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동원그룹 임원인사…박문서 동원산업 대표, 부회장 승진 2024-12-29 08:58:50
사업부문 대표이사 서범원 ▲부사장 동원산업 종합기술원장 장인성 동원산업 사업부문 총괄임원 겸 해양수산본부장 박상진 S.C.A.SA 대표이사 겸 CAPSEN 대표이사 민병구 ▲전무이사 동원F&B 유가공음료본부장 이상진 동원시스템즈 소재사업부문 영업본부장 송종선 동원시스템즈 패키징사업부문 영업본부장 윤성노...
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[지속가능 제품 리뷰] 오뚜기, 시각장애인 편의 위해 전 제품 점자 표기 外 2024-12-05 06:00:36
점자 표기 용기에 대해 ‘제18회 대한민국 패키징 대전’에서 한국패키징단체총연합회장상을 수상하며 점자 표기 용기의 우수성을 인정받았다. 현재 점자 표기는 용기면·컵면 전 제품 70종, 컵밥 35종, 용기죽 10종, 케첩 6종, 마요네즈 10종에 적용된 상태다. 최근에는 볶음면과 컵누들류 제품을 취향에 따라 다양한...
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[서울대학교 기술지주 K-Global SNU 유니콘 스타트업 CEO] 전기차 충전소를 위한 전력 관리 솔루션을 개발하는 ‘파일러니어‘ 2024-11-25 16:22:08
북미 시장에서도 사업 가능성을 입증하고, 현지 기업 및 투자자들과의 협력을 강화하고 있습니다. 파일러니어는 이러한 다각적인 접근을 통해 국내외 시장에서 입지를 넓히고, 다양한 충전 솔루션의 활용 가능성을 입증하며 성과를 이어가고 있습니다.” 현재 파일러니어는 추가적인 투자 유치를 준비 중이며, 2025년...
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삼성이 만든 역대급 규모 R&D단지…"HBM 등 메모리에 집중할 듯" 2024-11-18 15:58:15
세부적으로는 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM과 이와 관련된 패키징 기술 등에 주력할 것으로 전망된다. 김현우 삼성전자 DS부문 CTO 기술기획팀장(부사장)은 최근 연합뉴스가 주최한 '제1회 미래경제포럼'에서 "글로벌 R&D 투자 경쟁이 가속화하고 있다"며 "이곳(기흥 R&D 단지)에서 3차원(3D) D램과 어드밴스드...
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생수병 팔아 매일 1억 넘게 버는데…삼양패키징 주가 '반토막' [윤현주의 主食이 주식] 2024-11-02 07:00:07
사업으로 키우겠다”고 자신했다. 이어 “국내 유일 PET 용기 생산부터 폐페트병을 수거해 재활용하는 완벽한 순환시스템을 갖추고 있다”며 “삼양패키징은 자원의 이용과 환경오염 최소화를 통해 사회적가치를 창출하고 있다”고 설명했다. 또 “용기 사업의 확장과 글로벌 진출 등 리사이클 사업을 확대해 순환 경제 및...
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삼성전기, 실리콘 커패시터 양산 본격화…내년부터 공급 확대 2024-10-29 16:28:20
미래 신사업을 계획대로 추진 중”이라며 “실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅칩 패키징 기판용 적용 및 라인업을 확대 중”이라고 말했다. 실리콘 커패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC)와 비교해 전기를 저장하는 기능은 같으면서도 발열 및 전력 소비량이 적어 AI 반도체의 필수 부품으로 주목받고 있다. 모도어...
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삼성전자 부사장 "기술력으로 못 이길 곳 없어" 2024-10-23 16:14:15
시스템LSI(설계)를 포함한 삼성전자 비메모리 부문은 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추정돼 새로운 돌파구가 필요하다는 지적이 나온다. 정 부사장은 "기술적으로 충분히 경쟁력 있게 할 수 있고 이를 위해 실리콘 커패시터, 3.5D 패키징 등의 기술도 준비 중"이라고 설명했다. 실리콘 커패시터는 전자기기 회로에 ...
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삼성전자 부사장 "파운드리 기술력 부족하지 않아…여러 준비중" 2024-10-23 15:47:41
상당히 크다. 삼성전자는 파운드리 부문에서 세계 최초 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산, 종합 반도체 회사로서 강점을 살린 'AI 칩 원스톱 서비스' 등을 강점으로 내세우지만, 부진이 길어지는 상황이다. 이번 3분기 역시 파운드리와 시스템LSI(설계)를 포함하는 삼성전자 비메모리 부문은 1조원 이상의 적자를...
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'팀 엔비디아'의 독주…TSMC·하이닉스 실적 껑충 2024-10-18 18:45:34
설계, 생산, 최첨단 패키징 등 모든 사업을 다하는 종합반도체기업(IDM) 삼성전자와 인텔은 한발 밀린 상황이다. 과거엔 모든 사업을 잘할 수 있는 게 장점으로 꼽혔지만 ‘분업화’ 시대엔 투자 부담을 높이고 전략적 판단을 늦추는 장애물로 작용하고 있다는 평가가 우세하다. 황정수/박의명 기자 hjs@hankyung.com
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인텔 구조조정에도…대만 TSMC 회장 "인텔 공장 인수 고려안해" 2024-10-18 13:16:59
첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)의 생산시설을 전력을 다해 확대할 것이라고 밝혔다. 대만언론은 TSMC가 이같은 수요 확대에 따라 내년도 자본지출(설비투자)을 380억달러(약 52조원)로 늘릴 것으로 예상된다고 전했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록...
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