완화 계획...엔비디아 시총 2위 마감 [美증시 특징주] 2024-11-19 08:16:31
될 것으로 보인다고 전했습니다. 첨단패키징 생산능력 확대에 집중할 것으로 보인다는데, 씨티 또한 TSMC의 내년 첨단패키징 생산능력은 웨이퍼 기준 월 9만~10만장으로 올해보다 최대 3배 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. TSMC는 0.7% 올랐습니다. [마이크로스트래티지] 마이크로스트래티지 확인해보겠습니다. 지난 주...
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삼성이 만든 역대급 규모 R&D단지…"HBM 등 메모리에 집중할 듯" 2024-11-18 15:58:15
세부적으로는 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM과 이와 관련된 패키징 기술 등에 주력할 것으로 전망된다. 김현우 삼성전자 DS부문 CTO 기술기획팀장(부사장)은 최근 연합뉴스가 주최한 '제1회 미래경제포럼'에서 "글로벌 R&D 투자 경쟁이 가속화하고 있다"며 "이곳(기흥 R&D 단지)에서 3차원(3D) D램과 어드밴스드...
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7년 내 반도체 국제표준 39건 개발…초격차 기술 확보 지원 2024-11-18 11:00:03
선점" 3차원 패키징·전력반도체·뉴로모픽 반도체 등 표준 개발 (서울=연합뉴스) 김동규 기자 = 국내 기업의 반도체 기술 초격차 확보를 위해 2031년까지 39건의 반도체 관련 국제표준 개발이 추진된다. 이를 통해 반도체 패키징, 전력반도체, 뉴로모픽 반도체, 바이오 반도체 등 최신 반도체 시장을 선점한다는 전략이다....
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'반도체 자립' 노리는 中, 12인치 웨이퍼 설립에 6조원 투입 2024-11-17 18:07:06
삼각주에 비해 베이징은 제조 방면이나 패키징·테스트 같은 백엔드 공정 방면 업체가 많지 않은 상황이다. 이에 새로운 팹 프로젝트는 베이징이 상하이와의 격차를 줄이고 자체 반도체 산업을 강화하려는 목적을 띠고 있다고 SCMP는 설명했다. 웨이퍼는 반도체 제작의 바탕이 되는 원판 모양의 기판 소재다. 1인치에서...
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SK하이닉스, 美 인디애나주 법인 신설…'패키징 공장' 설립 속도 2024-11-14 18:50:12
인디애나주 패키징 공장을 짓기 위한 준비 작업의 일환"이라고 밝혔다. 인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다. 미국 상무부는 반도체과학법(칩스법)에 따라 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련해 최대 4억5천만달러(약...
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