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최태원 "엔비디아·MS·TSMC·오픈AI와 협업 강화" 2024-11-04 17:38:31
HBM을 패키징해 만든 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지)를 MS와 오픈AI 등이 AI 서비스에 쓰는 식이다. 황 CEO는 이날 영상 대담을 통해 “AI 서비스를 고도화하려면 더 좋은 성능의 메모리반도체가 필요하다”며 “SK하이닉스의 공격적인 제품 출시 계획이 빠르게 실현돼야 한다”고 말했다. 웨이 CEO와...
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2024 구미라면축제, 구미 산업관광의 물꼬 튼다 2024-10-29 09:56:46
다양한 혁신을 시도한다. 면, 스프, 토핑, 패키징까지 개인의 취향을 반영한 '나만의 라면 만들기' 프로그램을 도입하고, 라면을 주제로 한 음악, 스토리, 게임이 어우러진 'MSG팝업 무대'를 운영한다. MZ세대의 감성을 담은 '뉴-타운 라면빠'는 구미대 외식업 창업동아리에서 이색 라면 안주를...
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김승연 회장, 판교 R&D 캠퍼스 방문..."혁신 기술로 전 세계 시장 선도" 2024-10-22 16:41:30
주요 기업들과의 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 공략하고 있다. 김 회장은 “반도체는 국가 기간산업으로 첨단 기술 혁신을 견인하고 글로벌 시장에서 기술 리더십을 보여줄 수 있는 중요 산업”이라며 “국격을 높이는 데 기여한다는 자부심을 가지고 최선을 다해달라”고 주문했다. 한화비전과 한화정밀기계는 이날...
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리벨리온, 삼성전자·Arm과 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 2024-10-15 22:00:01
반도체 기술과 경험을 살려 생성형 AI 시대 혁신을 이끌고 파트너들과 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 돼 매우 뜻깊다"고 말했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "이번 협력에서 최첨단 공정 기술과 첨단 패키징 설루션을 활용하는 만큼, AI 반도체 분야 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표...
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CJ대한통운 패키징혁신센터, 패키징 안전성 시험기관으로 공인 2024-10-15 10:07:03
CJ대한통운 패키징혁신센터, 패키징 안전성 시험기관으로 공인 (서울=연합뉴스) 강애란 기자 = CJ대한통운[000120]은 자사의 패키징혁신센터가 산업통산자원부 국가기술표준원 산하 한국인정기구(KOLAS)로부터 물류 패키징 안전성을 테스트하는 국제 공인 시험기관으로 인정받았다고 15일 밝혔다. 한국인정기구는...
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삼성전자는 '반성문' 썼는데…"기술력 자부"한 SK하이닉스 2024-10-10 19:30:01
첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 인공지능(AI) 메모리를 대표적 성과로 내세웠다. SK하이닉스, 40년 기술력 성장 배경 소개SK하이닉스는 10일 자사 뉴스룸을 통해 글로벌 AI 메모리 시장에서 선두를 달리는 배경으로 'AI 산업의 성장'을 지목했다. 이 같은 시장 변화에 발맞춰 대용량 데이터를 빠르게 전달하는...
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"한경은 초일류 선진국 이끌 대표 언론"…1300여명 축하·격려 2024-10-01 18:23:30
삼양패키징 대표 △김정 삼양패키징 부회장 △김정수 삼양라운드스퀘어 부회장 △김정완 매일홀딩스 회장 △김정욱 넥슨코리아 대표 △김종훈 한미글로벌 회장 △김준기 DB 회장 △김준식 대동 회장 △김지수 교원 홍보팀장 △김진경 노블레스(미디어 인터내셔날) 국장 △김진아 메타코리아 대표 △김진환 메타코리아 상무...
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TSMC 국내 유일 협력사, 광주 인공지능 산업 생태계 조성 나선다 2024-09-25 16:01:37
GIST는 반도체공학과를 중심으로 반도체 첨단 패키징 전 분야를 아우르는 교육체계를 구축했다. 전공기초와 전공심화, 융합전공 등 트랙별 실무 교과목을 개발해 산업현장의 요구를 반영한 기업 맞춤형 전문인력 육성 및 산학협력 연구 프로젝트를 수행할 계획이다. 전남대는 2019년 전국 최초로 AI 융합대학을 설립한 데 ...
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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04
반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다. 반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다. 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력...
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경기도 "반도체 패키징 산업전 통해 국제 경쟁력 강화" 2024-09-03 09:51:46
경기도는 이번 산업전을 통해 반도체 패키징 기술의 혁신과 국제적 경쟁력 강화 기회를 창출할 것으로 전망했다. 홍성호 경기도 반도체산업과장은 "이번 산업전이 우리나라 반도체 패키징 산업의 세계 시장 입지를 확고히 하는 발판이 되기를 바란다"며 "경기도는 반도체 산업 발전을 선도하기 위해 내년에도 더 다채롭고...
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