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전자부품업계, AI 열풍에 'FC-BGA' 경쟁 본격화 2025-01-27 08:10:02
특히 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산 경쟁을 본격화할 예정이다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장하고 있다....
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[CES 2025] 빅테크가 찜한 'FC-BGA'…LG이노텍 문혁수 "개발 협력 추진 중" 2025-01-12 10:00:00
반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 빅데이터, 머신러닝 등 인공지능(AI) 시장이 커지면서 FC-BGA 시장도 빠르게 성장 중이다. 후지카메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 지난 2022년 80억달러(약...
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[CES 2025] 장덕현 삼성전기 사장 "車 고객사 만나…전장·AI 논의" 2025-01-10 09:51:23
스마트폰과 전기차 등에 사용된다. 장 사장은 또 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 상황에 대해서도 언급했다. 그는 "FC-BGA와 관련해 글로벌 빅테크들과 협의 중"이라며 "고객 이름을 밝힐 순 없지만 인공지능(AI) 서버, 클라우드를 하는 회사로 보면 된다"며 이같이 밝혔다. FC-BGA는 AI 가속기용 첨단 반도체 기판으로...
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문서 AI와 Solar LLM을 통한 산업 혁신 : 업스테이지 [긱스] 2024-12-23 11:00:02
러닝의 선구자 앤드류 응 미국 스탠퍼드대 교수도 업스테이지와 함께 온라인 교육 플랫폼 '딥러닝AI'를 통해 LLM 개발 강좌를 무료로 선보이기도 했다. 이활석 CTO는 공개 강연을 통해 교육 사업과 AI 생태계 확장에 대한 계획을 언급한 적이 있다. 그는 구체적으로 현업에서의 실무 경험을 반영한 교육 콘텐츠를...
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산업 특화 AI 기업 마키나락스 "AI 생태계 구축 협력" [Geeks' Briefing] 2024-10-29 14:45:41
온라인 ‘디지털 플립 러닝’ 2가지로 구분된다. 기업별, 직무별로 실무에 바로 적용할 수 있는 맞춤형 커리큘럼을 제공하고 이후에도 매주 기업 고객의 피드백을 수렴해 교육 과정에 반영했다. 그 결과 평균 수료율은 99.8%, 강의 만족도 또한 4.78점(5점 만점 기준)에 달했다. 높은 수료율과 만족도를 바탕으로 현재...
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영상을 이해하는 AI 원천기술로 글로벌 시장 공략: 트웰브랩스 [긱스] 2024-10-28 11:54:24
비전 기술은 디지털 이미지를 이해하기 위해 뉴럴 네트워크와 머신러닝을 사용하다 보니, 객체, 사물, 행동 등은 잘 식별하지만, 영상 속의 상황을 이해하기 어려웠다. 사물과 행동 간의 관계를 식별하는 데 에는 한계가 있었던 것이다. 트웰브랩스의 파운딩 솔루션 아키텍트인 '트래비스 쿠튀르(Travis Couture)'...
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생성형 인공지능으로 조직혁신을 지원한다: 올거나이즈 [긱스] 2024-10-14 11:00:01
러닝이라는 기술이 소개되기 시작했으니 이창수 대표가 창업에 뛰어든 것은 필연적이었다. 첫 번째 창업 회사에서 함께 일했던 사토 야스오씨가 공동 창업자로서 일본 대표를 맡았다. 그리고 일본에서의 상장을 결정하게 된다. 아무래도 공동창업자가 일본에 있는 점, 이창수 대표가 일본에 대한 이해가 높았던 점이 전략적...
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"신의 한 수였다" 개미들 환호…바닥 찍고 급등한 이 종목 [진영기의 찐개미 찐투자] 2024-10-12 14:32:16
러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등에 필수적인 메모리다. 한화인더스트리얼솔루션즈의 자회사 한화정밀기계는 SK하이닉스와 함께 '하이브리드 본더'를 개발하고 있는 것으로 알려져 있다. 본더는 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. D램을 쌓는 방식, 기술 등에 따라 수율은 갈리기 때문에 본더는 핵심 장비로...
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급성장하는 차량 관리 시장의 유지보수 전략: 핏스탑커넥트 [긱스] 2024-09-30 18:44:32
대한 실시간 데이터를 수집한다. 머신러닝 알고리즘을 활용하여 이 데이터를 분석함으로써, 차량 고장 발생 전에 이상 징후를 사전에 감지하고 예측한다. 예를 들어, AI가 엔진의 비정상적인 온도 변화를 감지하면 차량 관리자에게 경고하여 사전에 문제를 해결하고, 고비용 수리와 계획되지 않은 가동 중단을 방지할 수...
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1분만에 불량 찾는다…LG이노텍, '원자재 입고 검사 AI' 첫 개발 2024-09-25 08:35:06
도입했다. 최근에는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에도 이를 확대 적용했다. 기존 육안 검사의 한계를 극복하기 위해 LG이노텍이 개발한 원자재 입고 검사 AI는 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역...
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