"삼성전기, 주가 낙폭 과도…저가 매수 기회"-KB 2024-11-26 07:30:45

대당 탑재량 증가와 서버·데이터센터·AI PC로의 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 수요 증가가 기대된다"며 "IT로의 판매량 확대와 제품 믹스(Mix) 개선이 가능할 것"이라고 내다봤다. 아울러 "기대감은 낮지만 중국 내수 회복 시 중국발 수요 개선에 따른 실적 개선도 충분히 가능한 시나리오"라고 짚었다. KB증권은...

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LG '통큰 밸류업'…자사주 소각·배당 확대 2024-11-22 17:40:20

‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’를 집중 육성해 사업을 다각화한다. LG에너지솔루션은 이익 재투자를 통한 성장에 집중할 방침이다. 전기차 배터리, 에너지저장장치(ESS) 등 미래 산업을 선점해야 규모의 경제를 이루고 향후 고수익을 창출할 수 있어서다. 이를 위해 LG에너지솔루션은 배터리 생산능력을 지난해 말...

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• #LG 통큰 #배당 #계획 #LG #밸류업 #LG에너지솔루션 #확대 #제고 #계열사

LG이노텍, 밸류업 공시…"신사업 매출 8조 목표" 2024-11-22 10:58:26

플립칩 볼그리드 어레이) 등 AI·반도체 신사업 육성을 통해 사업구조를 고도화하고, 중장기 성장동력을 확보할 방침이다. 특히, 차량 통신·조명·센싱 등 자율주행 핵심부품 중심으로 사업에 드라이브를 건다. RF(무선주파수) 설계·센싱·제어 기술 기반의 차량용 통신모듈과 차별화된 면광원 기술을 앞세운 차량용...

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• #LG이노텍 밸류업 #이상 #강화 #LG이노텍 #육성사업 #확대 #수익성

LG이노텍 "2030년 ROE 15%, 육성사업 매출 8조 이상 달성" 2024-11-22 09:59:31

'FC-BGA'(플립칩 볼그리드 어레이) 등을 육성해 사업 구조를 고도화하고 중장기 성장동력을 확보한다. 자율주행 분야의 경우 차량 통신, 조명, 센싱 등 핵심 부품으로 관련 시장 공략에 속도를 내고 있다. 기판사업 분야는 적층과 패터닝 등 핵심 기술의 경쟁 우위를 기반으로 전략 고객 파트너십 강화, 매출 구조...

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삼성전기, 독일 '일렉트로니카' 참가…AI·전장용 제품 소개 2024-11-12 08:28:41

인공지능(AI)·서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 및 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), 전장(차량용 전자·전기장비)용 MLCC 및 카메라 모듈을 소개한다. 세부적으로는 업계 최고 수준의 소형·초고용량 기술과 고신뢰성 기술을 활용한 MLCC 제품과 2.1D 패키지기판·임베디드 기판·글라스 기판 등 차세대 패키지기판 기술,...

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LB세미콘, 하나마이크론과 '플립칩 패키징' MOU 체결 2024-11-05 21:19:42

인공지능(AI) 반도체 수요 증가 따라 플립칩 패키지(Flip Chip Package) 공동 프로모션 협력을 위한 양해각서(MOU) 체결했다고 5일 밝혔다. 플립칩 패키지는 칩의 접합면을 아래로 뒤집어서 기판에 직접 연결하는 기술이다. 기존 와이어 본딩보다 패키지 크기가 줄어들고 전기적 성능이 향상되며 열 효율이 높다. 양사는...

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• #LB세미콘 하나마이크론과 #반도체 #협업 #하나

삼성 모바일, 3분기 호실적…갤럭시 신제품 효과(종합) 2024-10-31 11:57:25

폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 갤럭시 워치·링 등을 출시한 효과가 반영됐다고 설명했다. 제품 스펙을 향상하면서 재료비가 인상된 측면은 있으나, 그만큼 매출이 확대돼 2분기보다 매출과 영업이익이 모두 성장했다는 것이다. MX 사업부의 3분기 스마트폰과 태블릿 출하량은 각각 5천800만 대, 700만 대를 기록했다....

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• #삼성 모바일 #매출 #갤럭시 #스마트폰 #제품 #성장 #증가 #출시 #삼성전자 #사업부

삼성 모바일, 3분기 호실적…갤럭시 신제품 효과 2024-10-31 10:10:16

폴드6·플립6와 웨어러블 신제품 갤럭시 워치·링 등을 출시한 효과가 반영됐다고 설명했다. 제품 스펙을 향상하면서 재료비가 인상된 측면은 있으나, 그만큼 매출이 확대돼 2분기보다 매출과 영업이익이 모두 성장했다는 것이다. 다만 네트워크는 사업자 투자가 축소됐으며 비수기 영향으로 2분기보다 매출이 감소했다....

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• #삼성 모바일 #매출 #갤럭시 #제품 #삼성전자 #판매 #확대

장덕현 사장 "MLCC 캐파 증설 필요"…필리핀 투자 검토 가능성 2024-10-30 19:10:36

계획도 밝혔다. FCBGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 장 사장은 "북미 클라우드서비스공급자(CSP) 4곳 중 한 곳에 AI 가속기용 기판을 공급할 예정으로 올해 하반기 소량씩 양산하고 내년에 본격 양산할...

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• #장덕현 사장 #사장 #필리핀 #반도체 #기판 #계획